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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
傳臺積電開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應用
- 12月3日消息，蘋(píng)果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，預計將在明年第四季度實(shí)現量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現在蘋(píng)果最新款的iPhone智能手機中?！ I(yè)內人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠(chǎng)Fab 18廠(chǎng)開(kāi)始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn)，并計劃在2022年第四季度前實(shí)現量產(chǎn)?！ ∩显掠袌蟮婪Q(chēng)，蘋(píng)果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱(chēng)2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì )采用3納米芯片，但新報道稱(chēng)預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開(kāi)始?！ ∧壳?/li>
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臺積電三星等150多家半導體提交芯片機密數據，美國表態(tài)：很滿(mǎn)意
- 今年9月份，美國商務(wù)部提出要求全球半導體企業(yè)在45天內提交報給美國審核，以便調查持續一年多的芯片缺貨問(wèn)題，現在美國方面表態(tài)了，已經(jīng)有150多家企業(yè)提交了芯片數據，他們對這一結果表示滿(mǎn)意?！ ∶绹虅?wù)部長(cháng)雷蒙多表示，這150多家公司來(lái)源于多個(gè)地區，其中包括許多亞洲企業(yè)，她還承諾保護企業(yè)機密，但只限于個(gè)人指標?！ ∮捎跀祿^多，美國還需要幾周時(shí)間才能發(fā)表評估報告?！ ?1月8日是美國商務(wù)部要求提交報告的最后截止日期，此前三星、臺積電等半導體巨頭對提交機密數據一事很謹慎，但最后關(guān)頭也不得不就范，在11月8日
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝
- 今年安卓陣營(yíng)高端旗艦芯片市場(chǎng)，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！ ≌雇髂?，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會(huì )推出兩款旗艦處理器，來(lái)跟高通進(jìn)行競爭?！ 〗裉煜挛?，博主 數碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會(huì )施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！ ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?！ ‘斍奥?lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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新思科技與臺積電合作下一代高性能計算3D系統集成解決方案
- 雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實(shí)現平臺，無(wú)縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺 此次合作將臺積公司的技術(shù)進(jìn)展與3DIC Compiler的融合架構、先進(jìn)設計內分析架構和簽核工具相結合，滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)者對性能、功耗和晶體管數量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布擴大與臺積公司的戰略技術(shù)合作
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臺積電發(fā)布N4P工藝：增強版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？
- 在2021開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）生態(tài)系統論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節點(diǎn)為基礎，以性能為重點(diǎn)的增強型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預計于2022年下半年完成產(chǎn)品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進(jìn)邏輯半導體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動(dòng)設備應用一個(gè)更強化且先進(jìn)的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個(gè)主要強化版本。臺積電稱(chēng)，N4P的性能較原先的N5增
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臺積電創(chuàng )辦人張忠謀：世界已不是平的，半導體供應鏈在美不能逆轉
- 10月26日，臺積電創(chuàng )辦人張忠謀指出，過(guò)去的全球化與自由貿易給世界帶來(lái)蓬勃發(fā)展，Thomas L.Friedman過(guò)去寫(xiě)過(guò)“世界是平的”，但當前世界已不再是平的。他認為，美國半導體供應鏈不完整，生產(chǎn)成本高，他認為美國要推動(dòng)半導體在地制造不可能會(huì )成功?！ _媒報道稱(chēng)，張忠謀今晚在玉山科技協(xié)會(huì )20周年晚宴上發(fā)表了以“經(jīng)營(yíng)人的學(xué)習與成長(cháng)”的專(zhuān)題演講，并在會(huì )后接受提問(wèn)?！ ‘敱粏?wèn)及對美國積極推動(dòng)半導體本地制造與英特爾有意擴大投資的看法時(shí)，張忠謀表示，美國過(guò)去半導體制造市占率曾達42%，目前降至17%，美國政
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臺積電撐不住了，決定11月8日前向美國提交資料
- 據臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”報道，針對美國要求上交庫存、客戶(hù)訂單等敏感資料一事，此前聲稱(chēng)“不會(huì )泄露客戶(hù)的機密資料”的臺積電22日表態(tài)稱(chēng)，將會(huì )在11月8日截止日期前，把相關(guān)資料提交給美國。 9月23日，美國商務(wù)部召開(kāi)半導體峰會(huì )，臺積電、英特爾、三星、美光以及各產(chǎn)業(yè)巨頭都有出席。據韓國媒體爆料，面對芯片缺貨問(wèn)題，美國商務(wù)部要求臺積電、三星等半導體公司交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷(xiāo)售紀錄等數據，這可能會(huì )削弱大廠(chǎng)的議價(jià)能力與競爭力。消息傳出后，臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長(cháng)方淑華10月6日受訪(fǎng)做出回應，客戶(hù)是臺積電成功
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臺積電銷(xiāo)售額創(chuàng )歷史新高：汽車(chē)和iPhone需求推動(dòng)訂單增長(cháng)
- 臺積電季度銷(xiāo)售額躍升至創(chuàng )紀錄水平，凸顯了這家全球最大的合同制芯片制造商如何受益于從汽車(chē)到智能手機的硅片的持續短缺。蘋(píng)果和AMD等客戶(hù)的強勁訂單 —— 特別是7納米和5納米芯片訂單的支持下，臺積電第三季度的收入攀升至4147億新臺幣（148億美元），符合分析師估計的大約4130億新臺幣的平均值。9月份的銷(xiāo)售額為1527億新臺幣，比去年同期增長(cháng)20%。臺積電通常從節前訂單以及包括蘋(píng)果公司在內的公司的新產(chǎn)品中獲得第三季度提振，蘋(píng)果iPhone 13系列自上月底推出以來(lái)需求強勁。但是，產(chǎn)能限制了臺積電的能力，與此
- 關(guān)鍵字： 臺積電 汽車(chē) iPhone
決戰3nm —— 三星和臺積電誰(shuí)會(huì )最先沖過(guò)終點(diǎn)線(xiàn)？
- 隨著(zhù)近年來(lái)芯片制造巨頭在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進(jìn)制程正成為全球各國科技角力場(chǎng)的最前線(xiàn)。而最新的戰火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數據最新顯示，目前臺積電的市場(chǎng)份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。在近幾個(gè)季度的財報會(huì )議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)，明年可實(shí)現量產(chǎn)。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開(kāi)始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺積電
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臺積電和索尼擬建芯片廠(chǎng) 日本政府將承擔部分投資
- 10月8日，據日經(jīng)新聞報導，臺積電和日本索尼考慮在日本南部的熊本市聯(lián)合建設一個(gè)芯片工廠(chǎng)，總投資約8,000億日圓(71.5億美元)，日本政府準備承擔一部分投資。報導稱(chēng)，該工廠(chǎng)預計將在2024年開(kāi)始生產(chǎn)汽車(chē)和制造設備的芯片。另有報道稱(chēng)，工廠(chǎng)將設在熊本縣，在索尼擁有的土地上，靠近其圖像傳感器工廠(chǎng)。工廠(chǎng)將生產(chǎn)用于相機圖像傳感器的半導體，以及用于汽車(chē)和其他產(chǎn)品的芯片。
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索要芯片企業(yè)機密！美國要求多家企業(yè)提供供應鏈信息引擔憂(yōu)，臺積電：不會(huì )泄露！
- 為解決芯片嚴重短缺問(wèn)題，美國政府要求全球多家相關(guān)企業(yè)提供供應鏈信息，引發(fā)廣泛不滿(mǎn)和擔憂(yōu)。據韓聯(lián)社7日報道，韓國政府當天舉行有關(guān)部門(mén)長(cháng)官會(huì )議商討應對方案。韓國外交部稱(chēng)，已從政府層面向美方表達了擔憂(yōu)，今后將對相關(guān)問(wèn)題持續作出應對?！ 烂綀蟮?，當地時(shí)間9月24日，美國政府與三星電子等多家芯片企業(yè)進(jìn)行視頻會(huì )議，要求來(lái)自韓國、中國臺灣地區等地的部分芯片企業(yè)，在45天之內向美方提交包括庫存、訂單、生產(chǎn)戰略、工廠(chǎng)增設計劃等相關(guān)信息的問(wèn)卷。彭博社稱(chēng)，美國商務(wù)部雖然聲稱(chēng)是在自愿的基礎上向一些公司尋求供應鏈信息，然而
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片 供應鏈
美對芯片行業(yè)出重拳，韓力保三星，臺積電卻遭放生？
- 芯片是這幾年美國打壓我國的主要行業(yè)領(lǐng)域之一，從最開(kāi)始插手華為采購芯片、到之后阻止中國擁有光刻機技術(shù)，一步一步地行為，讓我國幾乎無(wú)法做出任何高端芯片，華為空有一手芯片設計技術(shù)卻無(wú)法順利施展！不過(guò)隨著(zhù)時(shí)間的推進(jìn)，中國在這個(gè)領(lǐng)域中也終于闖出了頭，然而美國卻并沒(méi)有放棄繼續針對！前不久，美國公開(kāi)召集世界前沿的芯片企業(yè)前往美國擺下“鴻門(mén)宴”，目的就是一個(gè)要求臺積電、三星、英特爾等企業(yè)向美國上交自家客戶(hù)名單、庫存量等供應鏈的核心相關(guān)機密資料，甚至明確表示，必須在45天之內上交，一旦沒(méi)有在11月8日之前給美國好消息，那么
- 關(guān)鍵字： 三星 臺積電
臺積電拒絕美要求提交客戶(hù)信息要求
- 因市場(chǎng)和設備技術(shù)都掌握在美國手中，臺積電一直都對美國言聽(tīng)計從。美國讓臺積電往東，臺積電便不敢往西。例如中斷與華為、飛騰等國產(chǎn)半導體廠(chǎng)商的合作關(guān)系，幫助美國攔截大陸半導體的發(fā)展。但與美國合作等于“與虎謀皮”，遲早會(huì )遭到反噬，這不，美國開(kāi)始接二連三的對臺積電下手。2021年9月23日，美國在召開(kāi)的半導體峰會(huì )中點(diǎn)名三星、臺積電等芯片廠(chǎng)商。要求它們在45天的時(shí)間內上交公司內部的芯片庫存、銷(xiāo)售訂單等機密信息。為了讓三星、臺積電“束手就范”，美國以技術(shù)、市場(chǎng)作為籌碼，聲稱(chēng)：如果三星、臺積電不按照要求上交公司數據，美國
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晶圓代工再創(chuàng )紀錄！首次超過(guò)1000億美元大關(guān)
- 在IC領(lǐng)域，存在著(zhù)三種經(jīng)營(yíng)模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著(zhù)半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營(yíng)壓力額不斷攀升，全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了。反而是，專(zhuān)注于單項領(lǐng)域的設計，或代加工模式，在近年來(lái)得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng )新壓力，和穩定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠(chǎng)轉型的重要方向。市場(chǎng)研究機構IC Insights最新數據顯示，受益于5G智能手機處理器、網(wǎng)絡(luò )和數據中心處理器等應用的推動(dòng)，今年
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臺積電.晶圓代工介紹
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