三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本

據國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術(shù)，以降低圖像傳感器的成本。

從外媒的報道來(lái)看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)，從明年開(kāi)始采用，不過(guò)只會(huì )用于低分辨率的圖像傳感器。

COB封裝技術(shù)

據The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） —— COB是當前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過(guò)導線(xiàn)連接，再將鏡頭附著(zhù)在上面。

然而，該過(guò)程需要一個(gè)潔凈室，因為在封裝過(guò)程中組件可能暴露在不需要的材料中，這帶來(lái)了成本的提升。

CSP封裝技術(shù)

CSP則首先對圖像傳感器芯片進(jìn)行封裝，然后將其與電路板連接，無(wú)需焊線(xiàn)。與COB相比，該過(guò)程更簡(jiǎn)單，不需要潔凈室，可以節省成本，且整個(gè)過(guò)程在晶圓級完成，生產(chǎn)效率更高。

不過(guò)，外媒在報道中也提到，CSP封裝只適用于低分辨率的圖像傳感器，大部分高分辨率的圖像傳感器仍采用COB封裝技術(shù)。但外媒在報道中也提到，CSP封裝技術(shù)正在不斷發(fā)展，以支持更高的分辨率，目前可支持FHD分辨率，并被越來(lái)越多地用于低分辨率的相機模塊。

在三星電子意圖轉向CSP封裝之際，智能手機市場(chǎng)的競爭越來(lái)越激烈，迫使制造商降低價(jià)格。圖像傳感器在智能手機中也是一個(gè)相對昂貴的組件，增加了制造商節約成本的動(dòng)力。

與此同時(shí)，該消息人士還表示，三星還計劃擴大與能夠提供低分辨率圖像傳感器的公司的合作，以使供應商多樣化，進(jìn)一步降低成本。