英偉達x臺積電 首秀硅光子原型

英偉達日前在美國舉行的全球領(lǐng)先半導體會(huì )議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，并預測硅光子技術(shù)，將有助于A(yíng)I數據中心內芯片到芯片連接，加快數據傳輸數百倍。

英偉達此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

根據外電指出，英偉達在IEDM 2024上，首次對外說(shuō)明與臺積電在硅光子技術(shù)合作上的突破，臺積電提出的技術(shù)核心理念，是創(chuàng )建兩個(gè)先進(jìn)的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來(lái)，就好像是單個(gè)芯片一樣。

一位業(yè)內人士評論了這項技術(shù)的重要性，英偉達及臺積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，將比現有數據通過(guò)銅等金屬傳輸的方法快數百倍。這種速度優(yōu)勢，對于人工智能數據中心等數據密集型應用至關(guān)重要。

光通訊產(chǎn)業(yè)界人士指出，最令人驚異的是，英偉達和臺積電硅光子原型，每一個(gè)組件都已發(fā)展完成，尤其是最困難的光環(huán)形調制器，臺積電也以3奈米制程予以突破，使其量產(chǎn)完全可行。

另?yè)私?，英偉達和臺積電硅光子量產(chǎn)時(shí)程也已排定，預計1.6T產(chǎn)品將于2025年先行推出。

英偉達與臺積電在硅光子領(lǐng)域的合作，凸顯了頂級代工廠(chǎng)和無(wú)晶圓廠(chǎng)公司之間的強大聯(lián)盟。除了英偉達外，博通和Marvell也對硅光子深感興趣，并且同樣是委托臺積電代工。

在先進(jìn)制程相對落后的三星電子半導體（DS）部門(mén)，日前也一樣推出硅光子架構，并已將其硅光子制程命名為“I-CubeSo”和“I-CubeEo”，正在積極開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

業(yè)者指出，三星的硅光子細部?jì)热萜癫⑽唇衣?，三星電子半導體研究所正在與其客戶(hù)快速推進(jìn)硅光子的研發(fā)進(jìn)度；由于硅光子技術(shù)領(lǐng)先的英特爾，受到財務(wù)拖累，研發(fā)進(jìn)度步履蹣跚，三星可能也搶進(jìn)開(kāi)拓硅光子市場(chǎng)，但以目前進(jìn)度來(lái)看，仍相對落后臺積電。