不擠藥膏了？Intel與臺積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝

我們都知道，在2021年Intel在半導體芯片上進(jìn)行了戰略轉變，除了自建工廠(chǎng)生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進(jìn)入代工市場(chǎng)，同時(shí)也加強與晶圓代工廠(chǎng)的合作，此前有消息稱(chēng)他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，現在又要跟臺積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。

爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報告，將Intel目標股價(jià)上調到62美元，并給出優(yōu)于指數的評級，看好Intel未來(lái)發(fā)展。

根據他的說(shuō)法，Intel不僅可能會(huì )將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時(shí)也開(kāi)始跟臺積電討論合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。

不過(guò)這一說(shuō)法還沒(méi)有得到Intel或者臺積電的證實(shí)，考慮到這是高度機密的信息，一時(shí)間也不會(huì )有官方確認的可能。

此前消息稱(chēng)臺積電3nm的量產(chǎn)時(shí)間預計2022年四季度啟動(dòng)，且首批產(chǎn)能被蘋(píng)果和Intel均分。

至于未來(lái)的2nm工藝，臺積電將在2nm節點(diǎn)推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料，預計會(huì )在2025年量產(chǎn)。