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三星2nm工藝曝光:2025年可量產(chǎn)

  • 在目前的芯片領(lǐng)域,三星和臺積電憑借著(zhù)先進(jìn)的工藝,相互不分上下,而近期在三星的公開(kāi)場(chǎng)合中,曝光了三星最新的工藝技術(shù)。官方宣稱(chēng),三星的3nm工藝上分為兩個(gè)版本,分別在2022和2023年量產(chǎn),而對比于5nm,三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%,相同單位功耗的情況下性能可提升30%,而功耗也將降低50%左右。而2nm的工藝還沒(méi)有出現在會(huì )中,但有消息稱(chēng)2nm將會(huì )在2025年量產(chǎn)。
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三星下一代獵戶(hù)座SoC將支持光追了

  • 三星確認了下一代獵戶(hù)座Exynos 2200 處理器將支持光追技術(shù),也就是說(shuō)在三星Galaxy S 和A系列手機的2022年版本當中將會(huì )用到這些技術(shù)。獵戶(hù)座Exynos 2200之前曾確認將會(huì )使用AMD RDNA2 GPU架構,光追技術(shù)的支持也是從其中受益的一方面。三星下一代獵戶(hù)座SoCAMD 和三星宣布建立合作伙伴關(guān)系,將 Radeon 顯卡帶入手機等平臺。內置的GPU架構將使用AMD的 RDNA2。在微博上,三星 Exynos 官方賬號確認下一代 Exynos 將支持光線(xiàn)追蹤
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三星為8.5代OLED制造效率 正在嘗試另一種可能

  • 為高效生產(chǎn)第8.5代IT OLED面板,據稱(chēng)三星正在嘗試新的垂直沉積有機材料法,而非第6代OLED普遍采用的水平沉積法制備面板。據THE ELEC報道,當玻璃基板水平放置時(shí),用于沉積的精細金屬掩模(FMM)容易出現重心下垂。三星顯示正在考慮嘗試垂直沉積法,以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士稱(chēng),由于玻璃基板垂直放置,掩模不太容易出現下垂。消息人士進(jìn)一步指出,三星顯示正在與日本ULVAC合作開(kāi)發(fā)這一過(guò)程所需的設備。據悉,三星顯示在旗下一家工廠(chǎng)附近為ULVAC準備了一個(gè)研究室,開(kāi)發(fā)上述設備。報道指出,盡管
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三星擊敗臺積電 將為特斯拉代工自動(dòng)駕駛芯片

  •   9月24日消息,據外媒報道,據多位業(yè)內消息人士周四透露,韓國三星電子公司擊敗了規模更大的競爭對手臺積電贏(yíng)得了特斯拉的芯片制造合同,將為這家電動(dòng)汽車(chē)制造商生產(chǎn)下一代支持全自動(dòng)駕駛技術(shù)硬件HW 4.0的芯片。圖1:研究人員正在三星電子公司芯片無(wú)塵室中工作  消息人士稱(chēng):“從今年年初開(kāi)始,特斯拉和三星旗下代工部門(mén)就始終在研究芯片的設計和樣品。近日,特斯拉決定將HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘的交易!”  據悉,三星計劃最早在今年第四季度在其位于韓國華雄的工廠(chǎng)使用7納米工藝批量生
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三星半導體銷(xiāo)售額或超越英特爾登頂,專(zhuān)利數量是否也占優(yōu)呢?

  • 近日,根據市場(chǎng)調查機構Omdia最新數據顯示,三星在今年第三季度的半導體銷(xiāo)售額占比預計達14.11%,位居世界第一。從過(guò)去幾年三星在半導體領(lǐng)域的布局來(lái)看,目前該公司已開(kāi)始在晶圓代工、CIS、手機SoC、汽車(chē)芯片等領(lǐng)域開(kāi)始發(fā)力。據介紹,這是三星自2018年第三季度以來(lái)歷經(jīng)11個(gè)季度再次超過(guò)英特爾成為第一。從專(zhuān)利上看,智慧芽最新數據顯示,三星電子株式會(huì )社與英特爾公司在半導體領(lǐng)域(CPC分類(lèi)號為H01L)中,分別擁有1.1萬(wàn)余件和0.6萬(wàn)余件相關(guān)的專(zhuān)利申請。值得注意的是,目前英特爾的PCT申請遠高于三星電子。而
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三星開(kāi)發(fā)無(wú)邊框屏幕技術(shù) 新旗艦手機無(wú)緣

  • 無(wú)邊框對于顯示的意義非常重大,不過(guò)就目前的技術(shù)來(lái)說(shuō),真正意義上的無(wú)邊框是不存在的,只能說(shuō)是窄邊框。而近日三星正在開(kāi)發(fā)一款邊框顯示技術(shù),名為BRS。根據SamMobile描述,三星計劃把顯示屏邊框做得比以往任何時(shí)候都更窄,首發(fā)機型可能是三星Galaxy Tab S8 Ultra。
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三星發(fā)布用蘋(píng)果皮等生態(tài)友好材料制作的環(huán)保表帶

  •   三星宣布為Galaxy Watch 4推出六款限量版表帶,由包括蘋(píng)果皮在內的可回收和生態(tài)友好材料制成。該系列是與SamiMiró合作打造的,Sami Miró是一位時(shí)裝設計師,他以前的系列都是利用各種回收材料制作的。這些表帶今天開(kāi)始發(fā)售,價(jià)格從39.99美元起?! ≡撓盗邪N設計:午夜黑"和"斯特拉圖斯天空"手環(huán)是由100%的蘋(píng)果皮制成的。"從水果行業(yè)回收",三星聲稱(chēng),這種材料具有"皮革的高級外觀(guān)"并且不是從動(dòng)物身上獲取的。其他
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三星放棄對NXP的收購?誰(shuí)會(huì )成為下一個(gè)目標

  • 據韓國媒體報道,三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國交易所 (KRX) 提交的一份文件顯示,該公司計劃出售對雷諾三星汽車(chē)的持股...
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超越英特爾,重回半導體頭把交椅!三星憑什么?

  • 時(shí)隔三年,三星再次回到全球最大半導體供應商的寶座。IC Insights數據顯示,三星電子第二季度半導體總銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)19%,達到202.97億美元,超越英特爾成為全球最大的半導體供應商。重回頭把交椅,三星做對了什么?三駕馬車(chē)拉動(dòng)增長(cháng)在疫情防控導致的數字化浪潮和元器件短缺的“冰火交織”下,“增長(cháng)”依然是全球半導體企業(yè)的關(guān)鍵詞。在半導體營(yíng)收重回頭把交椅的第二季度,存儲、圖像芯片、代工成為三星增長(cháng)的核心動(dòng)力。存儲芯片是周期性明顯、價(jià)格波動(dòng)頻繁的半導體產(chǎn)品。今年第二季度,存儲芯片量?jì)r(jià)齊漲,拉動(dòng)三星半導體季增強
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驍龍898首個(gè)跑分出爐:采用三星4nm工藝

  • 高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場(chǎng)詬病,即使采用降頻的策略,卻仍略有遺憾。正因如此,大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過(guò)三星4nm工藝,將發(fā)熱的問(wèn)題進(jìn)行改善。日前,驍龍898首個(gè)跑分現身Geekbench平臺,信息顯示,搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據Geekbench跑分來(lái)看,搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分,多核跑分為1919分。                 &
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蘋(píng)果已超過(guò)三星成為第三大手機芯片廠(chǎng)商

  • 消息,根據市場(chǎng)調查機構Counterpoint Research公布的最新統計報告,蘋(píng)果已經(jīng)超過(guò)三星,成為第三大手機芯片廠(chǎng)商,但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度,蘋(píng)果在智能手機芯片組類(lèi)別中擁有15%的市場(chǎng)份額。與去年同期13%的份額相比,蘋(píng)果的市場(chǎng)份額略有增加。而三星的市場(chǎng)份額只有7%。Counterpoint Research認為,蘋(píng)果在智能手機芯片組類(lèi)別市場(chǎng)份額的增加,很大程度上來(lái)源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣(mài),但即便如此,蘋(píng)果擁有的市場(chǎng)
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臺積電之后 三星正式宣布芯片代工漲價(jià):漲幅高達20%

  •   全球半導體芯片市場(chǎng)進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達20%之后,三星現在也正式跟進(jìn)了,價(jià)格也會(huì )上漲多達20%?! 蟮?,三星已通知客戶(hù),將在今年下半年提高代工價(jià)格,知情人士稱(chēng)三星計劃將代工價(jià)格提高15%-20%?! Q(chēng),此舉已經(jīng)獲得了一些客戶(hù)同意,并已經(jīng)簽訂新的合同?! 【唧w的價(jià)格漲幅取決于客戶(hù)的訂單量、芯片種類(lèi)和合同期限,新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效?! ‖F在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片,高通的驍龍888/888 Plus芯片等,這次
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三星240萬(wàn)億韓元“砸向”半導體 臺積電是否還能頂得???

  • 消息,隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)近日紅利期,在Q2剛剛成為全球第一的半導體巨頭三星,又有了大動(dòng)作。近日,三星公開(kāi)表示,將在未來(lái)3年內投資240萬(wàn)億韓元(合2056.4億美元),以增強其在人工智能、半導體等領(lǐng)域的地位。那么這一巨額投資計劃是否會(huì )威脅到臺積電?中國臺灣經(jīng)濟研究院給出了三點(diǎn)考慮。          據臺媒經(jīng)濟日報報道,臺經(jīng)院分析,考慮到制程技術(shù)領(lǐng)先、擁有重量級客戶(hù)和整體技術(shù)藍圖可實(shí)現性三個(gè)方面,預計臺積電仍會(huì )穩居全球晶圓代工龍頭地位。8月13日,三星電子副會(huì )
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給內存加上AI?三星是這樣做的

  • Warning: file_get_contents(https://mma.prnasia.com/media2/1599691/image_1.jpg?p=medium600" title="三星半導體 HBM-PIM): failed to open stream: HTTP request failed! HTTP/1.1 400 Bad Request in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitem
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三星未來(lái)三年將向半導體、AI等戰略業(yè)務(wù)投資240萬(wàn)億韓元

  •   8月24日消息,據國外媒體報道,周二,三星表示,未來(lái)三年,它將向半導體、生物制藥、電信、人工智能(AI)、機器人等戰略業(yè)務(wù)投資240萬(wàn)億韓元(約合2060億美元)?! ∪潜硎?,這筆投資將有助于增強該集團在芯片制造等關(guān)鍵行業(yè)的全球地位,同時(shí)使其能夠在機器人和下一代電信等新領(lǐng)域尋求增長(cháng)機會(huì )?! 饷綀蟮?,三星這240萬(wàn)億韓元的投資將直接創(chuàng )造4萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位,其中180萬(wàn)億韓元將用于投資韓國?! ∽?020年下半年以來(lái),芯片短缺問(wèn)題就成為半導體行業(yè)的主旋律。目前,該問(wèn)題已對全球汽車(chē)制造商造成沖擊,其根源是
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三星介紹

 韓國三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價(jià)值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]

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