臺積電亞利桑那廠(chǎng)再添產(chǎn)品線(xiàn)，蘋(píng)果Apple Watch芯片首次在美制造
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1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)臺積電美國亞利桑那工廠(chǎng)（Fab 21）獲得了蘋(píng)果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統級封裝，Systems-in-Package），據信為 S9 SiP 芯片。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202501/466153.htm
該工廠(chǎng)于 2024 年 9 月開(kāi)始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP 同樣基于 A16 芯片打造，首次亮相于 2023 年，隨 Apple Watch Series 9 智能手表發(fā)布。
S9 和 A16 均采用臺積電的 4 納米制程技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)“N4”），兩款芯片的技術(shù)基礎相同，臺積電得以高效地調整其亞利桑那州生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)生產(chǎn) S9 和 A16。
IT之家注：蘋(píng)果公司雖然現在已停產(chǎn) Apple Watch Series 9，不過(guò)同期推出的 Apple Watch Ultra 2 依然使用該芯片。
消息源表示，亞利桑那工廠(chǎng)是臺積電重要的半導體制造基地，但其產(chǎn)能仍處于早期階段。目前運營(yíng)階段（第一階段 A 期）的月產(chǎn)量約為 10000 片晶圓。這些晶圓用于生產(chǎn)蘋(píng)果的 A16 和 S9 芯片，以及 AMD 等其他客戶(hù)的產(chǎn)品。第一階段 B 期預計將于 2025 年年初完成，屆時(shí)該工廠(chǎng)的產(chǎn)能將翻倍，達到每月 24000 片晶圓。
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