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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
大單、技術(shù)全被臺積電打趴？三星怒嗆1句揭幕后真相
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進(jìn)制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強調與客戶(hù)關(guān)系緊密，同時(shí)三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價(jià)值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產(chǎn)能已確保至2027年。Korea IT News報導，業(yè)界盛傳三星大客戶(hù)高通、輝達已經(jīng)將晶圓代工的訂單轉移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場(chǎng)對其業(yè)務(wù)能見(jiàn)度不清的擔憂(yōu)，三星晶圓代工事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場(chǎng)上有太多的紛擾，我們與主要客戶(hù)建立穩定的合作關(guān)系，不僅與智慧手機的廠(chǎng)商合作，還與高
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臺積電要被拋棄了？美日連手研發(fā)2納米 背后原因曝光
- 全球芯片荒問(wèn)題難解，使得多項產(chǎn)業(yè)都面斷鏈危機，為了避免經(jīng)濟持續受到?jīng)_擊，各國紛紛尋求芯片自主，分散芯片制造過(guò)度依靠亞洲的風(fēng)險。日媒今（3日）披露，日本與美國有意深化在先進(jìn)制程上的合作，并考慮合作生產(chǎn)2納米芯片為首要目標，盼能減少對臺積電、三星等臺韓廠(chǎng)商的依賴(lài)。日經(jīng)亞洲評論報導，美國與日本政府已接近談妥生產(chǎn)2奈米芯片的合作，同時(shí)他們也在研究一個(gè)運作模式，不只要防止技術(shù)泄漏更將大陸因素考慮在內。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一已經(jīng)啟程訪(fǎng)問(wèn)美國，行程將會(huì )見(jiàn)美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多（Gina Raimondo）雙方交流的同時(shí)，
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科技行業(yè)補貼多達100億美元 印度拉攏Intel、臺積電等建芯片廠(chǎng)
- 半導體、新能源等行業(yè)是高科技行業(yè)的重要部分，近年來(lái)也受到了各國的重視，Intel、臺積電及特斯拉也在全球布局建廠(chǎng)，印度也盯上了這個(gè)機會(huì )，正在積極拉攏臺積電、Intel等公司去印度建設芯片工廠(chǎng)?！ 蟮?，印度當地的政府部門(mén)正在積極聯(lián)系高科技領(lǐng)域的公司，Intel、臺積電及特斯拉這樣的領(lǐng)頭羊是公關(guān)的重點(diǎn)目標，游說(shuō)他們去印度建廠(chǎng)?！ 榱宋萍脊韭鋺?hù)印度，官方推出了高額補貼，總額高達100億美元，不過(guò)這是針對整個(gè)科技行業(yè)的，Intel、臺積電及特斯拉等公司具體能分到多少還不確定?！ ∧壳癐ntel、臺
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臺晶圓代工 2025市占仍有44％
- 根據市調統計，2022年中國臺灣地區占全球晶圓代工12吋約當產(chǎn)能48％，若僅觀(guān)察12吋晶圓產(chǎn)能則超過(guò)五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達61％。市調指出，中國臺灣地區擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢，并將研發(fā)及擴產(chǎn)重心留于中國臺灣地區，從現有的擴產(chǎn)藍圖來(lái)看，至2025年中國臺灣地區仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進(jìn)制程產(chǎn)能，在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續強勢。集邦科技表示，中國臺灣地區在全球半導體供應鏈中極具關(guān)鍵，2021年半導體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設計及封測產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27
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消息稱(chēng)英偉達 RTX 40 系列 GPU 將基于臺積電 4nm 打造
- 4 月 25 日消息，根據爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺積電 4nm 工藝制造，在節點(diǎn)上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優(yōu)勢。在過(guò)去的幾年里，臺積電的 N5 節點(diǎn)幾乎被蘋(píng)果芯片獨攬。但隨著(zhù)臺積電產(chǎn)能逐漸增加，開(kāi)始有越來(lái)越多的公司采用新的工藝技術(shù)，臺積電也被迫努力提高其產(chǎn)能。根據 DigiTimes 的一份報告，臺積電今年將增加其 N5 產(chǎn)能約 25
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進(jìn)展神速！臺積電日本工廠(chǎng)本周開(kāi)建 預計2024年出貨
- 此前，臺積電早早敲定了和日本索尼公司，在熊本新建晶圓廠(chǎng)等相關(guān)事宜。近日，關(guān)于該工廠(chǎng)有了新的進(jìn)展。據日媒報道，臺積電在日本熊本縣設立的晶圓廠(chǎng)——日本先進(jìn)半導體制造公司將于本周開(kāi)始建設。據介紹，該晶圓廠(chǎng)由臺積電、索尼、電裝株式會(huì )社及日本政府共同投資，金額達到86億美元。日本政府擁有約50%股份，希望借此以加強半導體等關(guān)鍵部件的供應鏈，以改善日本的經(jīng)濟安全。該工廠(chǎng)的目標是在2024年12月開(kāi)始出貨，該公司稱(chēng)這將有助于緩解全球半導體的短缺。
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驍龍8 Gen1 Plus換臺積電代工原因曝光：對三星4nm優(yōu)勢不是一般大
- 市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說(shuō)法，這顆芯片目前由三星4nm全權代工?！ 〔贿^(guò)，關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點(diǎn)變化在于，換用臺積電4nm?！ ∧敲幢澈蟮脑虻降资鞘裁茨?？ PA報道中提到了一點(diǎn)，三星4nm的工廠(chǎng)良率僅35%，臺積電則高達70%，這意味著(zhù)，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時(shí)期制造的芯片數量是三星代工的兩倍?！ ≈劣诎l(fā)熱，最新的說(shuō)法是，和代工廠(chǎng)無(wú)關(guān)，臺積電版預計也好不到哪兒去，最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
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臺積電防疫升級 訪(fǎng)客須提供24小時(shí)內快篩陰性證明
- 晶圓代工廠(chǎng)臺積電防疫措施隨著(zhù)升級，要求訪(fǎng)客在入廠(chǎng)前提供24小時(shí)內快篩陰性證明。臺積電指出，員工上班前應量體溫及填具健康聲明書(shū)，若有癥狀，也必須檢具快篩陰性證明，才能入廠(chǎng)上班。這是疫情爆發(fā)以來(lái)首度實(shí)施的措施。臺積電表示，這波疫情病毒傳播速度快，決定采取更謹慎作法因應，此外，快篩已普及，且有一定準確度，才會(huì )要求訪(fǎng)客及有癥狀的員工提供相關(guān)證明。因應疫情升溫，臺積電4月2日起啟動(dòng)分組分流、居家/異地辦公措施，并避免面對面會(huì )議，同時(shí)暫停舉辦慈善基金會(huì )、文教基金會(huì )活動(dòng)。隨著(zhù)疫情進(jìn)一步蔓延，臺積電防疫措施也升級。
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臺積電與臺聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長(cháng)均達35%
- 據國外媒體報，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)披露了他們3月份的營(yíng)收，一季度的營(yíng)收也隨之出爐，達到了4910.76億新臺幣，也就是接近170億美元，達到了預期，也再次創(chuàng )下新高。在過(guò)去的一年多里，全球對各種芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圓代工廠(chǎng)紛紛提高了芯片制造的報價(jià)，不同制程節點(diǎn)的價(jià)格已多次上漲。臺積電（TSMC）作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，產(chǎn)能上有著(zhù)絕對的優(yōu)勢，而且有著(zhù)競爭對手無(wú)法提供的技術(shù)。隨著(zhù)產(chǎn)能和報價(jià)不斷提高，臺積電在2022年第一季度的業(yè)績(jì)創(chuàng )下了歷史新高。根據臺積電公布的最新財報，2022
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Intel或將尋求臺積電90nm到28nm代工
- 日前消息稱(chēng)，Intel公司CEO基辛格將第二次訪(fǎng)問(wèn)亞洲客戶(hù)及供應鏈廠(chǎng)商。目前數據中心服務(wù)器需求持續高熱，但是限制出貨的不是只有先進(jìn)工藝的處理器芯片，還有各種配套的芯片，比如網(wǎng)絡(luò )芯片，其中Intel急需的10Gbe網(wǎng)絡(luò )芯片短缺最為嚴重，甚至已經(jīng)開(kāi)始影響到整體的服務(wù)器芯片出貨。這些芯片往往不需要使用最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)，而是依賴(lài)成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會(huì )臺積電的重點(diǎn)之一就是成熟工藝的合作，希望臺積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門(mén)的28nm工藝的產(chǎn)能，確保網(wǎng)絡(luò )芯片的
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光刻機“電老虎” 中芯國際一年耗電29億度：不到臺積電零頭
- 芯片制造是公認的高科技，但是這也是個(gè)非常消耗電力及水力的行業(yè)，其中的關(guān)鍵設備光刻機就是名副其實(shí)的電老虎，EUV光刻機一天就能耗電3萬(wàn)度以上，導致晶圓生產(chǎn)中電費都是高成本的存在。那國內最大的晶圓制造企業(yè)中芯國際到底有多耗電呢？該公司日前也發(fā)布了企業(yè)責任報告，公布了2021年度的能耗情況，具體如下：2021年，中芯國際能源消耗總量為2,887.69百萬(wàn)千瓦時(shí)，能源消耗強度為12.77千瓦時(shí) /8 吋晶圓當量-光罩數，與 2020年基本相當。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，中芯國際去年的總能耗大概是28.9億度電，其中直接的電力消耗
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臺積電將5nm產(chǎn)量提高到15萬(wàn)片/月
- 據 wccftech 報道，半導體制造公司臺積電（TSMC）已經(jīng)增加了其 5nm 工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺積電產(chǎn)品組合中最先進(jìn)的技術(shù)，該工廠(chǎng)希望在今年晚些時(shí)候向 3nm 工藝邁進(jìn)。DigiTimes 聲稱(chēng)，增加產(chǎn)量是為了促進(jìn)來(lái)自個(gè)人計算行業(yè)的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片制造商三星代工廠(chǎng)目前面臨產(chǎn)量問(wèn)題的報道之后。三星和臺積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片制造服務(wù)的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，臺積電因其一貫可靠的交付和定期的技術(shù)升級而占據了強有力的領(lǐng)先地位。DigiTimes 的報告表示，臺積
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Arm架構廣受歡迎 臺積電狂吞大單
- 根據市調機構集邦科技調查，近年企業(yè)對于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）等數字轉型需求加速，帶動(dòng)云端采用比例增加，全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升服務(wù)彈性，陸續導入Arm架構服務(wù)器，預期至2025年Arm架構在數據中心服務(wù)器滲透率將達22％。其中，亞馬遜AWS的進(jìn)度最快，Graviton系列處理器已全面采用在云端數據中心。Arm架構服務(wù)器近年成長(cháng)快速，富士通采用臺積電制程生產(chǎn)的Arm架構A64FX處理器并打造新一代超級計算機富岳，運算力拿下ISC的Top500超算系統榜首，這是Arm架構首度在Top500擠
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光刻機傳來(lái)新消息，臺積電不得不接受現實(shí)
- 臺積電正在加快芯片產(chǎn)能，不管是成熟工藝還是高端芯片，臺積電都具備強勁的制造實(shí)力。但臺積電并沒(méi)有就此止步，仍積極開(kāi)展美國，日本的新建工廠(chǎng)計劃。因此臺積電在未來(lái)還會(huì )有更多的產(chǎn)業(yè)鏈采購需求，可是光刻機傳來(lái)新消息，ASML表態(tài)產(chǎn)能供應不足。ASML為何會(huì )出現產(chǎn)能不足的情況呢？光刻機供應緊張，對臺積電影響幾何呢？關(guān)于光刻機供貨，ASML發(fā)出警告ASML生產(chǎn)的光刻機遍布世界各地，交付到各個(gè)芯片制造商手中，或者提供給一些廠(chǎng)商進(jìn)行生產(chǎn)研究。根據光刻機的需求不同，覆蓋領(lǐng)域也是不一樣的，從芯片制造產(chǎn)業(yè)到光刻膠材料生產(chǎn)，以及封
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臺積電三星電子等晶圓代工商仍準備實(shí)施產(chǎn)能擴張計劃
- 據digitimes報道，業(yè)內消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來(lái)越大，市場(chǎng)對晶圓代工行業(yè)是否正走向供應過(guò)剩提出了擔憂(yōu)。在上月報道臺積電積極尋求更多客戶(hù)的長(cháng)期代工訂單時(shí)，曾有外媒提到臺積電的這一舉動(dòng)引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過(guò)剩的擔憂(yōu)，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì )面臨成熟工藝產(chǎn)能過(guò)剩。2022年迄今為止，手機銷(xiāo)量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內的一些負面宏觀(guān)因素給終端市場(chǎng)需求蒙上了陰影。盡管宏觀(guān)經(jīng)濟的不確定性加劇，臺積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠(chǎng)都準備
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臺積電.晶圓代工介紹
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