印度首個(gè)自研芯片將在今年投產(chǎn)

日前，印度電子與信息技術(shù)部長(cháng)阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個(gè)自主研發(fā)的半導體芯片將于今年投入生產(chǎn)。

在2025年全球投資者峰會(huì )上，瓦伊什諾還提到，政府正在著(zhù)力培養高技能勞動(dòng)力，宣布將在“未來(lái)技能計劃”下培訓2萬(wàn)名工程師。目前，印度已有五個(gè)半導體制造單位在建。首個(gè)“印度制造”的半導體芯片預計將在2025年推出。為進(jìn)一步推動(dòng)這一增長(cháng)，政府計劃培訓8.5萬(wàn)名工程師，專(zhuān)注于先進(jìn)的半導體和電子制造技術(shù)。

據外媒報道，印度中央邦的首個(gè)IT園區也已啟用，將專(zhuān)注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括服務(wù)器、臺式機、主板、內存條、固態(tài)硬盤(pán)、無(wú)人機和機器人等。該園區將在未來(lái)六年投資150億印度盧比（約合人民幣12.5億元）。