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德國博世收購美國TSI,全球半導體領(lǐng)域再添并購案
- 據國外媒體報道,德國博世集團于本周三表示,將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產(chǎn),以擴大其碳化硅芯片(SiC)的半導體業(yè)務(wù)。目前,博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議,但并未透露此次收購的具體細節,且這項收購還需要得到監管部門(mén)的批準。資料顯示,TSI是專(zhuān)用集成電路 (ASIC) 的代工廠(chǎng)。目前,主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應用。而博世在半導體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過(guò)60年,在全球范圍內投資了數十億歐元,特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠(chǎng)。博世認為,此次收購
- 關(guān)鍵字: 博世 TSI 半導體 SiC
TSI Semiconductors任命全球晶圓代工銷(xiāo)售執行副總裁
- 提供靈活技術(shù)開(kāi)發(fā)和高品質(zhì)制造解決方案的世界級專(zhuān)業(yè)晶圓代工服務(wù)公司TSI Semiconductors, LLC 今天宣布,黛博拉-哈威 (Deborah Harvey) 已經(jīng)加入該公司,擔任新近設立的全球晶圓代工銷(xiāo)售執行副總裁一職。 哈威帶來(lái)了超過(guò)25年的半導體銷(xiāo)售、行銷(xiāo)和工程工作經(jīng)驗,明無(wú)晶圓廠(chǎng)、輕晶圓廠(chǎng)和特殊應用積體電路 (ASIC) 公司建立了表現良好、專(zhuān)門(mén)從事客戶(hù)接洽與業(yè)務(wù)發(fā)展活動(dòng)的組織部門(mén)。她曾經(jīng)擔任了9年的臺積電 (TSMC) 北美銷(xiāo)售總監。哈威還曾在飛利浦半導體 (Philips
- 關(guān)鍵字: TSI 晶圓代工
大眾將為1.4TSI發(fā)動(dòng)機加入汽缸休眠技術(shù)
- 大眾在引入缸內直噴、分層燃燒和渦輪增壓等技術(shù)之后,將為直列四缸汽油機加入ZAS汽缸休眠(可變排量)技術(shù)進(jìn)一步降低油耗和排放。首款使用汽缸休眠技術(shù)的發(fā)動(dòng)機將是我們熟悉的1.4 TSI,大眾ZAS系統在低負荷和中等負荷工
- 關(guān)鍵字: 1.4 TSI 大眾 發(fā)動(dòng)機
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