臺積電與德國就潛在建廠(chǎng)進(jìn)行前期接觸

據臺灣媒體報道，德國國會(huì )于當地時(shí)間12月8日推選社會(huì )民主黨領(lǐng)袖蕭茲（Olaf Scholz）出任新總理，其首度在施政藍圖中主動(dòng)提及臺灣，這也讓德國此前積極爭取臺積電赴德國設廠(chǎng)一事再度獲得關(guān)注。

臺積電一位高管上周六表示，公司正在與德國政府就在德國建立工廠(chǎng)的可能性進(jìn)行初步談判。而臺積電董事長(cháng)劉德音在今年6月股東會(huì )上也曾表示，臺積電已經(jīng)開(kāi)始評估在歐洲國家設廠(chǎng)的可能性。

對于臺積電將赴德國建廠(chǎng)的傳聞，臺積電企業(yè)社會(huì )責任委員會(huì )主席暨歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅（Lora Ho）于12月11日對外表示，有關(guān)臺積電可能在德國設廠(chǎng)的議題，目前與德國政府的談判仍在初期階段，包括政府補助、客戶(hù)需求和人才庫等許多因素，都會(huì )影響臺積電的最終決定，而臺積電尚未與柏林當局討論相關(guān)補貼，也還沒(méi)決定設廠(chǎng)地點(diǎn)。

去年5月份，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設一座工廠(chǎng)，計劃到2029年投資120億美元，建廠(chǎng)后采用5nm工藝為相關(guān)的客戶(hù)代工芯片，預計2024年投產(chǎn)。上月9日，臺積電又宣布他們將同索尼在日本建設一座工廠(chǎng)，初步預計投資70億美元，計劃明年開(kāi)始建設，目標是在2024年年底投產(chǎn)，建成后提供22nm/28nm工藝代工服務(wù)。

臺積電在德國布局的三個(gè)可能方式：包括自建廠(chǎng)區，比照最初新加坡設廠(chǎng)投資模式，和德國官方與大客戶(hù)們洽商共同出資，或是采取技術(shù)入股方式赴德設合資公司再授權歐洲長(cháng)期伙伴。由于談判過(guò)程牽涉到各種可能性，預料最終結果還要一段時(shí)間才會(huì )浮上臺面。

當前，歐盟和其他地區都在尋求提升本區域內芯片產(chǎn)量，以緩解未來(lái)供應鏈中斷等窘?jīng)r。因此，臺積電考慮自建工廠(chǎng)，也是從根本上緩解芯片供應短缺的重要舉措之一。

與此同時(shí)，歐盟將在2022年上半年出臺《歐洲芯片法案》（European Chips Act），這是該地區旨在促進(jìn)半導體產(chǎn)量戰略的一部分。歐盟的一個(gè)目標是到2030年時(shí)，使其芯片產(chǎn)量占到全球產(chǎn)量的20%。

但是根據評估，歐洲并不是一個(gè)大型開(kāi)發(fā)芯片的中心地點(diǎn)。 據分析人士稱(chēng)，在歐盟開(kāi)發(fā)的設計很少需要臺積電眾所周知的先進(jìn)工藝，在歐洲建設一個(gè)3nm或2nm兼容的半導體生產(chǎn)設施沒(méi)有多大意義。在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和電信行業(yè)，已經(jīng)有夠多的歐洲公司使用臺積電先進(jìn)且成熟的節點(diǎn)，這些歐洲公司可能會(huì )對于在離家更近的地方生產(chǎn)芯片感興趣。 

此外，仍有一個(gè)大問(wèn)題 —— 因為雖然半導體本身幾乎可以在任何地方生產(chǎn)，但臺積電的測試和封裝設施位于臺灣。但其他提供類(lèi)似服務(wù)的獨立外包半導體組裝和測試公司，它們也設廠(chǎng)在中國臺灣、中國大陸或在其他亞洲地區。因此，如果芯片可以在歐洲制造，但之后，仍需要將它們運回亞洲去進(jìn)行測試和封裝，然后再送回歐洲使用。

目前，臺積電并不是在談?wù)撛跉W洲建立封裝設施，但如果臺積電的客戶(hù)要消除地緣政治風(fēng)險，把整個(gè)供應鏈的去集中化似乎是必要的。此外，需要注意的是，歐盟已承諾投資高達1450億歐元，用于開(kāi)發(fā)新一代的處理器，并改進(jìn)處理器的2nm的光刻晶圓技術(shù)。這項巨額投資也可以用于資助歐盟本身的晶圓測試和封裝工廠(chǎng)。