Q3瞬息萬(wàn)變 封測廠(chǎng)審慎樂(lè )觀(guān)

　　第3季(Q3)終端市場(chǎng)需求瞬息萬(wàn)變，主要封測臺廠(chǎng)對本季業(yè)績(jì)表現仍審慎樂(lè )觀(guān)，預估業(yè)績(jì)平均季增幅度在個(gè)位數百分比，較月初預估1成幅度略有調整。

　　觀(guān)察第3季整體景氣、市場(chǎng)需求和終端產(chǎn)品庫存調節狀況，部分意見(jiàn)認為，第3季智能型手機、平板計算機以及大電視終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求動(dòng)能趨緩，下游終端客戶(hù)庫存調整修正時(shí)間拉長(cháng)，可能牽動(dòng)上游封測廠(chǎng)商出貨表現。

　　日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉指出，今年整體庫存調整跟過(guò)去相比并沒(méi)有更糟;從產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)看，個(gè)人計算機不會(huì )再壞下去，智能型手機還有新品推出;美國和中國大陸經(jīng)濟不壞，整體看來(lái)整體經(jīng)濟局勢并沒(méi)有比過(guò)去兩年差。

　　日月光已對下半年營(yíng)運釋出最新看法。吳田玉預估，下半年會(huì )比上半年有亮麗表現，下半年年增率可比上半年年增率好，下半年產(chǎn)能和出貨審慎樂(lè )觀(guān);先進(jìn)封裝成長(cháng)動(dòng)能可繼續維持。

　　矽品將于7月31日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，市場(chǎng)高度關(guān)注董事長(cháng)林文伯對第3季和下半年整體半導體及封測產(chǎn)業(yè)景氣的最新看法，以及對主要市場(chǎng)終端需求的趨勢評估。

　　林文伯先前預估，半導體產(chǎn)業(yè)下半年表現可比上半年好，高階封測需求可逐季成長(cháng)，下半年蘋(píng)果產(chǎn)品零組件備料，高階晶圓代工供不應求，后段封測產(chǎn)能也供不應求。

　　存儲器封測廠(chǎng)力成也將在7月31日舉辦法說(shuō)會(huì )。存儲器臺廠(chǎng)對于下半年動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場(chǎng)供需審慎樂(lè )觀(guān)，市場(chǎng)也傳出爾必達(Elpida)將擴充日本廣島廠(chǎng)行動(dòng)存儲器(Mobile DRAM)產(chǎn)能，此外NAND型快閃存儲器(NAND Flash)廠(chǎng)商也計劃擴產(chǎn)，力成下半年存儲器封測業(yè)績(jì)走勢可相對樂(lè )觀(guān)看待。

　　法人預估，力成第3季行動(dòng)存儲器、NAND Flash和高階邏輯芯片將是主要營(yíng)運動(dòng)能，產(chǎn)品組合持續調整，力成第3季毛利率表現可優(yōu)于第2季。

　　華東主要客戶(hù)訂單預估下半年會(huì )比上半年好。法人預估華東第3季業(yè)績(jì)季增幅度上看兩位數百分比;第3季毛利率表現可較第2季向上。

　　IC晶圓和成品測試廠(chǎng)京元電第3季通訊類(lèi)IC測試量表現可穩定成長(cháng)，下半年CMOS影像感測元件測試量表現可較上半年穩定。法人預估，京元電第3季整體業(yè)績(jì)季增幅度在高個(gè)位數百分比。

　　晶圓測試廠(chǎng)欣銓下半年持續擴充工業(yè)、車(chē)用、安控等領(lǐng)域應用芯片測試量，預估欣銓第3季業(yè)績(jì)可較第2季持續穩健向上。

　　在LCD驅動(dòng)IC封測部分，法人指出，封測廠(chǎng)頎邦(6147)短線(xiàn)雖有不確定性，長(cháng)期來(lái)看面板分辨率提升仍是趨勢，頎邦長(cháng)期仍可受惠面板分辨率提升、驅動(dòng)IC封測需求向上成長(cháng)走勢。

　　法人預估，頎邦第3季整體訂單調節幅度，大約在5%到10%左右，頎邦第3季業(yè)績(jì)季增幅度約在高個(gè)位數百分比。

　　觀(guān)察第3季主要封測臺廠(chǎng)業(yè)績(jì)表現，平均季增幅度約在5%到10%左右，可略?xún)?yōu)于晶圓代工廠(chǎng)表現，不過(guò)較7月初預估季增1成幅度略向下修正。

　　在原物料成本相對走軟條件下，封測臺廠(chǎng)第3季平均毛利率和營(yíng)業(yè)利益率，預估可較第2季小幅增長(cháng)。

　　整體來(lái)看，第3季終端市場(chǎng)需求瞬息萬(wàn)變，封測臺廠(chǎng)表現仍須觀(guān)察智能型手機、平板計算機和大電視廠(chǎng)商庫存調節狀況。