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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
2nm制程之爭將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？
- 消費電子市場(chǎng)持續疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠(chǎng)商積極瞄準高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對傳統晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對高性能半導體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺積電：3nm、2nm路線(xiàn)規劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
- 關(guān)鍵字： 2nm 制程 臺積電 三星電子 晶圓代工 Rapidus
AI市場(chǎng)需求持續提升，晶圓代工廠(chǎng)商急擴CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應用市場(chǎng)的成長(cháng)，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺積電持續擴產(chǎn)竹南、龍潭、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續提升，其中除了來(lái)自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠(chǎng)的訂單之外，云端服務(wù)供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應
- 關(guān)鍵字： AI 晶圓代工 CoWoS 先進(jìn)封裝
臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋(píng)果只為合格產(chǎn)品付費
- 7 月 14 日消息，蘋(píng)果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。報道稱(chēng)，由于現階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價(jià)格，而標準晶圓價(jià)格可達 17000 美元。據了解，如果良率達到 70%，蘋(píng)果將按照標準晶圓價(jià)格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會(huì )達到這個(gè)高值。蘋(píng)果可能會(huì )在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據說(shuō) N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 A17 臺積電 3nm
不只代工M2芯片 臺積電參與蘋(píng)果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨，蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開(kāi)始在蘋(píng)果官網(wǎng)和美國的零售店開(kāi)賣(mài)，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋(píng)果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線(xiàn)，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應、產(chǎn)品組裝等供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋(píng)果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋(píng)果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
- 關(guān)鍵字： 代工 M2 芯片 臺積電 蘋(píng)果 Vision Pro 顯示屏
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂(lè )高積木一樣。業(yè)內高管稱(chēng)，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導體的未來(lái)重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_(kāi)始設計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強大?！比ツ?，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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庫克有排面！蘋(píng)果獨占3nm制程芯片，臺積電同意降低代工價(jià)
- 蘋(píng)果是臺積電最重要的合作伙伴，沒(méi)有之一，每年基本都會(huì )吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會(huì )例外。據臺灣省媒體報道，蘋(píng)果與臺積電談判中再次取得主動(dòng)權，要求降低明年先進(jìn)制程代工成本，后者同意將代工價(jià)格降低25%左右。報道指出，蘋(píng)果今年是臺積電3nm工藝制程唯一客戶(hù)，既是搶先獨占先進(jìn)工藝，同時(shí)也承擔磨合新工藝與良品率不足問(wèn)題。在這種情況下，蘋(píng)果向臺積電提出降低價(jià)格要求，希望從明年開(kāi)始生產(chǎn)3nm工藝制程調低成本，臺積電考慮答應蘋(píng)果要求，決定將明年價(jià)格降低1/4左右，也就是從原本2萬(wàn)美元（約合14.4萬(wàn)元人民幣）
- 關(guān)鍵字： A17 蘋(píng)果 臺積電
美股周四：三大股指全線(xiàn)下跌，熱門(mén)中概股普跌，蔚來(lái)跌逾6%
- 7月7日消息，美國時(shí)間周四，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)下跌。美國6月ADP新增就業(yè)人數大幅高于預期，投資者重新調整加息預期，美債收益率上漲。道瓊斯指數收于33922.26點(diǎn)，下跌366.38點(diǎn)，跌幅1.07%；標準普爾500指數收于4411.59點(diǎn)，跌幅0.79%；納斯達克指數收于13679.04點(diǎn)，跌幅0.82%。大型科技股多數下跌，谷歌、亞馬遜和奈飛跌幅超過(guò)1%；蘋(píng)果和微軟逆勢上漲，漲幅均不到1%。芯片龍頭股普遍下跌，阿斯麥跌幅超過(guò)2%，臺積電、英特爾、高通和博通等跌幅超過(guò)1%。新能源汽車(chē)熱門(mén)股普遍下跌，特
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臺積電報告：?jiǎn)T工年薪中位數 233 萬(wàn)新臺幣，CEO 年薪是其 276 倍
- IT之家 7 月 5 日消息，臺積電上周發(fā)布了可持續發(fā)展報告，公布了員工的平均薪酬統計數據，并表示大部分員工都參與了股權激勵計劃，以八五折的價(jià)格購買(mǎi)并持有公司股票。圖源：臺積電報告中分享了其制造工廠(chǎng)的利潤分享計劃，新員工的薪酬、獎金等相關(guān)數據，報告稱(chēng)新聘碩士的平均年薪不低于 200 萬(wàn)新臺幣（IT之家備注：當前約 46.4 萬(wàn)元人民幣），普通新入職員工年薪不低于 100 萬(wàn)新臺幣（當前約 23.2 萬(wàn)元人民幣）。IT之家注：截至 2022 年 11 月公布的數據，該地區平均年
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三星秀肌肉：從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝，為 100 多位合作伙伴代工
- IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動(dòng)，公布了進(jìn)一步加強 AI 半導體生態(tài)系統的代工戰略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設計基礎設施，助力客戶(hù)共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進(jìn)一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶(hù)設計高效的產(chǎn)品
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臺積電產(chǎn)能利用率下半年將迎來(lái)大幅提升，尤其是 7nm 及以下工藝
- 6 月 29 日消息，去年下半年開(kāi)始的芯片需求下滑，影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠(chǎng)商，最大的晶圓代工商臺積電也不例外，產(chǎn)能利用率有下滑，營(yíng)收已連續兩個(gè)季度環(huán)比下滑。在營(yíng)收連續兩個(gè)季度下滑之后，臺積電也有了產(chǎn)能利用率開(kāi)始回升的消息。上周就曾有報道稱(chēng)，臺積電 7nm 及以下先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率，在進(jìn)入 6 月份之后已開(kāi)始緩慢反彈。而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠(chǎng)工具制造商消息人士的透露報道稱(chēng)，臺積電的產(chǎn)能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率，在今年下半年將大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工藝開(kāi)
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消息稱(chēng)臺積電將加派數百名員工赴美，加速亞利桑那工廠(chǎng)建設
- IT之家 6 月 29 日消息，據《日本經(jīng)濟新聞》報道，知情人士透露，臺積電和其供應商計劃從臺灣地區加派數百名員工前往美國亞利桑那州，以加速當地工廠(chǎng)的工程進(jìn)度?！?圖源 臺積電亞利桑那工廠(chǎng)是臺積電 20 多年來(lái)首次在美國設立的工廠(chǎng)，但因為勞工短缺等因素進(jìn)度落后。臺積電曾坦承，興建成本超乎預期。三名芯片業(yè)供應鏈的消息人士透露，臺積電和供應商正和美國政府協(xié)商，由美方協(xié)助非移民簽證辦理，目標是最快在 7 月加派超過(guò) 500 名有經(jīng)驗的員工赴美，以加快無(wú)塵室設施、管線(xiàn)等設備的安裝工程。據悉，臺積電其中一
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三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代晶圓代工發(fā)展愿景
- 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng )新和業(yè)務(wù)戰略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng )新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線(xiàn)上會(huì )議，旨在深入討論在人工智能時(shí)代，三星晶圓代工如何通過(guò)半導體技術(shù)創(chuàng )新滿(mǎn)足客戶(hù)需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負責人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動(dòng)
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臺積電.晶圓代工介紹
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