COMSOL半導體制造主題日圓滿(mǎn)落幕 多物理場(chǎng)仿真助力半導體制造

2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專(zhuān)場(chǎng)主題日活動(dòng)。此次活動(dòng)匯聚了千余名來(lái)自企業(yè)和科研機構的專(zhuān)家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導體制造工藝發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng )新力量。

隨著(zhù)半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來(lái)越高。COMSOL Multiphysics 多物理場(chǎng)仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過(guò)程，預測和優(yōu)化工藝參數，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應用于半導體及其相關(guān)領(lǐng)域。

此次半導體制造專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)內容豐富，來(lái)自知名企業(yè)和研究機構的專(zhuān)家分享了COMSOL軟件在半導體制造中的應用。與會(huì )人員共同探討了多物理場(chǎng)仿真在半導體制造中的優(yōu)勢，以及如何使用數值仿真幫助半導體制造及其相關(guān)領(lǐng)域更好地探索新技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)品，推動(dòng)半導體行業(yè)的持續發(fā)展。中微半導體設備（上海）股份有限公司的仿真專(zhuān)家介紹了如何使用COMSOL仿真軟件實(shí)現對半導體制造過(guò)程中化學(xué)氣相沉積（CVD）工藝的溫度進(jìn)行精準控制；上海集成電路材料研究院的仿真專(zhuān)家展示了使用COMSOL 軟件來(lái)分析化學(xué)機械拋光（CMP）過(guò)程中夾具的設計對晶圓拋光效果的影響；湖北九峰山實(shí)驗室的專(zhuān)家則講解了如何使用COMSOL 軟件構建 GaN 外延片制備的三維耦合模型，以及如何通過(guò)對其中的熱、力等物理量的綜合研究，獲取優(yōu)化的工藝參數。

此外，主題日活動(dòng)還開(kāi)設了面向半導體制造仿真用戶(hù)的定制專(zhuān)題講座，內容覆蓋等離子體反應器、封裝和測試、薄膜沉積工藝、熱輻射加熱系統、真空系統仿真和晶體生長(cháng)等方面的仿真方法。多樣性的技術(shù)分享幫助參會(huì )者更好地了解COMSOL 仿真軟件的特性、功能及其在半導體領(lǐng)域中的廣泛應用。

通過(guò)本次半導體主題日活動(dòng)，COMSOL 公司進(jìn)一步推動(dòng)了多物理場(chǎng)仿真在半導體領(lǐng)域制造工藝優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng )新中的應用，為產(chǎn)業(yè)界更好地利用仿真技術(shù)設計和開(kāi)發(fā)產(chǎn)品提供了強有力的支持。

COMSOL主題日系列活動(dòng)旨在為所有希望提升多物理場(chǎng)仿真技術(shù)、學(xué)習定制開(kāi)發(fā)仿真App 的人士搭建交流與溝通的平臺。2024年COMSOL公司將繼續在全球多地舉辦主題日活動(dòng)。中國區的COMSOL主題日活動(dòng)采用線(xiàn)上直播的方式進(jìn)行，邀請來(lái)自不同行業(yè)的專(zhuān)家分享他們對仿真軟件在不同應用領(lǐng)域的理解以及相關(guān)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向的思考。