DARPA 著(zhù)眼于創(chuàng )建下一代半導體制造中心

美國國防高級研究計劃局表示，計劃明年夏天授予一份合同，建立美國先進(jìn)微電子制造中心。

該計劃被稱(chēng)為“下一代微電子制造”，將資助研究和設備，以創(chuàng )建一個(gè)國內尖端制造技術(shù)原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國半導體工業(yè)基地帶來(lái)領(lǐng)先優(yōu)勢。 目標是到 2029 年實(shí)現這一能力。

該中心將專(zhuān)注于 3D 異構集成微系統（3DHI）——一種先進(jìn)的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過(guò)以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內存和處理等功能，從而顯著(zhù)提高性能。

這一技術(shù)領(lǐng)域不僅可以改變美國的工業(yè)基礎，而且包括全球微電子生產(chǎn)領(lǐng)導者臺灣在內的其他國家也對此有著(zhù)濃厚的興趣。

“目前，美國沒(méi)有具備 3DHI 研發(fā)綜合能力的開(kāi)放制造中心，”DARPA 在 11 月 20 日的計劃公告中表示。 “預計微電子創(chuàng )新的下一波主要浪潮將來(lái)自于通過(guò)先進(jìn)封裝集成異構材料、設備和電路的能力，DARPA 提議專(zhuān)門(mén)為下一代 3DHI 建立一個(gè)國家加速器?！?/p>

7月，該機構選擇了11個(gè)團隊開(kāi)始該中心的基礎工作。 DARPA 本周表示，計劃為該計劃的接下來(lái)兩個(gè)階段選擇一個(gè)團隊，每個(gè)階段的獎金高達 4.2 億美元。

根據這種伙伴關(guān)系（稱(chēng)為其他交易協(xié)議），選定的團隊還將資助部分工作。 DARPA 計劃于 11 月 28 日向業(yè)界通報這一努力。

美國從臺灣和中國大陸出口大部分先進(jìn)半導體，這兩個(gè)國家在全球市場(chǎng)占據主導地位。 近年來(lái)，人們越來(lái)越擔心這些為汽車(chē)、手機和國防部主要武器提供動(dòng)力的關(guān)鍵微系統過(guò)度依賴(lài)外國供應鏈。

DARPA 通過(guò) NGMM 等努力關(guān)注前瞻性技術(shù)，這與美國政府通過(guò)《創(chuàng )造半導體生產(chǎn)有益激勵措施》（CHIPS 法案）來(lái)促進(jìn)當今國內半導體工業(yè)基礎的更廣泛努力不同。 該措施于 2022 年獲得國會(huì )通過(guò)，并將持續到 2026 年，并為半導體勞動(dòng)力改善工作、研發(fā)和制造提供資金。 它還為國內制造設施和設備的投資提供 25% 的稅收抵免。

雖然《CHIPS 法案》的重點(diǎn)是在短期內支撐美國的供應基礎，但 DARPA 在這一領(lǐng)域的努力是面向“下一波創(chuàng )新”。

NGMM 是這些努力的核心，屬于該機構的電子復興計劃 2.0 的范疇，該計劃旨在解決影響美國國家安全和商業(yè)行業(yè)的技術(shù)挑戰。

NGMM 第一階段將重點(diǎn)關(guān)注購買(mǎi)設備、創(chuàng )建基礎制造工藝以及建立適合 3DHI 系統的自動(dòng)化和仿真軟件。 第二階段的重點(diǎn)是創(chuàng )建硬件原型、自動(dòng)化流程和開(kāi)發(fā)仿真功能。

DARPA 表示：“該計劃的最終目標是在非聯(lián)邦實(shí)體擁有和運營(yíng)的現有設施中建立一個(gè)自我維持的 3DHI 制造中心，并可供學(xué)術(shù)界、政府和工業(yè)界的用戶(hù)使用?！?“衡量成功的標準是能否以合理的成本支持各種高性能 3DHI 微系統的設計、制造、組裝和測試，并以支持快節奏創(chuàng )新研究的周期時(shí)間?！?/p>