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三星(samsung)
三星(samsung) 文章 進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區
韓國計劃到 2027 年在 AI 半導體領(lǐng)域投資 9.4 萬(wàn)億韓元，目標成為 AI 技術(shù)三強
- IT之家 4 月 10 日消息，據韓聯(lián)社消息，韓國總統尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導體領(lǐng)域待審問(wèn)題會(huì )議”上表示，韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導體領(lǐng)域投資 9.4 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當前約 502.9 億元人民幣）。除了直接投資外，韓國還計劃創(chuàng )建一筆價(jià)值 1.4 萬(wàn)億韓元（當前約 74.9 億元人民幣）的基金，幫助 AI 半導體創(chuàng )企的發(fā)展。尹錫悅稱(chēng)當前的半導體競爭是“一場(chǎng)工業(yè)領(lǐng)域的戰爭，一場(chǎng)國家層面的戰爭”，因此韓國需要在未來(lái) 30 年在 AI 領(lǐng)域建立如現在存儲產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
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臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
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消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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抗衡臺積電，曙光乍現
- 在全球半導體市場(chǎng)，IDM 的發(fā)展勢頭和行業(yè)影響力似乎越來(lái)越弱，而晶圓代工業(yè)務(wù)模式的行業(yè)地位卻在持續提升。從行業(yè)龍頭廠(chǎng)商的發(fā)展現狀，也可以看出這種發(fā)展態(tài)勢，眼下，市值最高的兩大半導體企業(yè)，一個(gè)是英偉達，市值已經(jīng)超過(guò) 2 萬(wàn)億美元，火爆異常，另一個(gè)是臺積電，在 2022 和 2023 年，英偉達股價(jià)暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業(yè)里最高的，一度超過(guò) 7000 億美元，后來(lái)有所下滑，但現在又恢復到 7000 億美元以上。英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務(wù)模式下的典型企業(yè)，一個(gè)設計，一個(gè)生產(chǎn)，而且都聚焦先進(jìn)制程工藝，
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
- 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門(mén)負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負責人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導 HBM 內存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團隊。三星近期在 HBM 內存上進(jìn)行了大規模的人才投入，旨在贏(yíng)回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因對未來(lái)市場(chǎng)的錯誤預測
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因三星OLED面板良率低！曝iPad Pro 2024延期至5月份
- 4月1日消息，據媒體報道，蘋(píng)果iPad Pro 2024的發(fā)布時(shí)間延期至5月份，原因是OLED面板供應不足。iPad Pro 2024包括11英寸和13英寸兩個(gè)版本，其中11英寸的OLED面板由三星負責供應，而13英寸的則由LG Display負責。報道指出，三星供應的11英寸OLED面板的良率不足，這是導致iPad Pro 2024推遲發(fā)布的主要原因。為了解決這一問(wèn)題，蘋(píng)果將部分11英寸訂單轉給了LG Display。目前，經(jīng)過(guò)蘋(píng)果的質(zhì)量測試后，LG Display生產(chǎn)的11英寸OLED面板已經(jīng)達到了要
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拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光
- 臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競爭對手，也獲得全球大客戶(hù)肯定。不過(guò)南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電?？萍季W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發(fā)文報導，三星的3納米制程良率一開(kāi)始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數據依然偏低。不過(guò)三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內存
- 三星電子DS部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會(huì )上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望，能夠在快速增長(cháng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達。據SeDaily報道，Mach-1屬于A(yíng)SIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現有的設計相比，能顯著(zhù)降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來(lái)的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng )新設計將使Mach-1在效率和成本效益
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消息稱(chēng)三星 Galaxy Watch 7 存儲空間增加到 32GB，共有三個(gè)版本
- 3 月 25 日消息，據外媒 SamMobile 報道，Galaxy Unpacked 活動(dòng)將于2024 年 7 月舉行，比以往要提前幾周?，F在，關(guān)于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光?！鳪alaxy Watch 6根據爆料，三星 Galaxy Watch 7 系列有望推出三個(gè)版本，比以往多一個(gè)，但仍然不知道被命名為什么。三星還升級新品的存儲空間，將從Galaxy Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用來(lái)存儲戶(hù)外鍛煉的離線(xiàn)音樂(lè )、應用程序以及
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三星宣布成立 AGI 計算實(shí)驗室，研究滿(mǎn)足未來(lái)需求的下一代半導體
- 3 月 19 日消息，三星半導體 CEO 慶桂顯（Kye Hyun Kyung）今日于領(lǐng)英發(fā)文，宣布在美國和韓國成立三星半導體 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）計算實(shí)驗室?！前雽w CEO 領(lǐng)英動(dòng)態(tài)實(shí)驗室由前谷歌開(kāi)發(fā)人員禹東赫（Dong Hyuk Woo）領(lǐng)導，致力于開(kāi)發(fā)一種能滿(mǎn)足未來(lái)通用人工智能計算需求的全新半導體。AGI 計算實(shí)驗室最初將開(kāi)發(fā)用于大語(yǔ)言模型 LLM 的芯片，專(zhuān)注于推理與服務(wù)應用。為了開(kāi)發(fā)能大幅降低運行 LLM 所需功耗的芯片，三
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黃仁勛：三星是一家非常優(yōu)秀的公司，英偉達正驗證其 HBM 內存
- 3 月 20 日消息，本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風(fēng)會(huì )上，英偉達首席執行官黃仁勛表示：“HBM 內存不僅生產(chǎn)難度高，而且成本非常高，我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。黃仁勛將 HBM 稱(chēng)為“技術(shù)奇跡”（technological miracle），相比較傳統 DRAM，不僅可以提高數據中心的性能，功耗方面明顯更低。在本次吹風(fēng)會(huì )之前，網(wǎng)絡(luò )上有不少消息稱(chēng)英偉達會(huì )從三星采購 HBM3 或 HBM3E 等內存，而在本次吹風(fēng)會(huì )上，黃仁勛正面表示：“三星是一家非常非常優(yōu)秀的公司”（Samsung is a v
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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì )上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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三星(samsung)介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對三星(samsung)的理解，并與今后在此搜索三星(samsung)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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