愛(ài)發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

創(chuàng )新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命?

2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設備制造商愛(ài)發(fā)科集團正式推出三款面向先進(jìn)半導體制造的核心設備：?多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶(hù)實(shí)現技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。

多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限

ENTRON-EXX以?“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運維”?三大特性重新定義薄膜沉積工藝：

ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類(lèi)尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

●   靈活模塊化設計?：采用即插即用平臺設計，徹底解決了原機型因獨立布線(xiàn)設計導致的設備連接復雜問(wèn)題。新設計不僅縮短了設備啟動(dòng)時(shí)間，更使模塊添加與更換更加便捷，模塊更換時(shí)間較原機型縮短50%；該系統最多可配置12個(gè)模塊，包括8個(gè)工藝模塊、2個(gè)Degas模塊，1個(gè)冷卻模塊和1個(gè)對準模塊。相較于EX，升級的中間冷卻與對準模塊能更好地滿(mǎn)足客戶(hù)多元化需求。

●   卓越生產(chǎn)力表現?：通過(guò)靈活配置，系統能最大限度滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化需求，實(shí)現潔凈室空間的高效利用。相較ENTRON-EX，單平臺占地面積減少10%，組合平臺減少5%。

●   智能數據賦能?：新一代ENTRON-EXX顯著(zhù)提升了數據采集能力：通過(guò)增加傳感器數量，數據采集周期縮短至原機型的1/10；系統能采集更精準、更海量的數據，從而實(shí)現對設備運行狀態(tài)的高效分析。

集群式先進(jìn)電子制造系統uGmni-300：12英寸晶圓一站式解決方案

uGmni系列以“統一傳輸核心”為核心，打造12英寸晶圓高度集成的電子制造平臺，實(shí)現了濺射、刻蝕、去膠、CVD不同工藝的靈活搭配，使這些工藝可以在統一的傳送核心上實(shí)現統一調配，大大提升了制造的靈活性和效率。

●   全工藝兼容?：支持濺射、刻蝕、去膠、PE-CVD等工藝模塊自由組合，滿(mǎn)足多樣化需求。

●   大尺寸基板支持?：可處理300mm基板，適配先進(jìn)封裝、MEMS及光電器件制造。

●   智能協(xié)同管理?：統一傳輸界面與標準化組件設計，減少備件庫存。

特別值得一提的是，uGmni不僅支持12寸晶圓，對于使用8寸片的產(chǎn)線(xiàn)客戶(hù)，愛(ài)發(fā)科也提供了uGmni-200的設備選項，可以根據客戶(hù)需求對應不同尺寸的基板。在性能指標方面，能夠為客戶(hù)提供詳細的參考數據。

同時(shí)，uGmni可以根據客戶(hù)的實(shí)際工藝需求，提供4邊的、6邊的、7邊、8邊等不同形狀的對接方案型號可供選擇。

離子注入系統SOPHI-200-H：突破束流極限，賦能精密制造新高度

SOPHI-200-H是一款為電子器件設計的高性能設備，可支持SiC、Si基功率器件  MEMS 及Smart cut工藝。無(wú)論是超薄基板還是特殊材料，它都能輕松應對，為半導體制造行業(yè)提供全方位的解決方案。無(wú)論是超薄基板還是特殊材料，它都能輕松應對，為半導體行業(yè)提供全方位的解決方案。

高精度與高效率的完美結合：在生產(chǎn)力方面，SOPHI-200-H實(shí)現了重大突破。高壓終端升級后，束流強度實(shí)現了倍增，尤其在低能區表現顯著(zhù)優(yōu)化。束流平行度可精準控制在0.1度以?xún)?，確保工藝的極致均勻性。

在工藝性能上，SOPHI-200-H同樣表現優(yōu)異：具備nA至mA量級的束流穩定性，單一設備即可覆蓋從高到低的全束流工藝，大幅降低設備切換成本，提升生產(chǎn)效率。

SOPHI-200-H展現了極強的靈活性：可穩定處理50μm至2000μm不同厚度基板，滿(mǎn)足多樣化需求。同時(shí)兼容玻璃基板及TAIKO基板，大大擴展了應用場(chǎng)景。

SOPHI-200-H以其高性能、高穩定性和廣泛兼容性，為功率器件和電子器件制造提供了完善的解決方案。

?市場(chǎng)價(jià)值與行業(yè)展望

愛(ài)發(fā)科此次發(fā)布的三大創(chuàng )新設備，直擊半導體制造中的效率、靈活性與工藝集成痛點(diǎn)，尤其為碳化硅、氮化鎵等化合物半導體及先進(jìn)封裝領(lǐng)域提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。愛(ài)發(fā)科通過(guò)智能化、模塊化設計，助力客戶(hù)應對“小批量、多品類(lèi)”的柔性制造趨勢，加速從研發(fā)到量產(chǎn)的轉化周期。這不僅展現了其在真空制造領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導力，更彰顯了以客戶(hù)需求為核心的研發(fā)理念。

愛(ài)發(fā)科中國市場(chǎng)總監王禹表示：“愛(ài)發(fā)科始終勇于創(chuàng )新、竭盡所能。在半導體設備領(lǐng)域，愛(ài)發(fā)科有一只專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)家團隊，客戶(hù)有任何設備上的問(wèn)題，愛(ài)發(fā)科都將全力解決；有任何改進(jìn)建議，我們都虛心接受并積極改進(jìn)。在未來(lái)，愛(ài)發(fā)科愿意與業(yè)內先鋒一起，披荊斬棘，共同克服半導體先進(jìn)制造的難關(guān)?！?/p>

通過(guò)靈活高效的模塊化設計、智能協(xié)同的工藝整合，以及覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的解決方案，愛(ài)發(fā)科正助力全球客戶(hù)突破技術(shù)瓶頸，加速邁向“智造未來(lái)”。

未來(lái)，愛(ài)發(fā)科將繼續深耕真空技術(shù)與半導體制造工藝的融合創(chuàng )新，攜手行業(yè)伙伴推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級，為新能源、人工智能等前沿領(lǐng)域提供堅實(shí)的技術(shù)底座。