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半導體投資放緩,今年有3400多家芯片公司消失了

  •  數據顯示,2022年1月至8月30日前8個(gè)月內,中國吊銷(xiāo)、注銷(xiāo)芯片相關(guān)企業(yè)達到3470家,超過(guò)往年全年企業(yè)數量。這意味著(zhù),隨著(zhù)新冠疫情反復、消費需求低迷等因素,國內半導體企業(yè)無(wú)法撐住,最終陸續退出賽道。(圖片來(lái)源:Unsplash)  近兩年中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)的投資熱潮,如今出現“寒冬”跡象?! ♀伱襟wApp?日前從企查查處獨家獲得的一份數據顯示:2017-2021年,中國吊銷(xiāo)、注銷(xiāo)芯片相關(guān)企業(yè)分別為461家、715家、1294家、1397家、3420家。2022年1月至8月30日前8個(gè)月內,
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半導體8寸晶圓行情“急轉直下”,少數晶圓廠(chǎng)已同意延期拉貨

  •   據臺灣《經(jīng)濟日報》,半導體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。業(yè)界人士透露,近期8寸硅晶圓市況“急轉直下”,后續12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊,環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠(chǎng)警戒。其中,合晶8吋矽晶圓產(chǎn)品比重最高,恐率先感受市況波動(dòng),環(huán)球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導體市場(chǎng)需求轉弱沖擊,業(yè)界人士指出,有部分矽晶圓廠(chǎng)商已同意一些下游長(cháng)約客戶(hù)的要求,可延后拉貨時(shí)程?! I(yè)界人士透露,近期8寸晶圓市況突然急轉直下,估計后續可能蔓延到12寸記憶體用硅晶圓,再延伸到12寸邏輯IC應用,預期客戶(hù)端于第四季度到明年第
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半導體人才流入低于其他行業(yè),60%高管認為公司品牌形象較差

  •   日前,麥肯錫公司發(fā)布調查文章《半導體制造商如何將人才挑戰轉化為競爭優(yōu)勢》,解讀行業(yè)內人才困境。研究顯示,目前存在于半導體行業(yè)的三大關(guān)鍵挑戰在于人才獲取、留住人才和組織健康?! ∵^(guò)去一年的芯片短缺,讓世界上一些最重要的行業(yè)放緩了前進(jìn)步伐。汽車(chē)制造、電力和醫療保健等行業(yè),都因為半導體資源匱乏而導致生產(chǎn)和創(chuàng )新受阻。作為響應,幾家大型芯片制造商已承諾在美國和歐洲建立新工廠(chǎng),旨在減輕亞洲生產(chǎn)商的壓力。然而,有一個(gè)因素可能會(huì )破壞他們的計劃:在激烈的競爭中,半導體公司發(fā)現吸引和留住人才比以往任何時(shí)候都更加困難?! ?/li>
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印度出臺半導體激勵計劃 預計至少投資250億美元

  •   9月22日消息,印度信息技術(shù)部副部長(cháng)拉杰夫·錢(qián)德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)周三宣布,印度政府計劃增加對新半導體和顯示設備制造行業(yè)的支持力度,預計將爭取至少250億美元的總投資?! ≡谒忌鲜鱿⒌膸讉€(gè)小時(shí)前,印度政府將對新半導體設施的財政支持提高到項目成本的50%,并表示將取消允許投資的最高上限,以激勵顯示器本地制造?! 「鶕傄幠__100億美元的芯片和顯示器生產(chǎn)激勵計劃,印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)領(lǐng)導的政府正在尋求吸引更多大額投資,旨在使印度成為全
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鴻海印度半導體合資廠(chǎng)有譜 傳落腳地已拍板

  • 鴻海集團(2317)和印度大型跨國集團Vedanta在半導體的合作布局有譜,傳已完成選址作業(yè),相中的廠(chǎng)地落腳在印度總理莫迪(Narendra Modi)家鄉古吉拉特邦(Gujarat),且最快在本周就將簽訂MOU(合作備忘錄),算是為「兩年內啟動(dòng)首批生產(chǎn)」的內部規畫(huà),跨出了成功的第一步。據悉為了促成此投資計劃,Vedanta曾派員造訪(fǎng)印度西部馬哈拉什特拉?。∕aharashtra)普那市(Pune),勘查了一塊占地達160公頃的土地,并將該處設定為設廠(chǎng)首選。除此之外,Vedanta也將鄰近的古吉拉特邦(G
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KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰

  • 1.  5G發(fā)展會(huì )帶來(lái)的影響和好處有哪些? 5G 的發(fā)展會(huì )為半導體行業(yè)帶來(lái)哪些挑戰?5G,即第五代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù),為移動(dòng)電話(huà)帶來(lái)超高速率(數據傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍),在流媒體應用上響應更快、延遲更少,并為人工智能 (AI)、虛擬現實(shí) (VR)、混合現實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設備、自動(dòng)駕駛、精密的云應用程序服務(wù)、機器間連接、醫療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而,為了充分實(shí)現 5G 的潛在應用場(chǎng)景,我們需要許多其他的組件來(lái)支持該全新的基礎設施,其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
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瞄準 3D 結構半導體制造封裝需求,尼康力圖實(shí)現光刻機出貨量倍增

  • 集微網(wǎng)消息,據日經(jīng)新聞報道,尼康公司日前提出半導體光刻設備新的業(yè)務(wù)發(fā)展目標,即到 2026 年 3 月為止的財年,將光刻機年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。報道稱(chēng),尼康將積極開(kāi)拓除英特爾以外的其他客戶(hù),特別是日本本土和中國地區客戶(hù),計劃將英特爾在光刻機設備營(yíng)收中所占比重從 80% 降低到 50%。尼康還將推出適應 3D 堆疊結構器件如存儲半導體、圖像傳感器制造需求的光刻機新產(chǎn)品,已提高其在成熟制程設備市場(chǎng)的競爭力,目前,該公司平均每年售出 16 臺 ArF 光刻機(含二手翻新)。
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電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)的材料——氧化鎵(Ga2O3)

  • 可以說(shuō),人類(lèi)在20世界下半葉開(kāi)始,絕大部分的科技成果都建立在電子計算機之上,而半導體材料,就是各類(lèi)現代信息技術(shù)的基石。自上世紀50年代,以硅和鍺為代表的第一代半導體材料為人類(lèi)信息技術(shù)的高速發(fā)展走出了第一步;時(shí)間來(lái)到20世紀90年代,第二代半導體橫空出世,以砷化鎵、磷化銦為代表的材料為人類(lèi)在無(wú)線(xiàn)電通訊、微波雷達及紅光 LED方面起到了舉足輕重的作用;而近十年來(lái),也被稱(chēng)為寬禁帶半導體材料的氮化鎵和碳化硅、氧化鋅等第三代半導體,直接推動(dòng)了功率器件、短波長(cháng)光電器件、光顯示、光存儲、 光探測、透明導電等領(lǐng)域的高速發(fā)
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俄公民被禁止考托福?美宣布新一輪對俄制裁,針對俄羅斯“硅谷”和半導體行業(yè)

  • 當地時(shí)間周二(8月2日),美國宣布了新一輪對俄羅斯的制裁,主要針對俄羅斯的金融和技術(shù)領(lǐng)域,尤其是俄羅斯的高科技和半導體行業(yè)。據悉,此次被制裁的對象包括被稱(chēng)作“俄羅斯硅谷”的斯科爾科沃科技園(Skolkovo)、莫斯科物理技術(shù)學(xué)院(MIPT)、世界最大鋼鐵生產(chǎn)商之一馬格尼托哥爾斯克鋼鐵集團公司(MMK)及其董事會(huì )主席等。此外,俄知名化工企業(yè)佛薩卡集團的創(chuàng )始人安德烈·古里耶夫(Andrey Guryev)也在制裁名單內。不過(guò)報道指出,該集團本身暫未在制裁名單上。根據美國國務(wù)院發(fā)布的官方文件,被制裁的對象在美國
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東芝第三代 SiC MOS 性能提升 80%,將在 8 月下旬量產(chǎn)

  • 據東芝近日官網(wǎng)宣布,他們的第三代 SiC MOSFET(碳化硅場(chǎng)效應管)計劃在今年 8 月下旬開(kāi)始量產(chǎn)。據了解,該新產(chǎn)品使用全新的器件結構,具有低導通電阻,且開(kāi)關(guān)損耗與第二代產(chǎn)品相比降低了約 20%。2020 年 8 月,東芝利用這項新技術(shù)量產(chǎn)了第二代 SiC MOSFET ——1.2kV SiC MOSFET。這是一種將 SBD 嵌入 MOSFET 的結構,將其與 PN 二極管 并聯(lián)放置 ,能將可靠性提升 10 倍 。雖然上述器件結構可以顯著(zhù)提升可靠性,可它卻有著(zhù)無(wú)法規避的缺點(diǎn) —— 特定導通電阻和性能
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美日連手將成立新的聯(lián)合國際半導體研究中心

  • 日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)今天在華盛頓的記者會(huì )指出,美日已決定成立一個(gè)新的聯(lián)合國際半導體研究中心。路透社報導,美日在經(jīng)濟會(huì )談中同意,將共同研發(fā)次世代半導體,以建立這種重要組件一個(gè)安全的來(lái)源。美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多(Gina Raimondo)表示,雙方今天深入討論「有關(guān)日本和美國如何進(jìn)行合作,尤其是在先進(jìn)半導體方面」?!溉战?jīng)亞洲」(Nikkei Asia)稍早報導,日本將于今年底之前與美國合作開(kāi)設一個(gè)次世代2奈米芯片研發(fā)中心,這是兩國致力建構安全芯片供應鏈行動(dòng)的一環(huán)。美日計劃研
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顯卡、內存全在跌 ASML的EUV光刻機賣(mài)不動(dòng):一下少了15臺

  • 全球半導體市場(chǎng)從產(chǎn)能緊張已經(jīng)轉向過(guò)剩,部分領(lǐng)域跌價(jià)跌得厲害,比如顯卡、內存及SSD等,這一波芯片價(jià)格下滑也會(huì )影響廠(chǎng)商的生產(chǎn)計劃,結果就是ASML一度供不應求的EUV光刻機賣(mài)不動(dòng)了,今年出貨量減少15臺。ASML昨天發(fā)布了2022年Q2季度財報,當季凈銷(xiāo)售額為54.31億歐元,好于市場(chǎng)預期的52.6億歐元,上年同期為40.20億歐元,同比增長(cháng)35%。凈利潤為14.11億歐元,上年同期為10.38億歐元,同比增長(cháng)36%。雖然業(yè)績(jì)大漲,但是ASML對全年的預期更加悲觀(guān),從之前預期增長(cháng)20%下調到了增長(cháng)10%,其
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三星計劃于美國德州投資2000億美元建立11座芯片工廠(chǎng)

  • 中關(guān)村在線(xiàn)消息:據媒體報道,三星電子近日提出了將于美國得克薩斯州大規模建立半導體制造工廠(chǎng)的規劃,將在未來(lái)的20年內陸續投入近2000億美元建設11座工廠(chǎng)。不過(guò),三星目前還處于“規劃”階段,第一座建成工廠(chǎng)最早也要到2034年才會(huì )開(kāi)始運營(yíng)。對此,得州州長(cháng)格雷格·阿博特(Greg Abbott)在一份聲明中表示:“這些新設施鞏固了得州這個(gè)孤星之州在半導體行業(yè)的領(lǐng)導地位,我感謝三星增加了他們對得州中部辛勤工作的人們的投資?!睋?,美國目前正在推進(jìn)一項520億美元的聯(lián)邦計劃,用以激勵本土半導體行業(yè)發(fā)展,以減輕產(chǎn)能不
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DRAM能否成為半導體市場(chǎng)預測晴雨表?

  •   在今年Gartner的半導體市場(chǎng)分析報告中指出,從歷史角度來(lái)看,存儲市場(chǎng)一直規律的處于2~3年的周期波動(dòng)中。2021年DRAM市場(chǎng)存在一個(gè)供不應求的情況,使得價(jià)格上漲,但在2022年下半年會(huì )恢復并且進(jìn)入供過(guò)于求的周期,這個(gè)周期會(huì )導致存儲市場(chǎng)價(jià)格的整體下滑。下面我們來(lái)具體分析都存在哪些因素導致DRAM的周期波動(dòng)。1.地緣問(wèn)題導致消費市場(chǎng)向下修正  俄烏戰爭打破歐洲和平局面,導致能源價(jià)格大幅提升,整體社會(huì )的消費水平降低,企業(yè)和消費者會(huì )減少很多不必要的開(kāi)支。早在4月底,美國商務(wù)部公布的數據顯示,美國一季度G
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猴痘宛逗引領(lǐng)黑天鵝 經(jīng)濟衰退大潮半導體很難獨善其身

  • 2021年半導體市場(chǎng)錄得了超過(guò)26%的超高增長(cháng)率,分析其中的原因,除了歷史級的全行業(yè)缺貨導致芯片價(jià)格上漲之外,存儲芯片的價(jià)格也攀上了一個(gè)高點(diǎn),幾家存儲巨頭的營(yíng)收也接近了歷史最高點(diǎn)的2018。另外,因2020年疫情影響而延緩的各類(lèi)消費支出也在疫情緩解的2021年實(shí)現了報復性回歸。加上2021一個(gè)沒(méi)有觀(guān)眾的奧運會(huì )和5G基礎設施的普及,2021年算是集合了多個(gè)計劃內和計劃外的增長(cháng)推動(dòng)因素。但轉眼到了2022年年中,似乎我們看到的市場(chǎng)推動(dòng)因素要小于市場(chǎng)萎縮的預警,這也讓我們開(kāi)始對未來(lái)一兩年的半導體市場(chǎng)增長(cháng)產(chǎn)生不好
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