德國博世收購美國TSI，全球半導體領(lǐng)域再添并購案

據國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業(yè)務(wù)。

目前，博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節，且這項收購還需要得到監管部門(mén)的批準。

資料顯示，TSI是專(zhuān)用集成電路 (ASIC) 的代工廠(chǎng)。目前，主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應用。

而博世在半導體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過(guò)60年，在全球范圍內投資了數十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠(chǎng)。博世認為，此次收購將加強其國際半導體制造網(wǎng)絡(luò )。

博世表示，收購完成后，未來(lái)幾年將投資15億美元升級TSI半導體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設施。從2026年開(kāi)始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。

近年來(lái)，在光伏儲能場(chǎng)景加速導入，以及新能源汽車(chē)快速發(fā)展下，碳化硅市場(chǎng)將維持供不應求態(tài)勢。尤其是電動(dòng)汽車(chē)的投放進(jìn)一步帶動(dòng)了汽車(chē)芯片的需求。而隨著(zhù)自動(dòng)駕駛等功能的增加，汽車(chē)芯片數量大約在1200個(gè)左右。

博世集團首席執行官Stefan Hartung亦表示，電動(dòng)汽車(chē)增長(cháng)情況表明，碳化硅芯片需求“正在爆發(fā)式增長(cháng)”。

據市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)研究統計，隨著(zhù)相關(guān)大廠(chǎng)與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達22.8億美元，年成長(cháng)41.4%。此外，TrendForce集邦咨詢(xún)預期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值可望達53.3億美元。