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三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)
- 2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預計會(huì )用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會(huì )有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。 這次推遲發(fā)布之后，三星沒(méi)有公布原因，也沒(méi)有提及新的發(fā)布時(shí)間，爆料稱(chēng)會(huì )在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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TrendForce：三星NAND Flash生產(chǎn)不受西安封城影響
- 中國西安正受疫情影響而封城，目前尚無(wú)法預期解封時(shí)間，根據TrendForce調查，由于三星（Samsung）在當地設有兩座大型工廠(chǎng)，均用以制造3D NAND高層數產(chǎn)品，投片量占該公司NAND Flash產(chǎn)能達42.3%，占全球亦達15.3%，現下封城措施并未影響該工廠(chǎng)的正常營(yíng)運。然而，當地封城措施嚴格管控人流及物流，盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經(jīng)安排妥適，但無(wú)法排除接下來(lái)因物流延遲出貨的可能，這將可能對采購端的物料安排造成影響。此外，該公司的原物料進(jìn)貨也有可能受到物流受阻而延遲，但三星
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三星開(kāi)始為特斯拉下一代自動(dòng)駕駛計算機生產(chǎn)芯片
- 據悉，2022年三星將為電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)推出一系列全新技術(shù)設備。目前三星已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)相關(guān)車(chē)載設備，首批產(chǎn)品將于2022年1月的中上旬開(kāi)始上市。即將推向市場(chǎng)的特斯拉Cybertruck將首次使用特斯拉最新的Hardware 4計算機 —— 韓國媒體的報道稱(chēng)，三星將擊敗臺積電，獲得生產(chǎn)該計算機所使用的芯片的合同。特斯拉當前所生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)，搭載的是HW 3.0芯片，這一款芯片也是由三星電子代工。作為HW 3.0芯片的繼任者，HW 4.0芯片也將用于多款特斯拉電動(dòng)汽車(chē)。從外媒的報道來(lái)看，三星將獲得的是
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三星為企業(yè)服務(wù)器開(kāi)發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)
- 今日，三星宣布已開(kāi)發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤(pán)。PM1743 固態(tài)硬盤(pán)擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內存控制器開(kāi)發(fā)團隊負責人Yong Ho Song表示：“十多年來(lái)，三星持續提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤(pán)，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機構在內的先進(jìn)服務(wù)器客戶(hù)的認可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)的推出，以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將
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三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本
- 據國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術(shù)，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報道來(lái)看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)，從明年開(kāi)始采用，不過(guò)只會(huì )用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術(shù)據The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過(guò)導線(xiàn)連接，再將鏡頭附著(zhù)在上面。然而，該過(guò)程需要一個(gè)潔凈室，因為在封
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李在镕出獄后首次訪(fǎng)美 三星將如何動(dòng)用超1000億美元的現金儲備
- 三星電子將于本周宣布其在美國的新芯片工廠(chǎng)的選址。此前，三星電子副會(huì )長(cháng)李在镕訪(fǎng)問(wèn)了美國和加拿大。投資者認為，此舉表明三星將考慮如何動(dòng)用1000億美元的現金儲備。韓聯(lián)社援引三星內部匿名人士的話(huà)稱(chēng)，李在镕與白宮官員討論了解決全球芯片短缺問(wèn)題的方法，以及如果三星在美國新建廠(chǎng)，美國政府將給予的激勵措施。目前，三星電子在德克薩斯州奧斯汀設有一家芯片制造廠(chǎng)。同樣位于德克薩斯州的泰勒市被認為是第二家工廠(chǎng)最有可能的候選城市，因為該地區提供的激勵措施更為豐厚。李在镕于今年8月假釋出獄，隨后在11月14日開(kāi)始了出獄后的首次海外
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韓媒：三星李在镕在美會(huì )見(jiàn)政府高層，今明或將公布美國工廠(chǎng)選址
- 據韓聯(lián)社報道，三星電子21日消息，正在美國考察的三星電子副會(huì )長(cháng)李在镕當地時(shí)間19日與美國白宮高層會(huì )面就解決全球供應鏈問(wèn)題的方案、美國聯(lián)邦政府為半導體企業(yè)提供優(yōu)惠的方案等進(jìn)行了討論?！ 蟮婪Q(chēng)，三星雖未具體公開(kāi)與李在镕會(huì )面的人士，但李在镕應已決定在美國投資晶圓工廠(chǎng)，并向美方具體介紹。美國議會(huì )一消息人士透露，工廠(chǎng)選址將于今明兩天內正式公布。李在镕18日在美國聯(lián)邦議會(huì )會(huì )見(jiàn)負責半導體優(yōu)惠法案的核心議員。據了解，李在镕呼吁美方為提供半導體企業(yè)優(yōu)惠的法案獲得通過(guò)給予配合?！ ×硗?，李在镕還于20日在美國華盛頓的微
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國產(chǎn)OLED面板再次崛起！或將用于三星高端機型
- 據報道，韓國三星電子有限公司正考慮在計劃于明年上市的高端智能手機Galaxy A73上搭載中國顯示器企業(yè)生產(chǎn)的有機發(fā)光二極管（OLED）面板。針對這款預計明年上半年上市的機型，三星電子日前向中國的京東方、華星光電和韓國三星顯示公司分別發(fā)出了OLED面板報價(jià)請求。業(yè)內人士稱(chēng)，如果京東方和華星光電通過(guò)了三星電子的技術(shù)測試，可能會(huì )從今年下半年開(kāi)始向三星供應OLED面板。和此前的Galaxy A系列機型一樣，Galaxy A73很有可能會(huì )在明年3月在全球上市。而如果此次中國面板企業(yè)能夠通過(guò)三星電子的技術(shù)測
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韓媒：三星和SK海力士預計將向美國提交芯片業(yè)務(wù)信息
- 韓國先驅報11月3日報道，業(yè)內人士周三表示，韓國前兩大芯片制造商三星電子SK海力士預計將在11月8日最后期限前向美國政府提交其芯片業(yè)務(wù)信息?！ 〈饲?，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多警告說(shuō)，如果公司不回應這一要求，“那么我們的工具箱里還有其他工具，要求他們向我們提供數據。我希望我們不會(huì )走到那一步。但如果我們不得不這樣做，我們會(huì )的?！薄 蟮涝晃徊辉竿嘎缎彰娜枪賳T說(shuō)：“除了遵守這一要求，似乎沒(méi)有其他選擇?！薄 №n聯(lián)社此前報道稱(chēng)，美國商務(wù)部此前以提高芯片供應鏈透明度為由，要求三星電子、SK海力士等全球半導
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特斯拉、LG、三星受邀參加印度電池制造招聘峰會(huì )
- 10月28日消息，據外媒報道，據兩名印度政府消息人士透露，特斯拉、LG能源(LG Energy）和三星電子等大型電池制造商已被邀請參加招聘峰會(huì )。印度希望鼓勵電池制造商進(jìn)入該國市場(chǎng)，并投資在當地建廠(chǎng)，以發(fā)展國內清潔交通和建立電動(dòng)汽車(chē)供應鏈?！ ⑷耸客嘎?，印度官員下個(gè)月將開(kāi)始訪(fǎng)問(wèn)美國、德國、法國、韓國和日本，希望說(shuō)服大型電池制造商在印度建立生產(chǎn)線(xiàn)。特斯拉、LG能源和三星已經(jīng)受邀參加活動(dòng)，盡管其他電池制造商的完整名單尚未起草或確認。Northvolt、松下和東芝也將是峰會(huì )受邀目標?！ ∵@類(lèi)會(huì )議是促進(jìn)印
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三星攜手新思科技加快汽車(chē)SoC的ISO 26262合規進(jìn)程
- 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，三星晶圓廠(chǎng)與新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，簡(jiǎn)稱(chēng)“VC FSM”）解決方案開(kāi)展合作，為汽車(chē)SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果診斷分析（FMEDA）提供關(guān)鍵自動(dòng)化技術(shù)?；赩C FSM在安全分析、驗證和實(shí)施等方面的差異化特性，三星與新思科技開(kāi)展合作，將VC FSM作為新思科技統一功能安全解決方案的一部分加以推進(jìn)，協(xié)助開(kāi)發(fā)者
- 關(guān)鍵字： 三星 新思科技 汽車(chē)SoC ISO 26262
決戰3nm —— 三星和臺積電誰(shuí)會(huì )最先沖過(guò)終點(diǎn)線(xiàn)？
- 隨著(zhù)近年來(lái)芯片制造巨頭在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進(jìn)制程正成為全球各國科技角力場(chǎng)的最前線(xiàn)。而最新的戰火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數據最新顯示，目前臺積電的市場(chǎng)份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。在近幾個(gè)季度的財報會(huì )議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)，明年可實(shí)現量產(chǎn)。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開(kāi)始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺積電
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美國要求上交芯片核心商業(yè)數據，韓國將保護三星在內的公司利益
- 前段時(shí)間，美國要求包括臺積電、三星在內的半導體公司上交核心商業(yè)數據，而這與今年的芯片荒、半導體短缺有一定的關(guān)系，芯片已經(jīng)成為每個(gè)國家發(fā)展以及國家安全利益的重中之中。而對于不愿意提交商業(yè)數據的公司，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企業(yè)不愿意提交，我們的（政策）工具箱里還有其他方法能讓他們把數據交給我們?！币簿褪钦f(shuō)，美國政府可能采取強制手段讓企業(yè)交出相關(guān)數據。針對美國這一項舉措，韓國貿易部周三發(fā)布聲明，表達了韓國對美國要求在美運營(yíng)的韓國芯片制造商披露供應鏈相關(guān)機密信息的擔憂(yōu)。
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美對芯片行業(yè)出重拳，韓力保三星，臺積電卻遭放生？
- 芯片是這幾年美國打壓我國的主要行業(yè)領(lǐng)域之一，從最開(kāi)始插手華為采購芯片、到之后阻止中國擁有光刻機技術(shù)，一步一步地行為，讓我國幾乎無(wú)法做出任何高端芯片，華為空有一手芯片設計技術(shù)卻無(wú)法順利施展！不過(guò)隨著(zhù)時(shí)間的推進(jìn)，中國在這個(gè)領(lǐng)域中也終于闖出了頭，然而美國卻并沒(méi)有放棄繼續針對！前不久，美國公開(kāi)召集世界前沿的芯片企業(yè)前往美國擺下“鴻門(mén)宴”，目的就是一個(gè)要求臺積電、三星、英特爾等企業(yè)向美國上交自家客戶(hù)名單、庫存量等供應鏈的核心相關(guān)機密資料，甚至明確表示，必須在45天之內上交，一旦沒(méi)有在11月8日之前給美國好消息，那么
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三星高調宣布2025年投入2nm量產(chǎn)
- 韓國三星在舉行晶圓代工論壇期間高調宣布，2025年投入2奈米量產(chǎn)，再度確認將導入新一代環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)電晶體架構，搶在臺積電前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量產(chǎn)，劍指臺積電的意圖明顯，晶圓代工全球版圖恐將迎來(lái)新變局。此次論壇以Adding One More Dimension為主題，會(huì )中提到三星過(guò)去曾在2020上半年宣布該公司要在GAA的基礎上導入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基礎，在2023年時(shí)要導入第二代的3奈米制程，并于2025年導入2奈米制程。而這回也是三星首度表明2奈米的制程規劃
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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