英偉達攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑 AI 芯片新高地

1 月 7 日消息，隨著(zhù)芯片制程工藝逼近物理極限，近年來(lái)提升芯片性能面臨巨大挑戰，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。

最新消息稱(chēng)，英偉達與臺積電已合作開(kāi)發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。

查詢(xún)公開(kāi)資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實(shí)現光學(xué)通信、高速數據傳輸和光子傳感器件等功能。

該技術(shù)融合光子電路與傳統電路，利用光子進(jìn)行芯片內部通信，實(shí)現更高的帶寬和頻率，從而提升數據處理速度和容量。相比傳統電子通信，光子通信速度更快、功耗更低，有望解決芯片內部互連的瓶頸問(wèn)題。

最新消息稱(chēng)英偉達和臺積電于去年年底，完成開(kāi)發(fā)了首個(gè)硅光子芯片原型。此外，雙方還在合作研發(fā)光電集成技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。光電集成技術(shù)將光學(xué)元件（如激光器和光電二極管）與電子元件（如晶體管）集成在同一晶圓上，進(jìn)一步提升芯片性能和效率。

英偉達和臺積電在硅光子芯片領(lǐng)域的合作，標志著(zhù)芯片技術(shù)發(fā)展的新方向。硅光子學(xué)技術(shù)的應用有望顯著(zhù)提升芯片性能，尤其是在 AI 芯片領(lǐng)域，將為人工智能、高性能計算等領(lǐng)域帶來(lái)新的突破。