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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
芯片性能有望翻番！臺積電3nm工藝或于2年內準備就緒
- 10nm都還沒(méi)用上，這3nm就要來(lái)了，芯片制程工藝是否更新有點(diǎn)快？臺積電3nm工藝或于2年內準備就緒 臺積電董事長(cháng)劉德音（Dr.Mark Liu）證實(shí)，該公司的下一代3nm芯片制造節點(diǎn)，正在按計劃推進(jìn)之中。作為全球知名的芯片代工制造商，臺積電當前正在建設3nm生產(chǎn)線(xiàn)，且有望明年轉入試生產(chǎn)。與5nm制程節點(diǎn)相比，3nm可提供幾乎翻番的邏輯密度，輔以11%的性能提升、或27%的能效改進(jìn)?！ ?nm較5nm制程的增益示例（圖via WCCFTech） 積電高管在早前的國際固態(tài)電路會(huì )議（ISSCC）演講期
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先進(jìn)制程訂單已排到2年后！臺積電緊急抽調千人協(xié)助生產(chǎn)
- 隨著(zhù)蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶(hù)訂單的持續涌入，臺積電先進(jìn)制程訂單持續爆滿(mǎn)，目前訂單排期已經(jīng)到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時(shí)間內緩解。據臺媒經(jīng)濟日報報道，臺積電日前已緊急調度“千人隊伍”到先進(jìn)制程生產(chǎn)大本營(yíng)南科廠(chǎng)區協(xié)助生產(chǎn)。臺積電昨日強調，南科各廠(chǎng)區生產(chǎn)都按照計劃進(jìn)行。臺南地方消息則傳出，臺積電為沖刺先進(jìn)制程生產(chǎn)，近期將分五、六批調度工程師前往南科支援，總數高達上千人。臺積電南科廠(chǎng)區是生產(chǎn)5nm與16nm等先進(jìn)制程重地。根據臺積電先前的規劃，南科晶圓18廠(chǎng)三期會(huì )在年內量產(chǎn)，而在三
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Intel被曝開(kāi)啟外包模式：南橋三星制造、顯卡臺積電代工
- 1月25日消息，據媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設計的芯片。本月初，媒體曾報道稱(chēng)，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋(píng)果供應商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問(wèn)題。消息人士稱(chēng)，英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子的半導體部門(mén)就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進(jìn)行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財報電話(huà)會(huì )議上，英特爾首席執行官司睿博（Bob Swan）表示，計劃將部分生產(chǎn)轉為代工。據悉，三星電子和臺積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導體技術(shù)水平
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蘋(píng)果汽車(chē)自研芯片或將以A12為基礎 臺積電代工
- 《科創(chuàng )板日報》20日訊，據外媒報道，有分析認為，Apple Car的自研芯片將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎，并由臺積電代工。三星7納米制程芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)自駕車(chē)處理器Exynos Auto V9，因此也有可能成為Apple Car潛在供應商，不過(guò)基于臺積電與蘋(píng)果的緊密關(guān)系，預料臺積電成為蘋(píng)果供應商的機率相當高。 (EE Times)
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量產(chǎn)已10年 臺積電28nm工藝依然火爆：貢獻11%營(yíng)收
- 作為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)，臺積電在5nm、7nm工藝等先進(jìn)工藝上無(wú)人能敵，Q4季度中5nm貢獻了20%的營(yíng)收。此外，7nm和16nm出貨量分別占晶圓總營(yíng)收的29%和13%，總體來(lái)看，16nm及以上的先進(jìn)技術(shù)貢獻了臺積電總營(yíng)收的62%。不過(guò)臺積電依然有相當多的營(yíng)收來(lái)自大家并不怎么關(guān)注的“落后”工藝，比如28nm工藝，它在Q4季度依然貢獻了11%的營(yíng)收，雖然比不上5nm工藝，但也不容忽視。要知道，臺積電從2010年開(kāi)始導入28nm工藝，AMD的HD 7970在2010年底首發(fā)，不過(guò)28nm真正量產(chǎn)要
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臺積電擬“風(fēng)險生產(chǎn)”3納米芯片 2022年下半年量產(chǎn)
- 1月16日，蘋(píng)果芯片代工廠(chǎng)商臺積電高管證實(shí)，該公司將按計劃在2021年開(kāi)始危險生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量產(chǎn)。早在2020年7月份就有報道稱(chēng)，臺積電接近敲定其3納米芯片生產(chǎn)工藝，現在該公司有望在2021年開(kāi)始所謂的“風(fēng)險生產(chǎn)”?！帮L(fēng)險生產(chǎn)”是指原型已經(jīng)完成并進(jìn)行了測試，但還沒(méi)有到批量生產(chǎn)最終產(chǎn)品的階段。這可以幫助揭示與規?；a(chǎn)有關(guān)的問(wèn)題，當這些問(wèn)題得到解決后，全面生產(chǎn)就可以開(kāi)始。此前的報道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)買(mǎi)下了臺積電全部3納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定的是，蘋(píng)果將為Ma
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AMD今年躍居臺積電第二大客戶(hù) 7nm工藝需求大漲
- 在CES 2021上，AMD推出銳龍5000系列移動(dòng)處理器，除此之外還預告了代號Milan的EPYC處理器，兩者均采用7nm制程工藝。隨著(zhù)AMD相關(guān)產(chǎn)品的熱銷(xiāo)，AMD正在不斷增加7nm訂單，在臺積電的重要性也在日益增加?！ MD銳龍5000系列 有消息稱(chēng)，AMD可能會(huì )在2021年成為臺積電第二大客戶(hù)。在5nm以及正在研發(fā)的3nm上，蘋(píng)果依然占據核心地位，但是7nm工藝上，AMD占比將會(huì )超越蘋(píng)果，而且Zen3家族產(chǎn)品線(xiàn)在2021年繼續出貨?！ MD銳龍 9 5980HX 以銳龍5000系列處理器為例
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臺積電Q4凈利潤1428億新臺幣，同比增長(cháng)23%
- 1月14日訊，臺積電第四季度凈利潤1428億臺幣，分析師預估1371.9億臺幣。第四季度營(yíng)業(yè)利潤1571.2億臺幣，同比增長(cháng)26%。第四季度營(yíng)業(yè)毛利率43.5％，前季42.1％。臺積電稱(chēng)2020年資本支出172.4億美元。相關(guān)閱讀：智通財經(jīng)APP獲悉，臺積電(TSM.US)2020年第四季營(yíng)收為126.8億美元，較2019年同期增長(cháng)22%，較前一季則增加了4.4%。第四季毛利率為54%，營(yíng)業(yè)利潤率為43.5%，稅后凈利潤率為39.5%，每ADS收益為0.97美元。5納米制程出貨占2020年第四季晶圓銷(xiāo)售金
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CES上演芯片競賽 英特爾CEO司睿博：我們不是守成派
- 巨頭們進(jìn)一步更新自家產(chǎn)品線(xiàn)?！ ?月11-14日，CES消費電子展在線(xiàn)上拉開(kāi)2021年科技界的序幕，除了機器人、可穿戴、未來(lái)電視等終端產(chǎn)品之外，核心的芯片廠(chǎng)商也亮出大招，展開(kāi)新一代處理器的軍備競賽?！ ∑渲?，英特爾在CES發(fā)布會(huì )上猛秀技術(shù)肌肉，推出了四大全新處理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移動(dòng)和游戲計算領(lǐng)域，一共涉及50多款處理器產(chǎn)品，并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器（代號 “Rocket Lake-S”）及其下一代處理器（代號
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臺積電與三星3nm開(kāi)發(fā)遇阻 量產(chǎn)時(shí)間或將推遲
- 據臺媒報道，業(yè)內人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開(kāi)發(fā)進(jìn)度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認證與試產(chǎn)，2022年投入大規模量產(chǎn)，甚至業(yè)界有傳聞稱(chēng)蘋(píng)果已率先包下臺積電3nm初期產(chǎn)能，成為臺積電3nm的第一批客戶(hù)。此前業(yè)界預計臺積電和三星的3nm工藝都會(huì )在2022年實(shí)現量產(chǎn)，而臺積電有望領(lǐng)先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱(chēng)，其3nm工藝會(huì )比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
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才用上5nm芯片！3nm就要來(lái)了？
- 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。不過(guò)，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預計2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構，業(yè)內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著(zhù)蘋(píng)果會(huì )成為臺積電3nm工藝的首批客戶(hù)之一。若3nm工
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中科院公布入局光刻機，臺積電總裁馬上發(fā)聲，很現實(shí)
- 大家在使用電子產(chǎn)品的過(guò)程中，也能夠明確的感覺(jué)到科技發(fā)展的力量如此強大。在最開(kāi)始的時(shí)候，只是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的想買(mǎi)一個(gè)智能化的手機，到現在買(mǎi)手機的時(shí)候還會(huì )考慮性能以及相應的功能。所以這就讓更多的商家在制造的時(shí)候重視起了性能方面的研究和開(kāi)發(fā)。更為重要的就是芯片。就像很多的小伙伴們在買(mǎi)電腦的時(shí)候，還會(huì )去問(wèn)一下這是什么系列用戶(hù)，是什么樣的CPU？在這些種種的市場(chǎng)需求之下，眾多的企業(yè)也認識到了，只有不斷的攻克芯片的技術(shù)，才能夠長(cháng)遠的發(fā)展下去。然而在這半導體領(lǐng)域里面，三星以及臺積電這些都是老企業(yè)了?？墒窃谛酒难芯窟@一方面主
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臺積電35億美元在美建廠(chǎng)計劃獲批
- 臺灣《聯(lián)合報》 12月22日消息，臺積電于11月董事會(huì )拍板35億美元晶圓代工廠(chǎng)美國設廠(chǎng)計劃，臺“經(jīng)濟部”投審會(huì )今日核準其海外投資。臺積電規劃于美國亞利桑那州鳳凰城設置一座12英寸晶圓廠(chǎng)，預計于2024年上半年開(kāi)始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。
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臺積電取消主要客戶(hù)的批量折扣，為10年來(lái)首次
- 12月21日 消息:臺積電作為全球第一大圓晶代工廠(chǎng)，每年為蘋(píng)果、華為、高通等公司代工生產(chǎn)芯片。由于其技術(shù)的穩定和先進(jìn)，每一年的訂單幾乎是滿(mǎn)產(chǎn)能的。不過(guò)最近有外媒報道稱(chēng)，臺積電10年來(lái)首次取消了對主要客戶(hù)的批量折扣?！ ≡搱蟮婪Q(chēng)，臺積電取消了對主要客戶(hù)每12英寸（300毫米）圓晶3%折扣的優(yōu)惠政策。業(yè)內人士說(shuō)，臺積電的決定將對蘋(píng)果和AMD等主要客戶(hù)的盈利能力產(chǎn)生負面影響。臺積電表示，該決定旨在確保到2021年上半年將5納米產(chǎn)品的產(chǎn)能提高20%，因此需要提升收費來(lái)增加產(chǎn)能?！ 〉且恍┬袠I(yè)分析師指出，臺積
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臺積電.晶圓代工介紹
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