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半導體大廠(chǎng)業(yè)務(wù)調整,擬分拆圖形芯片部門(mén)

  • 近日,據外媒報道,半導體大廠(chǎng)英特爾宣布將進(jìn)行圖形芯片部門(mén)拆分,以加快從英偉達和AMD手中搶奪市場(chǎng)份額。根據信息披露,英特爾宣布將加速計算系統和圖形事業(yè)部(AXG)一分為二:其中,消費者圖形部門(mén)將與英特爾的客戶(hù)計算部門(mén)(CCG)合并,后者主要產(chǎn)品是PC處理器;加速計算團隊將加入其數據中心和人工智能業(yè)務(wù)部門(mén)(DCAI)。同時(shí),在人事調整方面,負責加速計算系統和圖形部的拉賈·科杜里 (Raja Koduri) 將重新?lián)斡⑻貭柺紫軜嫀?,?zhuān)注于英特爾在CPU、GPU和AI領(lǐng)域的增長(cháng)潛力,并推動(dòng)高優(yōu)先級技術(shù)項
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產(chǎn)業(yè)鏈人士:半導體供應鏈明年仍面臨市場(chǎng)不確定性,2024 年有望增長(cháng)

  • 12 月 27 日消息,據國外媒體報道,進(jìn)入下半年之后,受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響,半導體市場(chǎng)也面臨挑戰,出貨量與價(jià)格雙雙下滑,機構預計今年全球半導體市場(chǎng)的規模,將降至 5800 億美元,同比下滑 4.4%。半導體市場(chǎng)不樂(lè )觀(guān),也就會(huì )影響半導體供應鏈,而在半導體市場(chǎng)不樂(lè )觀(guān)的狀況預計持續的情況下,半導體供應鏈預計也會(huì )繼續面臨挑戰。而最新的報道顯示,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士認為,半導體供應鏈廠(chǎng)商,在明年仍會(huì )面臨相對較高的市場(chǎng)不確定性,預計直到 2024 年才會(huì )走上明確的增長(cháng)軌道。值得注意的是,此前預計今年全球半導體市場(chǎng)規
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美國半導體強勢回歸:新建23個(gè)晶圓廠(chǎng) 增加2000億美元投資

  • 通過(guò)在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案,華盛頓的政策制定者在吸引美國半導體生產(chǎn)和創(chuàng )新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資,這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )和供應鏈彈性。從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個(gè)月,半導體生態(tài)系統中的公司宣布了數十個(gè)提高美國制造能力的項目。一些項目開(kāi)始時(shí)是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴(lài)于政策制定者的承諾繼續提供此類(lèi)資金,而其他人則在立法頒布后向前推進(jìn)。以下是 CHIPS 法案推動(dòng)的公告的一些要點(diǎn):全美宣布了40 多個(gè)新的半導體
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德國總理朔爾茨:德國可能成為歐洲最大半導體生產(chǎn)國

  • 據路透社,德國總理朔爾茨當地時(shí)間12月9日在一場(chǎng)數字峰會(huì )上表示,由于對該領(lǐng)域的重點(diǎn)投資,德國可能成為歐洲最大的半導體生產(chǎn)國。朔爾茨稱(chēng)這將創(chuàng )造一個(gè)有助于歐盟安寧的生態(tài)系統。他還說(shuō),德國正在緊張地重建半導體生產(chǎn)線(xiàn)。
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印度塔塔集團宣布進(jìn)軍半導體行業(yè) 計劃五年內投資900億美元

  • 印度塔塔集團的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長(cháng)納塔拉詹·錢(qián)德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,塔塔集團將在幾年內開(kāi)始在印度本土生產(chǎn)芯片。 塔塔集團是印度最大的集團公司,商業(yè)運營(yíng)主要涉及七個(gè)領(lǐng)域:通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。塔塔集團過(guò)去也曾表達過(guò)進(jìn)軍半導體制造業(yè)的意愿,其目標是在全球芯片供應鏈中占據關(guān)鍵的一部分。 錢(qián)德拉塞卡蘭表示,塔塔集團計劃在未來(lái)五年為此投資900億美元。公司還計劃在電動(dòng)汽車(chē)等新興領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù),包括制造電動(dòng)車(chē)和電動(dòng)車(chē)電池,生
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基于安森美半導體NCP13992/NCL2801-戶(hù)外400W-IP67防水LED電源

  • 該方案采用安森美半導體的LLC驅動(dòng)器-NCP13992,同步整流驅動(dòng)芯片MPS6922,PFC驅動(dòng)為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機功耗升級版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅動(dòng)器件應用600V門(mén)極驅動(dòng)器簡(jiǎn)化布局并減少外部組件數,采用跳周期模式提升輕載能效,并集成一系列保護特性以提升系統可靠性,用于LED電源及工業(yè)電源系統應用,可顯著(zhù)實(shí)現輕載和滿(mǎn)載時(shí)的高能效及超低待機能耗。?場(chǎng)景應用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案
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世平基于安森美半導體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應用于小型化工業(yè)電源供應器方案

  • 安森美GAN_Fet驅動(dòng)方案(NCP51820)。 數十年來(lái),硅來(lái)料一直統治著(zhù)電晶體世界。但這個(gè)狀況在發(fā)現了砷化鎵(GaAs)和砷化鎵、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開(kāi)始改變。由開(kāi)發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導體,它們具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問(wèn)題在于化合物半導體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現的兩個(gè)化合物半導體器件是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率電晶體。這些器件可與壽命長(cháng)的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器
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再添一座新工廠(chǎng)?印度的半導體布局

  • 據印度媒體近日報道,總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會(huì )議上宣布,該集團將在奧里薩邦投資2萬(wàn)億盧比(約合人民幣1723億元),以在該州設立一個(gè)半導體工廠(chǎng)。報道稱(chēng),Swami和該公司在奧里薩邦子公司負責人Debadutta Singh Deo表示,該集團將在第一階段投資3000億盧比(258.6億元)。SRAM & MRAM Group介紹稱(chēng),該半導體制造部門(mén)將在獲得所有政府部門(mén)的許可后三
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半導體周期調整IGBT走強,頭部公司訂單飽滿(mǎn)紛紛擴產(chǎn)

  • 半導體周期雖然出現階段性調整,但受益于新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電等需求推動(dòng),以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為代表的功率器件強勢增長(cháng),相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿(mǎn),產(chǎn)能供不應求。車(chē)規級IGBT持續放量作為IGBT龍頭,斯達半導今年前三季度實(shí)現凈利潤達到5.9億元,同比增長(cháng)1.21倍,增速超過(guò)營(yíng)業(yè)收入,銷(xiāo)售毛利率達到41.07%,環(huán)比提升。在12月5日斯達半導三季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上,公司高管介紹,近幾個(gè)季度營(yíng)收增長(cháng)主要驅動(dòng)力來(lái)自公司產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏、儲能、風(fēng)電等行業(yè)持續快速放量,市場(chǎng)份額不斷提高;隨著(zhù)規?;?/li>
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芯片大漲3%!半導體開(kāi)啟全面復蘇?

  • 12月6日,芯片半導體板塊直線(xiàn)拉升,截止上午11點(diǎn)00分,芯片產(chǎn)業(yè)指數(H30007)漲超3%,大幅跑贏(yíng)大盤(pán),成分股中芯源薇漲超8%,晶豐明源漲超7%,北方華創(chuàng )、國科微,思瑞浦漲超6%。消息面上,國內多地發(fā)布最新疫情防控政策,有望推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟學(xué)家預計,隨著(zhù)疫情管控政策放松,2023年中國實(shí)際GDP增長(cháng)率將從今年的3%上升到4.5%,可能是全球惟一在2023年能實(shí)現正增長(cháng)的主要經(jīng)濟體?;久鎭?lái)看,短期芯片行業(yè)預期逐步樂(lè )觀(guān),疫后經(jīng)濟恢復有望拉動(dòng)下游需求,芯片半導體全面復蘇有望提前啟
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又一汽車(chē)芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng )板IPO輔導

  • 又一汽車(chē)芯片廠(chǎng)商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。近日,上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司(下稱(chēng)“芯旺微”)在上海證監局進(jìn)行上市輔導備案。備案報告顯示,該公司于今年11月下旬簽署輔導協(xié)議,輔導機構為招商證券,輔導期擬于明年3月結束?!犊苿?chuàng )板日報》記者從公司投資方獲悉,芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng )板。不過(guò)致電公司公開(kāi)聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應。芯旺微是一家聚焦汽車(chē)級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商,成立于2012年,現公司總部位于上海張江高科,并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構,公司董事長(cháng)、實(shí)控人為
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制裁導致俄國半導體產(chǎn)業(yè)步履維艱,無(wú)法生產(chǎn)武器裝備芯片

  • 俄羅斯半導體行業(yè)僅能滿(mǎn)足俄羅斯國內的工業(yè)對半導體產(chǎn)品實(shí)際需求的三分之一,對軍工行業(yè)芯片需求的滿(mǎn)足率更低。11月15日,俄羅斯《生意人報》在“芯片獨立性打折”的評論文章中,介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導體產(chǎn)業(yè)基礎差、獨立性嚴重缺乏,不僅成為俄羅斯軍隊在烏克蘭戰場(chǎng)節節敗退的重要原因,還會(huì )成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經(jīng)濟恢復的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners(由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng )建的咨詢(xún)公司)的專(zhuān)家向俄羅斯經(jīng)濟部提供了一份名為《俄羅斯微電子:從稀缺到技術(shù)獨立》的報
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(2022.11.28)半導體周要聞-莫大康

  • 1. 5年預測2022~2027年全球晶圓代工營(yíng)收CAGR估達8.3%受惠漲價(jià)、客戶(hù)長(cháng)約及擴產(chǎn)等因素,2022年全球晶圓代工營(yíng)收將達1,372億美元,成長(cháng)25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執行長(cháng)唐文力:如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)?技術(shù)及應用環(huán)境持續演進(jìn),AI芯片已經(jīng)成為市場(chǎng)顯學(xué),無(wú)論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI,各類(lèi)芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出,然而,真正能夠推動(dòng)AI芯片繼續普及的,恐怕已經(jīng)不只在硬件端,如何透過(guò)軟件提高AI芯片的表現,是市場(chǎng)上不少人開(kāi)
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SIA:預計半導體需求到 2023 年下半年才會(huì )反彈

  • IT之家 11 月 28 日消息,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)最新報告提到,2022 年是半導體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年,產(chǎn)業(yè)仍繼續面臨重大挑戰,產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著(zhù)稱(chēng),預計市場(chǎng)周期至 2023 年下半年需求才會(huì )反彈。據臺灣地區經(jīng)濟日報報道,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人們半導體的重要性,2022 年對產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是非常成功和重要的一年,因為相較過(guò)往半導體對對世界有更大的影響。不過(guò),SIA 稱(chēng)芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導體銷(xiāo)售增長(cháng)在今年下半年大幅放緩,在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現下滑。IT之家了解到
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不再100%進(jìn)口 印度首家國內芯片廠(chǎng)來(lái)了:65nm工藝

  • 半導體技術(shù)的重要性無(wú)需贅言,經(jīng)濟大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè),印度之前的芯片全部依賴(lài)進(jìn)口,國內沒(méi)有現代化的晶圓廠(chǎng),現在售價(jià)國產(chǎn)晶圓廠(chǎng)終于定了,投資30億美元,首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠(chǎng)的消息了,Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor(高塔半導體)兩家機構決定在印度投資30億美元建設晶圓廠(chǎng)——嚴格來(lái)說(shuō)這還不是印度國產(chǎn)的,畢竟都是外資投資,但至少是印度國內的,有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor(高塔半導體)今年初已經(jīng)被Intel收購了,
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