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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
美股周一：特斯拉漲超8% 滴滴跌逾7%
- 美國時(shí)間周一，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)上漲，延續了最近兩周的漲勢。投資者暫時(shí)擺脫了對美國經(jīng)濟衰退的擔憂(yōu)，并繼續關(guān)注俄羅斯與烏克蘭的沖突?！ 〉拉偹怪笖凳沼?4955.89點(diǎn)，上漲94.65點(diǎn)，漲幅0.27%；標準普爾500指數收于4575.52點(diǎn)，漲幅0.71%；以科技股為主的納斯達克綜合指數收于14354.90點(diǎn)，漲幅1.31%?！ 〈笮涂萍脊善毡樯蠞q，亞馬遜和微軟漲幅超過(guò)2%，奈飛漲幅超過(guò)1%?！ ⌒酒堫^股多數上漲，美光漲幅超過(guò)2%，英偉達和阿斯麥漲幅超過(guò)1%?！ ‰妱?dòng)汽車(chē)股普遍上漲，特斯拉上漲8.
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ASML的大股東究竟是誰(shuí)？真的是英特爾、三星、臺積電？
- 眾所周知，ASML是全球最牛的光刻機廠(chǎng)商，能夠用于7nm及以下芯片制造的EUV光刻機，只有ASML能夠生產(chǎn)。而ASML生產(chǎn)的EUV光刻機，一般也是優(yōu)先供應給intel、臺積電、三星這三家廠(chǎng)商，其它的廠(chǎng)商要等這三家廠(chǎng)商買(mǎi)剩了后，才可能會(huì )輪到。為什么ASML會(huì )優(yōu)先賣(mài)給這三家廠(chǎng)商呢？第一是這三家廠(chǎng)商是大客戶(hù)，必須要優(yōu)特，第二則是很多人說(shuō)，這三家廠(chǎng)商是ASML的股東，所以當然要先照顧股東。那么問(wèn)題就來(lái)了，ASML的股東究竟是誰(shuí)，英特爾、三星、臺積電真的是ASML的股東么？關(guān)于A(yíng)SML的由來(lái)，可以追溯到1984年，
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臺積電開(kāi)始“擔心”了！三大調整的背后，是華為造成的影響！
- 在全球半導體制造領(lǐng)域，臺積電始終保持著(zhù)行業(yè)主導的地位，并掌握著(zhù)絕對領(lǐng)先的技術(shù)，正因為這樣，臺積電也順利地拿下了蘋(píng)果的全部訂單，為其代工A系列、M系列等多款芯片。所以臺積電才有底氣表示，失去華為訂單后，并不會(huì )給臺積電的營(yíng)收造成嚴重影響。從實(shí)際情況來(lái)看，2021年臺積電總營(yíng)收超過(guò)3600億元人民幣，同比增長(cháng)18.5%。臺積電營(yíng)收的大幅增長(cháng)，確實(shí)反映出沒(méi)有受到華為的影響。不過(guò)從外媒的分析來(lái)看，臺積電還是有些擔心了，開(kāi)始坐不住了，并在其行動(dòng)中得到了驗證。臺積電曾堅持不愿在美建廠(chǎng)，但因為限制向華為出貨，臺積電出現了
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Chiplet之間如何通信？臺積電是這樣干的
- 最近日趨熱門(mén)的異構和multi-die 2.5D封裝技術(shù)推動(dòng)了一種新型的接口的產(chǎn)生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統的印刷電路板走線(xiàn)有很大不同。長(cháng)而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線(xiàn)體系結構。SerDes信號需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠端串擾，從而增加功耗。2.5D封裝內的電氣短路接口無(wú)需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數據流中的時(shí)鐘，并具有相關(guān)的時(shí)鐘數
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最新｜俄羅斯入侵烏克蘭 俄軍離基輔更近了！和談露曙光？
- 烏克蘭情勢緊張，俄羅斯到底要什麼？戰爭將會(huì )如何影響全球經(jīng)濟？烏俄情況，不斷更新。（3月13日）和談露曙光？根據《彭博社》引述國際文傳電訊社（Interfax news agency ）報導，俄羅斯談判官員透露，雙方代表團在停戰會(huì )談上都有取得一些進(jìn)展，他預期有機會(huì )在未來(lái)幾天簽署相關(guān)協(xié)議文件。烏克蘭總統幕僚，同時(shí)也是談判官員波多利雅科（Mykhailo Podolyak）則在Telegram上推文表示，俄方態(tài)度有所改變，從發(fā)出最后通牒轉為仔細聆聽(tīng)，彼此有對話(huà)。（3月13日）俄軍距離基輔更近了。根據英國國防部的
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2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達295.5億美元 連續十季創(chuàng )下新高
- 據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創(chuàng )新高，不過(guò)成長(cháng)幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續滿(mǎn)載；其二是平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價(jià)晶圓陸續產(chǎn)出，各廠(chǎng)也持續調整產(chǎn)品組合提升平均銷(xiāo)售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為第十名由晶合集成（Nexc
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Chiplet的真機遇和大挑戰
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng )建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來(lái)Chiplet的再次變革?！ mdia數據顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長(cháng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?！ hiplet是站在fab
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僅次于蘋(píng)果：AMD對臺積電的重要性與日俱增
- 據臺灣媒體報道，在過(guò)去的2021年中，美國地區的客戶(hù)貢獻了臺積電1.01萬(wàn)億新臺幣的營(yíng)收，同比增長(cháng)24%，占比高達64%。在這些客戶(hù)中，第一大客戶(hù)貢獻了4054.02億新臺幣的營(yíng)收，比上一年增加了20.37%，臺積電沒(méi)有報告名字，但業(yè)界一致認為是蘋(píng)果，他們一家就占了臺積電營(yíng)收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶(hù)。第二大客戶(hù)貢獻了1537.4億新臺幣的營(yíng)收，占比首次超過(guò)10%，臺積電同樣沒(méi)有公布名字，但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶(hù)華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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臺積電：Q3將再調漲8英寸制程代工報價(jià)
- 據《電子時(shí)報》報道，有IC設計業(yè)者表示，臺積電將再調漲8英寸成熟制程代工報價(jià)，12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評估中。產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，臺積電雖然計劃提高8英寸晶圓代工服務(wù)的價(jià)格，但并不會(huì )立即生效，新的價(jià)格預計在三季度開(kāi)始實(shí)施。由于供應鏈等問(wèn)題的影響，全球一直在卻芯，代工芯片制造商紛紛宣布上調代工費，半導體價(jià)格也始終在攀升。去年9月份，臺積電通知客戶(hù)所有芯片的代工價(jià)格最高上漲20%。其中，7nm制程技術(shù)的報價(jià)上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價(jià)上漲20%。在臺積電目前的收入中，12英寸晶圓代工服
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敢規避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門(mén)？美商務(wù)部長(cháng)澄清“沒(méi)證據”
- “沒(méi)有證據表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規避制裁的行動(dòng)”，當地時(shí)間3月9日，美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多在接受彭博社采訪(fǎng)時(shí)承認，拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執法行動(dòng)“很可能”是錯誤的。就在一天前（當地時(shí)間3月8日），雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱(chēng)，如果發(fā)現中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門(mén)”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無(wú)視”美國制裁的中國公司也一樣，行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀(guān)察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對方表
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴：銳龍7000價(jià)格要漲？
- 2022年會(huì )有更多的廠(chǎng)商進(jìn)入5nm節點(diǎn)，除了蘋(píng)果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì )升級臺積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過(guò)這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴?！ 「鶕皢讨味卮髮W(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?！ MD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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臺積電稱(chēng)即將完成 N3E 節點(diǎn)
- 臺積電正在開(kāi)發(fā)多個(gè) N3 節點(diǎn)，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在開(kāi)發(fā)中。N3 計劃于 2023 年投產(chǎn)，N3E 節點(diǎn)原定于 2024 年投產(chǎn)。N3E 節點(diǎn)原本是 N3 節點(diǎn)的增強版本，基于更少的 EUV 層的的設計，據說(shuō)從 25 層降至 21 層，這將使其更容易制造。據悉據說(shuō) N3E 節點(diǎn)的密度比原始 N3 節點(diǎn)低 8% 左右，但仍比 N5 節點(diǎn)高 60% 左右。相比之下，據說(shuō) N3 節點(diǎn)的邏輯密度比 N5 節點(diǎn)高 70%。 最新的報告顯示， 臺積電N
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英特爾與臺積電等多家半導體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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臺積電.晶圓代工介紹
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