是德科技推出面向半導體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）檢測解決方案

●   該解決方案可識別如導線(xiàn)下垂、近短路和雜散導線(xiàn)等細微缺陷，全面評估金線(xiàn)鍵合的完整性

●   先進(jìn)的電容測試方法能實(shí)現卓越的缺陷檢測

●   該測試平臺準備好應對大批量生產(chǎn)，可同時(shí)測試20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達72,000單位

是德科技推出面向半導體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）檢測解決方案

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）檢測解決方案，確保電子組件的完整性和可靠性。

半導體行業(yè)面臨著(zhù)因芯片密度增加而帶來(lái)的測試挑戰，這些芯片應用于醫療設備和汽車(chē)系統等關(guān)鍵任務(wù)中。當前的測試方法往往在檢測鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）結構缺陷方面有所不足，導致昂貴的潛在故障。此外，傳統的測試方法經(jīng)常依賴(lài)于抽樣技術(shù)，未能充分識別鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）結構缺陷。

EST通過(guò)使用先進(jìn)的納米無(wú)向測試增強性能（nVTEP）技術(shù)，創(chuàng )建鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）和傳感器板之間的電容結構，解決了這些測試挑戰。通過(guò)這種方法，EST能識別導線(xiàn)下垂、近短路和雜散導線(xiàn)等細微缺陷，從而全面評估鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）的完整性。

EST的主要優(yōu)點(diǎn)包括：

●   先進(jìn)的缺陷檢測：通過(guò)分析電容耦合模式的變化，識別各種電氣和非電氣鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）缺陷，確保電子組件的功能和可靠性。

●   大批量生產(chǎn)準備：通過(guò)同時(shí)測試多達20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達72,000單位，在大批量生產(chǎn)環(huán)境中提升生產(chǎn)力和效率。

●   大數據分析集成：通過(guò)臨界不良重測（Marginal Retry Test/MaRT）、動(dòng)態(tài)零件平均測試（Dynamic Part Averaging Test/ DPAT）和實(shí)時(shí)零件平均測試（Real-time Part Averaging Test/RPAT）等先進(jìn)算法捕捉缺陷并提高產(chǎn)量。

是德科技電子工業(yè)解決方案集團卓越中心副總裁Carol Leh表示：“是德科技致力于開(kāi)創(chuàng )創(chuàng )新解決方案，解決鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）制程的嚴苛挑戰。電氣結構測試儀使芯片制造商能夠快速識別打線(xiàn)缺陷，從而提高生產(chǎn)效率，確保大量生產(chǎn)的卓越質(zhì)量和可靠性?！?/p>

電氣結構測試儀將于2024年9月4日至6日在SEMICON Taiwan 2024半導體展，臺北南港展覽館 1 館的是德科技攤位（#K3283）上展出。