產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)臺積電積極尋求更多長(cháng)期代工訂單

據國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，在積極尋求獲得更多客戶(hù)的長(cháng)期代工訂單。引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能供應過(guò)剩的擔憂(yōu)，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì )面臨成熟工藝供應過(guò)剩。

在去年年初出現全球性的汽車(chē)芯片短缺之后，芯片短缺就成了眾多領(lǐng)域關(guān)注的焦點(diǎn)，除了汽車(chē)，消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域也出現了芯片短缺，智能手機廠(chǎng)商也受到了影響。蘋(píng)果公司也不例外，此前就曾有報道稱(chēng)，為了優(yōu)先生產(chǎn)iPhone 13，他們削減了iPad的產(chǎn)量。

而在芯片短缺出現之后，臺積電、聯(lián)華電子等晶圓代工商的產(chǎn)能也隨之緊張，多家晶圓代工商滿(mǎn)負荷運行。聯(lián)華電子、力積電隨后也宣布新建工廠(chǎng)，擴充產(chǎn)能。已在美國建設工廠(chǎng)的臺積電，年底也宣布與索尼在日本合資建廠(chǎng)，提供22nm/28nm工藝代工服務(wù)。

除了臺積電、聯(lián)華電子和力積電，臺積電的美國競爭對手英特爾則計劃在2022年燒掉280億美元。該公司1月21日表示，它將于2025年之前在俄亥俄州新建兩個(gè)大型工廠(chǎng)，總投資200億美元。在它的規劃里還有6家新工廠(chǎng)，投資總額將達到1000億美元。

摩根士丹利（Morgan Stanley）的一項調查顯示，由于短缺造成的部分原因，55%的芯片買(mǎi)家都在雙倍下單，這是人為導致的通脹。高度通脹和即將到來(lái)的加息會(huì )打擊經(jīng)濟增長(cháng)和芯片需求。佩恩預計在2022年下半年或2023年初芯片需求會(huì )出現轉折點(diǎn)。

隨著(zhù)終端市場(chǎng)需求顯示出加速放緩的跡象，成熟制程產(chǎn)能的短缺可能會(huì )在2022年下半年得到緩解，而不是等到大部分16nm以上新產(chǎn)能上線(xiàn)的2023年后，這表明代工廠(chǎng)可能面臨成熟工藝節點(diǎn)產(chǎn)能過(guò)剩的危機。

成熟制程工藝可能供應過(guò)剩，可能與去年開(kāi)始的全球性芯片短缺、隨后多家芯片廠(chǎng)商及代工商擴充產(chǎn)能有關(guān)。臺積電預計，在2021-2023年期間，其資本支出將超過(guò)1000億美元，以支持除先進(jìn)制程產(chǎn)能外的成熟制程的產(chǎn)能擴張。

但臺積電已悄悄采取行動(dòng)，積極尋求更明確的訂單承諾，或從客戶(hù)那里獲得更大的16nm以上芯片制造長(cháng)期訂單，顯然是為了確保2023年起新產(chǎn)能的高利用率。