?半導體文章進(jìn)入?半導體技術(shù)社區

SIA：2023美國半導體產(chǎn)業(yè)概況

當地時(shí)間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》?！?023 SIA Factbook》中包含的數據有助于展示美國半導體行業(yè)的實(shí)力和前景，以及為什么政策制定者制定促進(jìn)增長(cháng)和促進(jìn)創(chuàng )新的措施至關(guān)重要。美國半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國經(jīng)濟實(shí)力、國家安全、全球競爭力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅動(dòng)力。半導體使我們用來(lái)工作、交流、旅行、娛樂(lè )、利用能量、治療疾病和進(jìn)行新科學(xué)發(fā)現的系統和產(chǎn)品成為可能。半導體是美國發(fā)明的，美國公司仍然引領(lǐng)全球市場(chǎng)，占全球芯片銷(xiāo)售額的近一半。為了
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2023 年全球半導體收入將下降 11%

經(jīng)濟逆風(fēng)持續。
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博世計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors

IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進(jìn)一步擴大半導體業(yè)務(wù)，正計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專(zhuān)用集成電路（ASIC）的代工廠(chǎng)。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。博世計劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當前約 103.95 億元人民幣），將
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德國博世收購美國TSI，全球半導體領(lǐng)域再添并購案

據國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業(yè)務(wù)。目前，博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節，且這項收購還需要得到監管部門(mén)的批準。資料顯示，TSI是專(zhuān)用集成電路 (ASIC) 的代工廠(chǎng)。目前，主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應用。而博世在半導體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過(guò)60年，在全球范圍內投資了數十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠(chǎng)。博世認為，此次收購
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瞄準半導體！日韓出擊

據日媒《共同社》報道，4月26日，日本決定，將對本土投資目標從80萬(wàn)億日元上調至100萬(wàn)億日元（約合人民幣5.2萬(wàn)億元）。根據報道，截至2022年底，日本對日直接投資余額為46.6萬(wàn)億日元，政府力爭增至2倍以上。政府將促進(jìn)投資半導體等戰略領(lǐng)域，或積極從海外吸納人才，以期帶動(dòng)經(jīng)濟增長(cháng)。據了解，新目標寫(xiě)入了26日敲定的對日投資擴大行動(dòng)計劃。針對半導體、數字化轉型（DX）等重要領(lǐng)域，利用基金等促進(jìn)工廠(chǎng)選址落戶(hù)。為培養支撐產(chǎn)業(yè)的人才，將在日本全國推廣率先在九州推出的產(chǎn)官學(xué)合作組織。在半導體領(lǐng)域，這些年，日本做了許
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印度半導體產(chǎn)業(yè)或將再迎來(lái)一家國際大廠(chǎng)

印度發(fā)力半導體產(chǎn)業(yè)大動(dòng)作連連，近期市場(chǎng)傳來(lái)新消息，國際大廠(chǎng)美光有望獲得印度補助，在印度建設封裝測試與模組廠(chǎng)。投資10億美元？美光或在印度設廠(chǎng)近日外媒報道，美光將獲印度批準，投資10億美元在印度建設封裝測試與模組產(chǎn)線(xiàn)。根據印度此前發(fā)布的半導體補助計劃，如果投資內容符合補貼范圍，印度將提供投資額的50%進(jìn)行補助。據悉，封測是存儲芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節，存儲芯片封測與模組市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展前景巨大。與晶圓廠(chǎng)相比，封測產(chǎn)線(xiàn)建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠(chǎng)是無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計公司下單給晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，封裝測試
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盧超群看半導體明年大爆發(fā)

半導體生產(chǎn)鏈庫存調整雖然持續到第二季，但鈺創(chuàng )董事長(cháng)盧超群17日表示，此次半導體景氣會(huì )呈現U型反轉，有一半的公司營(yíng)運會(huì )在第二季落底，第三季開(kāi)始成長(cháng)。盧超群也指出，包括車(chē)用電子、高效能運算（HPC）、人工智能（AI）等三大動(dòng)能將推升半導體市場(chǎng)明年大爆發(fā)。盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《硅島．春秋》紀錄片首映記者會(huì )，針對半導體市場(chǎng)景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導體景氣開(kāi)始下行時(shí)就指出，這次半導體市場(chǎng)景氣循環(huán)會(huì )是U型，目前看來(lái)有一半的公司營(yíng)運會(huì )在第二季落底，第三季開(kāi)始重拾成長(cháng)，而真正的成長(cháng)
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未來(lái)十年汽車(chē)半導體發(fā)展重點(diǎn)在哪里？

　半導體技術(shù)是所有現代汽車(chē)的核心，這毋庸置疑?；诎雽w技術(shù)的計算機在車(chē)輛中的使用可以追溯到20世紀60年代，當時(shí)它被部署在動(dòng)力系統應用中，如燃油噴射、變速箱控制和早期駕駛員輔助（如防滑控制）等。早期的發(fā)展重點(diǎn)是發(fā)動(dòng)機控制、改善排放以及牽引力控制、防抱死制動(dòng)等駕駛員輔助功能?！　≡谶^(guò)去幾十年中，特別是本世紀之交以來(lái)，微控制器（MCU）在車(chē)輛中的應用和普及率與日俱增，現在幾乎控制了車(chē)輛運行的方方面面?，F在MCU用于處理大多數電子驅動(dòng)系統，如車(chē)窗、電動(dòng)調節后視鏡、信息娛樂(lè )、音頻系統、方向盤(pán)控制等，在整個(gè)汽車(chē)上
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SIA：2023 年 2 月全球半導體銷(xiāo)售額降至 397 億美元，同比下滑 20.7%

4 月 7 日消息，據外媒報道，受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，去年下半年開(kāi)始全球半導體的銷(xiāo)售額就明顯下滑，目前仍沒(méi)有明顯好轉的跡象，眾多廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)都受到了影響。而半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）最新公布的數據顯示，全球半導體的銷(xiāo)售額，在 2 月份仍在下滑。半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )官網(wǎng)的數據顯示，2 月份全球半導體的銷(xiāo)售額為 397 億美元（IT之家備注：當前約 2731.36 億元人民幣），較去年同期的 500 億美元（IT之家備注：當前約 3440 億元人民幣）減少 103 億美元（IT之家備注：當前約 708.64 億元
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(2023.4.3)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過(guò)冬天年報顯示，華為2022年總營(yíng)收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng )歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續加大的影響，華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分
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盤(pán)點(diǎn)半導體巨頭重要收購案

受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響，以及消費電子需求降低帶來(lái)的低迷氣息，全球半導體市場(chǎng)景氣呈下行。市場(chǎng)在下行周期時(shí)，最常見(jiàn)的便是“吃魚(yú)”現象，企業(yè)通過(guò)收購促進(jìn)成長(cháng)，擴充旗下陣營(yíng)，以加強業(yè)務(wù)護城河。近期，半導體行業(yè)發(fā)生了多項收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導體、英飛凌收購GaN Systems等事件引起業(yè)界廣泛關(guān)注。值得一提的是，這些收購事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業(yè)，恰好也是業(yè)界公認的喜歡“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”的廠(chǎng)商，本篇將盤(pán)點(diǎn)這些廠(chǎng)商近年重要并購案。01瑞薩電子&nbs
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三星Q1營(yíng)業(yè)利潤預計降至1.6萬(wàn)億韓元：汽車(chē)出口額超過(guò)半導體成韓國最大出口來(lái)源

據外媒報道，消費電子產(chǎn)品需求下滑對韓國最大存儲芯片制造商三星的影響仍在持續，已有分析師預計NAND閃存和DRAM的出貨量在今年一季度環(huán)比都將下滑超過(guò)10%。三星的芯片業(yè)務(wù)也將因此而出現虧損，并導致其所在的設備解決方案部門(mén)出現4.1萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)虧損，該部門(mén)上一次出現虧損還是在2009年的一季度。正如此前分析師所預計的一樣，三星一季度的營(yíng)業(yè)利潤預計同比大幅下滑，同半導體業(yè)務(wù)不佳有關(guān)，由于企業(yè)客戶(hù)減少庫存，半導體的出貨量與價(jià)格雙雙下滑，導致半導體及設備解決方案部門(mén)的營(yíng)業(yè)利潤大幅下滑。隨著(zhù)消費電子產(chǎn)品需求下滑趨
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著(zhù)半導體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(cháng)期來(lái)看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬(wàn)片，創(chuàng )下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長(cháng)11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(cháng)可能趨緩，增幅將
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全國首個(gè)！無(wú)錫再添半導體產(chǎn)業(yè)重要平臺

今年年初，國家知識產(chǎn)權局正式發(fā)文，支持無(wú)錫市濱湖區建設全國首個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權運營(yíng)中心。3月26日，全國半導體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識產(chǎn)權運營(yíng)平臺——半導體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權運營(yíng)中心在江蘇無(wú)錫啟動(dòng)。該中心位于無(wú)錫國家數字電影產(chǎn)業(yè)園內，由半導體企業(yè)、金融機構、產(chǎn)業(yè)投資基金等多方主體共同參與，將承擔起半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節協(xié)同創(chuàng )新的重任，為半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展提供強有力支撐。作為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)祥地，無(wú)錫目前已擁有涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務(wù)等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。而濱湖經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已經(jīng)成為無(wú)
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半導體巨頭押注先進(jìn)封裝！

2022年12月，三星電子成立了先進(jìn)封裝（AVP）部門(mén)，負責封裝技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，目標是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導體的極限。而根據韓媒BusinessKorea最新報導，三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團隊負責人Kang Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業(yè)務(wù)團隊，創(chuàng )造現在世界上不存在的產(chǎn)品。報導指出，最先進(jìn)的封裝技術(shù)可藉由水平和垂直的方式，連接多個(gè)異質(zhì)整合技術(shù)的半導體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強大功能。對此，Kang Moon-soo指出，三星電子是世界上
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