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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電3nm工廠(chǎng)支援生產(chǎn)：5nm訂單激增
- 日前，由于蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠(chǎng)臨時(shí)拉出來(lái)給5nm擴產(chǎn)。今年有大量芯片會(huì )升級5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋(píng)果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。 除了蘋(píng)果這個(gè)VVVIP客戶(hù)之外，AMD今年也會(huì )有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶(hù)之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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臺積電日本晶圓廠(chǎng)進(jìn)展神速 明年9月或將完工
- 為了進(jìn)一步拓展晶圓制造規模，維系全球晶圓代工的巨頭身份，臺積電早早開(kāi)始布局全球晶圓市場(chǎng)，關(guān)于此前早已曝光的臺積電聯(lián)合索尼公司，制造的日本晶圓廠(chǎng)有了新的消息。據悉，由臺積電和索尼聯(lián)合創(chuàng )立的日本熊本晶圓廠(chǎng)，最新規劃曝光。該消息源來(lái)自日本讀賣(mài)新聞，該新聞報道，熊本晶圓廠(chǎng)預計2023年4月動(dòng)工，9月前完工，從2024年12月起出貨，預計將任用300名中國臺灣工程師。此外，該工廠(chǎng)整體員工規模將達到1700名，目前已啟動(dòng)招聘，索尼方面也將派遣技術(shù)人員入駐。
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臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠(chǎng)
- 由于半導體芯片產(chǎn)能緊缺，臺積電此前宣布三年內投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠(chǎng)，蓋長(cháng)的需求太高，現在連建筑用的磚塊都要搶購了。據《財訊》報道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點(diǎn)，重量只有傳統紅磚的一半左右，是很多工廠(chǎng)及房產(chǎn)建設中都需要的材料。對臺積電來(lái)說(shuō)，一方面它們自己建設晶圓廠(chǎng)需要大量白磚，另一方面它們在當地某個(gè)城市建設晶圓廠(chǎng)，往往還會(huì )
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臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
- 近日，關(guān)于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據外媒digitimes最新報道，半導體設備廠(chǎng)商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。實(shí)際上，隨著(zhù)晶體管數量的堆積，內部結構的復雜化，3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升，達成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺積電或將規劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿(mǎn)足不同廠(chǎng)商的性能需求，正如同去年蘋(píng)果在A(yíng)15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致，即能滿(mǎn)足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱(chēng)臺積電將在2023年第一季度開(kāi)
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產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)臺積電積極尋求更多長(cháng)期代工訂單
- 據國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，在積極尋求獲得更多客戶(hù)的長(cháng)期代工訂單。引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能供應過(guò)剩的擔憂(yōu)，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì )面臨成熟工藝供應過(guò)剩。在去年年初出現全球性的汽車(chē)芯片短缺之后，芯片短缺就成了眾多領(lǐng)域關(guān)注的焦點(diǎn)，除了汽車(chē)，消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域也出現了芯片短缺，智能手機廠(chǎng)商也受到了影響。蘋(píng)果公司也不例外，此前就曾有報道稱(chēng)，為了優(yōu)先生產(chǎn)iPhone 13，他們削減了iPad的產(chǎn)量。而在芯片短缺出現之后，臺積電、聯(lián)華電子等晶圓代
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng )始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng )始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶(hù)創(chuàng )新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過(guò)運用Ansys領(lǐng)導市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計劃將為客戶(hù)提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng )新的芯片。Ansys的頂尖E
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英特爾與臺積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝 2025年量產(chǎn)
- 此前有消息稱(chēng)英特爾已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，近日，則有消息稱(chēng)英特爾現在又要跟臺積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。英特爾不僅可能會(huì )將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時(shí)也開(kāi)始跟臺積電討論合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。不過(guò)這一說(shuō)法還沒(méi)有得到英特爾或者臺積電的證實(shí)，考慮到這是高度機密的信息，一時(shí)間也不會(huì )有官方確認的可能。據悉，臺積電3nm的量產(chǎn)時(shí)間預計2022年四季度啟動(dòng)，且首批產(chǎn)能被蘋(píng)果和英特爾均分。至于未來(lái)的2nm工藝，臺積電將在2nm節點(diǎn)推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料，預計會(huì )在2025年
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蘋(píng)果接受臺積電漲價(jià) 包下12-15萬(wàn)片4nm產(chǎn)能
- 據國外媒體報道，供應鏈方面的人士透露，臺積電的晶圓代工價(jià)格在今年將全面上調，過(guò)去沒(méi)有被漲價(jià)的大客戶(hù)蘋(píng)果，也已接受。從供應鏈人士透露的消息來(lái)看，臺積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進(jìn)制程，2022年平均價(jià)格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價(jià)格將上漲約15%。蘋(píng)果A16處理器采用的4nm價(jià)格亦上漲，不過(guò)因為是最大客戶(hù)，漲幅將低于其它先進(jìn)制程客戶(hù)。供應鏈的消息人士還透露，作為臺積電的第一大客戶(hù)，蘋(píng)果此前的代工價(jià)格從未被上漲，但在代工產(chǎn)能緊張，難
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臺積電去年12月份營(yíng)收56億美元 全年超過(guò)570億美元
- 芯片代工商臺積電在昨天公布了去年12月份的營(yíng)收，超過(guò)56億美元，再創(chuàng )新高。臺積電官網(wǎng)的數據顯示，他們在去年11月份營(yíng)收1482.68億新臺幣，12月份的1553.82億較之增加71.14億，環(huán)比增長(cháng)4.8%；2020年12月份營(yíng)收1173.65億新臺幣，去年12月份較之增加380.17億，同比增長(cháng)32.4%。臺積電在官網(wǎng)公布的數據顯示，他們在去年12月份營(yíng)收1553.82億新臺幣，折合約56.1億美元。12月份的營(yíng)收再創(chuàng )新高，也就意味著(zhù)同比環(huán)比會(huì )有明顯增長(cháng)。從臺積電方面公布的數據來(lái)看，在去年的12個(gè)月，他
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臺積電年營(yíng)收大漲30%？本月13日公布五大核心財報
- 芯研所援引互聯(lián)網(wǎng)消息，業(yè)界高度關(guān)注的臺積電法說(shuō)會(huì )將在本月13日召開(kāi)，將公布去年財報、今年首季與全年展望、資本支出規劃、半導體景氣展望等五大重點(diǎn)方向，其中今年資本支出是否超過(guò)400億美元再創(chuàng )新高備受關(guān)注，展望也將成為科技業(yè)風(fēng)向。據島內聯(lián)合新聞網(wǎng)1約9日報道，臺積電尚未公告去年12月?tīng)I收，不過(guò)累計去年前11月?tīng)I收已達1兆4320億元，年增17.2%。若在最樂(lè )觀(guān)情況下，法人估計，臺積電今年營(yíng)收若以美元計算預期年成長(cháng)26%至30%，保守也有超過(guò)一成。在上述基礎上，目前機構法人預測平均顯示，臺積電去年每股獲利超過(guò)2
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與臺積電達成長(cháng)期協(xié)議：瑞昱力保網(wǎng)絡(luò )芯片供應
- 據爆料，由于網(wǎng)絡(luò )芯片的供應緊張，瑞昱與臺積電、聯(lián)電等合作伙伴達成長(cháng)期協(xié)議，并且將加強與格芯、中芯國際之間的聯(lián)系。當前瑞昱已經(jīng)與特斯拉等汽車(chē)廠(chǎng)商達成合作，并獲得了大量訂單，同時(shí)，該企業(yè)還與華為等企業(yè)處收到了Wi-Fi 6等網(wǎng)絡(luò )芯片解決方案的訂單，并從筆記本電腦供應商方面獲得了將近兩年的訂單承諾。 涵蓋PC、手機、電信設備和汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域的大量訂單使得瑞昱的芯片供應吃緊，而當前世界范圍內半導體工業(yè)的普遍緊缺更是加劇了這一問(wèn)題。這直接促使瑞昱與各個(gè)合作伙伴簽訂長(cháng)期合作協(xié)議，以確保在產(chǎn)
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不擠藥膏了？Intel與臺積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝
- 我們都知道，在2021年Intel在半導體芯片上進(jìn)行了戰略轉變，除了自建工廠(chǎng)生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進(jìn)入代工市場(chǎng)，同時(shí)也加強與晶圓代工廠(chǎng)的合作，此前有消息稱(chēng)他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，現在又要跟臺積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報告，將Intel目標股價(jià)上調到62美元，并給出優(yōu)于指數的評級，看好Intel未來(lái)發(fā)展。根據他的說(shuō)法，Intel不僅可能會(huì )將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時(shí)也開(kāi)始跟臺積電討論合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。不過(guò)這一說(shuō)
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日本真能透過(guò)臺積電設廠(chǎng)振興半導體產(chǎn)業(yè)嗎？
- 2021年10月14日，日本首相岸田文雄在記者會(huì )上表示，「臺積電計劃在日本建立生產(chǎn)基地。這將增強日本半導體產(chǎn)出能力和自主性，并對經(jīng)濟安全作出重大貢獻。同時(shí)我們將對此投資案提供一半以上的補助金額?！垢鶕襟w的報導，臺積將與DENSO、SONY合資設立22～28nm制程的晶圓廠(chǎng)，總投資金額約為8000億日元，預計將于2024年5月開(kāi)始生產(chǎn)。消息一出，日本各媒體、產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家、資深媒體工作者，均以不同面向分析了此投資案。例如，就有媒體認為，此舉是忌憚中國的崛起，日本和美國將更加深與臺灣的往來(lái)，加快先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。并
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臺積電與德國就潛在建廠(chǎng)進(jìn)行前期接觸
- 據臺灣媒體報道，德國國會(huì )于當地時(shí)間12月8日推選社會(huì )民主黨領(lǐng)袖蕭茲（Olaf Scholz）出任新總理，其首度在施政藍圖中主動(dòng)提及臺灣，這也讓德國此前積極爭取臺積電赴德國設廠(chǎng)一事再度獲得關(guān)注。臺積電一位高管上周六表示，公司正在與德國政府就在德國建立工廠(chǎng)的可能性進(jìn)行初步談判。而臺積電董事長(cháng)劉德音在今年6月股東會(huì )上也曾表示，臺積電已經(jīng)開(kāi)始評估在歐洲國家設廠(chǎng)的可能性。對于臺積電將赴德國建廠(chǎng)的傳聞，臺積電企業(yè)社會(huì )責任委員會(huì )主席暨歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅（Lora Ho）于12月11日對外表示，有關(guān)臺積電可能在德
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消息稱(chēng)英特爾計劃與臺積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計劃
- 據業(yè)內消息人士透露，英特爾高管正準備訪(fǎng)問(wèn)芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計劃，避免與蘋(píng)果公司爭奪產(chǎn)能。最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺積電，并稱(chēng)未來(lái)幾周雙方將舉行會(huì )談。有報道稱(chēng)兩家公司的高管將在本月中旬會(huì )面，專(zhuān)門(mén)洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來(lái)在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋(píng)果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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