前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈

TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要動(dòng)能，但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。

臺積電第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀(guān)察7奈米以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營(yíng)收成長(cháng)，但5/4nm制程營(yíng)收則呈衰退。第三季受惠于iPhone新機生產(chǎn)周期，可帶動(dòng)相關(guān)零組件拉貨動(dòng)能，加上3nm高價(jià)制程將正式貢獻營(yíng)收，將彌補成熟制程動(dòng)能受限困境，預期臺積電第三季營(yíng)收有望止跌回升。

三星第二季晶圓代工事業(yè)營(yíng)收為32.3億美元，季增17.3％。第三季Android智能型手機、PC及筆電等主流需求不明，8吋產(chǎn)能利用率持續下探，估第三季營(yíng)收成長(cháng)幅度有限。

格羅方德第二季營(yíng)收與第一季大致持平，季增僅0.2％，約18.5億美元，預期第三季營(yíng)收應持平上一季。

聯(lián)電第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營(yíng)收約18.3億美元，季增2.8％。第三季由于終端消費未有全面復蘇跡象，急單效應開(kāi)始消退，預期產(chǎn)能利用率及營(yíng)收均會(huì )下滑。

值得注意的是，第二季由于供應鏈急單多來(lái)自面板產(chǎn)業(yè)，相關(guān)業(yè)者世界先進(jìn)、晶合集成受惠，世界先進(jìn)基于LDDI急單，第二季營(yíng)收季增19.1％，達3.21億美元，大小尺寸DDI、PMIC營(yíng)收均有成長(cháng)，但因終端需求尚未全面回溫，雖第三季營(yíng)運仍能成長(cháng)，動(dòng)能將受到抑制。力積電第二季營(yíng)收大致與前季持平或略減，預期第三季營(yíng)收走勢同第二季。

展望第三季，TrendForce認為，下半年旺季需求較往年弱，但第三季供應鏈包含AP、Modem等高價(jià)主芯片，及周邊IC訂單有望支撐蘋(píng)果供應鏈伙伴的產(chǎn)能利用率，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動(dòng)高價(jià)制程訂單，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續緩步成長(cháng)。