AI GPU供不應求！臺積電第三次追加設備訂單

ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增，特別是英偉達的AI GPU需求。為應對CoWoS市場(chǎng)激增得需求以及加強競爭，業(yè)界消息顯示，自第二季度以來(lái)，臺積電已第三次追加設備訂單。

業(yè)界透露，目前臺積電將訂單可見(jiàn)性從2024年第二季度延長(cháng)到年底。一些獨家供應商甚至收到了延續至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國際設備巨頭繼續受益于新增訂單外，Scientech、GPTC等中國臺灣設備制造商也收到了第三波訂單。

設備廠(chǎng)商估算，臺積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬(wàn)片，2024年將沖上24萬(wàn)片，其中，英偉達將取得14.4萬(wàn)~15萬(wàn)片。

今年第二季度線(xiàn)上法說(shuō)會(huì )上，臺積電表示，CoWos產(chǎn)能供應不足，需求可能在相當長(cháng)的時(shí)間內持續超過(guò)供應，目前將會(huì )持續擴產(chǎn)，到2024年CoWos產(chǎn)能將擴充2倍以上。

先進(jìn)封測產(chǎn)能吃緊，此前業(yè)界便有消息傳出，英偉達正考慮增加新供應商，分散HBM3及2.5D封裝訂單。據知情人士透露，英偉達正在與三星等潛在供應商進(jìn)行洽談，作為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級供應商，其他候選供應商還包括美國封測業(yè)者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠(chǎng)矽品。

為應對產(chǎn)能不足問(wèn)題，今年7月臺積電宣布規劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區設先進(jìn)封裝晶圓廠(chǎng)。新工廠(chǎng)預計2026年底建成，2027年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。

根據TrendForce集邦咨詢(xún)研究指出,AI及HPC等芯片對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS為目前AI 服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務(wù)器主機板的主要運算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡(luò )、儲存、電源供應單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務(wù)器系統。

TrendForce集邦咨詢(xún)觀(guān)察，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達12K，其中，NVIDIA在A(yíng)100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(cháng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關(guān)設備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(cháng)3-4成。

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，值得注意的是，在A(yíng)I較急促需求下，無(wú)論是HBM或CoWoS生產(chǎn)過(guò)程中，得后續觀(guān)察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術(shù)（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關(guān)設備（如濕制程設備）等是否能到位，如前置時(shí)間（Lead Time）等考量。而在A(yíng)I強勁需求持續下，估NVIDIA針對CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評估其他類(lèi)似先進(jìn)封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以應對可能供不應求的情形。