三星大規模生產(chǎn)“全球最薄”的LPDDR5X

8月6日消息，據tomshardware報道，三星已開(kāi)始大規模生產(chǎn)世界上最薄的 LPDDR5X DRAM 封裝，具有 12 GB 和 16 GB 容量?jì)蓚€(gè)版本。這些新產(chǎn)品的厚度約為 0.65mm，比典型的 LPDDR5X 封裝薄了0.06 mm。

據悉，三星使用了一種新的封裝技術(shù)，包括優(yōu)化的印刷電路板 （PCB） 和環(huán)氧樹(shù)脂模塑料 （EMC），以構建具有 4 層結構的新封裝。優(yōu)化的背搭接工藝已用于進(jìn)一步降低封裝高度。這種設計改進(jìn)有助于改善智能手機內部的氣流，從而嚴重改善熱管理，這對于具有高性能應用處理器的設備（包括具有復雜設備 AI 功能的設備）來(lái)說(shuō)是一個(gè)至關(guān)重要的方面。

三星表示，新的 0.65mm LPDDR5X封裝比典型的 LPDDR5X 模塊薄了 9%，與上一代 LPDDR5X 設備相比，耐熱性提高了 21.2%。

三星電子存儲產(chǎn)品規劃執行副總裁 YongCheol Bae 表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 為高性能設備端 AI 解決方案設定了新標準，不僅提供卓越的 LPDDR 性能，而且在超緊湊的封裝中提供先進(jìn)的熱管理。我們致力于通過(guò)與客戶(hù)的密切合作來(lái)持續創(chuàng )新，提供滿(mǎn)足低功耗DRAM市場(chǎng)未來(lái)需求的解決方案?！?/p>

更薄LPDDR5X DRAM封裝厚度僅0.65mm，雖然相比0.71mm封裝并未薄太多，很難說(shuō)會(huì )讓智能手機會(huì )變得多么薄。通常，手機制造商使用不同的技術(shù)來(lái)改進(jìn)他們的設備，包括使它們更薄。另外，更薄的 DRAM 封裝可能會(huì )改善設備內部的氣流，從而對其性能產(chǎn)生積極影響。

展望未來(lái)，三星計劃擴大其LPDDR5X產(chǎn)品。三星還計劃在緊湊的封裝中開(kāi)發(fā) 6 層 24 GB 和 8 層 36 GB 模塊，盡管三星沒(méi)有透露這些即將推出的內存模塊的實(shí)際厚度。

編輯：芯智訊-林子