封測營(yíng)收旺 Q3看好成長(cháng)5~10%

　　IC封測廠(chǎng)6月?tīng)I收陸續傳出佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長(cháng)，矽品單月?tīng)I收重返60億元大關(guān)，創(chuàng )下2009年10月以來(lái)新高，第2季合并營(yíng)收176億元，季增率27.4%;華東6月?tīng)I收在客戶(hù)訂單回升激勵下，亦攀上近2年半來(lái)新高。

　　封測廠(chǎng)6月業(yè)績(jì)續強，亦多樂(lè )觀(guān)看待第3季的營(yíng)運表現，認為在智慧型手機、平板電腦、游戲新機陸續上市以及蘋(píng)果開(kāi)始展開(kāi)備料的帶動(dòng)下，第3季的需求成長(cháng)可期;法人預估，IC封測產(chǎn)業(yè)平均將可望達到5~10%的季增率。

　　矽品董事長(cháng)林文伯強調，公司在重量級客戶(hù)上有所突破，加上舊有客戶(hù)訂單持續擴張，激勵第2季營(yíng)收成長(cháng)亮眼，擺脫第1季因業(yè)外虧損的陰霾，下半年將持續成長(cháng)，同時(shí)，臺積電快速增加28奈米產(chǎn)出，也將使得高階封測產(chǎn)能供不應求。矽品第2季營(yíng)收176億元，季增27.4%、年增6.4%，創(chuàng )下2008年第4季以來(lái)、4年半新高。

　　高階封測供不應求

　　相較于行動(dòng)裝置市況的熱絡(luò )，PC(Personal Computer，個(gè)人電腦)產(chǎn)業(yè)依舊冷清，林文伯直說(shuō)第3季還是沒(méi)看到起色;日月光也說(shuō)，PC需求還是低迷，但仍有其一定的規模。

　　受惠于通訊晶片、面板驅動(dòng)IC、影像感測元件等需求成長(cháng)，京元電6月?tīng)I收達12.9億元，連續4個(gè)月成長(cháng)。京元電董事長(cháng)李金恭認為，下半年進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季，業(yè)績(jì)將進(jìn)一步走高，至于苗栗銅鑼新廠(chǎng)將于今年第4季完工，年底前有機會(huì )開(kāi)始裝機試產(chǎn)。

　　京元電連4月成長(cháng)

　　華東6月?tīng)I收達7.86億元，創(chuàng )下2010年12月以來(lái)新高，順利度過(guò)記憶體產(chǎn)業(yè)的低潮?？偨?jīng)理于鴻祺表示，下半年接單很好，非標準型記憶體的需求持續增溫，第3季的營(yíng)收可望維持兩位數的季增率。

　　從產(chǎn)能利用率來(lái)看，于鴻祺表示，特殊型記憶體封測平均稼動(dòng)率接近80%，快閃記憶體封測稼動(dòng)率已滿(mǎn)載，預估下半年整體記憶體封測平均產(chǎn)能利用率可達85~90%。另外，封測業(yè)也開(kāi)始進(jìn)入除息旺季，京元電、矽品董事會(huì )已決議7月11日、15日為除息交易日，將分別配息1.1元、1.65元。