SIA：2023美國半導體產(chǎn)業(yè)概況

當地時(shí)間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》。

《2023 SIA Factbook》中包含的數據有助于展示美國半導體行業(yè)的實(shí)力和前景，以及為什么政策制定者制定促進(jìn)增長(cháng)和促進(jìn)創(chuàng )新的措施至關(guān)重要。

美國半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國經(jīng)濟實(shí)力、國家安全、全球競爭力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅動(dòng)力。半導體使我們用來(lái)工作、交流、旅行、娛樂(lè )、利用能量、治療疾病和進(jìn)行新科學(xué)發(fā)現的系統和產(chǎn)品成為可能。

半導體是美國發(fā)明的，美國公司仍然引領(lǐng)全球市場(chǎng)，占全球芯片銷(xiāo)售額的近一半。為了幫助促進(jìn)創(chuàng )新并確保美國繼續保持技術(shù)領(lǐng)先地位，政策制定者應該做到以下幾點(diǎn)：

1. 通過(guò)投資于保持美國的技術(shù)領(lǐng)先地位：?效、及時(shí)、透明地實(shí)施 CHIPS 和科學(xué)法案中的政策和計劃。為 CHIPS 法案中的先進(jìn)制造投資信貸制定法規，以涵蓋半導體生態(tài)系統的全部投資范圍。采用促進(jìn)創(chuàng )新和美國競爭力的政策，例如為半導體設計制定投資稅收抵免和加強研發(fā)稅收抵免。

2. 加強美國的技術(shù)勞動(dòng)力：教育領(lǐng)導者和私營(yíng)部門(mén)協(xié)商 STEM 領(lǐng)域的美國人畢業(yè)人數，支持那些追求微電子職業(yè)的人，確保培訓和教育機會(huì )以填補空缺職位。改革美國的?技能移民制度，使他們能夠接觸到世界上最優(yōu)秀、最聰明的人才，包括擁有美國大學(xué) STEM 領(lǐng)域研究生學(xué)位的外國學(xué)生。獲得資金以加強各級半導體勞動(dòng)力，并確保滿(mǎn)足所有教育水平和技能需求。

3. 促進(jìn)自由貿易和保護知識產(chǎn)權：批準消除市場(chǎng)壁壘、保護知識產(chǎn)權和實(shí)現公平競爭的自由貿易協(xié)定并使其現代化。擴大《信息技術(shù)協(xié)定》，這是世界貿易組織最成功的自由貿易協(xié)定之一。

4. 與志同道合的經(jīng)濟體密切合作：與志同道合的盟友協(xié)調政策和法規，以加強國家安全，促進(jìn)增長(cháng)、創(chuàng )新和供應鏈彈性。

《2023 SIA Factbook》從行業(yè)概述、全球市場(chǎng)、資本支出和研發(fā)投資、工作崗位、生產(chǎn)效率五大方面概述了美國半導體年度行業(yè)現狀，以翔實(shí)的數據展示了美國半導體行業(yè)和全球市場(chǎng)的趨勢。

行業(yè)概況

全球半導體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟的關(guān)鍵增長(cháng)部門(mén)

全球半導體銷(xiāo)售額從 2001 年的 1390 億美元增長(cháng)到 2022 年的 5740 億美元，年復合增長(cháng)率為 6.67%。根據世界半導體貿易統計（WSTS）2022 年秋季半導體行業(yè)預測，預計 2023 年全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額將降至 5560 億美元，2024 年將增至 6020 億美元。

美國半導體生產(chǎn)商銷(xiāo)售額占據全球一半。

20 世紀 80 年代，美國半導體行業(yè)的全球市場(chǎng)份額大幅下降。20 世紀 80 年代初，美國生產(chǎn)商占據了全球半導體銷(xiāo)售額的 50% 以上。由于來(lái)自日本公司的激烈競爭、非法「傾銷(xiāo)」的影響，以及 1985 年至 1986 年的嚴重行業(yè)衰退，美國半導體行業(yè)在全球市場(chǎng)上總共失去了 19 個(gè)市場(chǎng)份額點(diǎn)，并將全球行業(yè)市場(chǎng)份額的領(lǐng)導地位讓給了日本半導體行業(yè)。

在接下來(lái)的 10 年里，美國工業(yè)出現了反彈，到 1997 年，它重新獲得了全球市場(chǎng)份額超過(guò) 50% 的領(lǐng)導地位，這一地位至今仍在保持。美國半導體公司在微處理器和其他尖端設備方面保持了競爭優(yōu)勢，并在一系列其他產(chǎn)品領(lǐng)域繼續保持領(lǐng)先地位。此外，美國半導體公司在研發(fā)、設計和工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先地位。如今，美國公司的市場(chǎng)份額最大，達到 48%。其他國家的工業(yè)在全球市場(chǎng)占有率在 7% 到 20% 之間。

美國半導體公司的銷(xiāo)售額顯示出穩定的年度增長(cháng)趨勢

總部位于美國的半導體公司的銷(xiāo)售額從 2001 年的 711 億美元增長(cháng)到 2022 年的 2750 億美元，復合年增長(cháng)率為 6.7%?？偛课挥诿绹墓镜匿N(xiāo)售額增長(cháng)表現出與整個(gè)行業(yè)相同的周期性波動(dòng)。

美國半導體公司在主要地區半導體市場(chǎng)保持市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位

2022 年，總部位于美國的半導體公司占據了半導體總市場(chǎng)份額的 48.0%，是所有國家半導體行業(yè)中最多的。在所有主要的國家和地區半導體市場(chǎng)，總部位于美國的公司也占據了銷(xiāo)售市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位。

半導體是美國最大的出口產(chǎn)品之一

2022 年，美國半導體出口額為 611 億美元，在美國出口中排名第五，僅次于成品油、飛機、原油和天然氣。半導體在美國所有電子產(chǎn)品出口中所占份額最大。

全球市場(chǎng)多元化和消費者驅動(dòng)

全球半導體銷(xiāo)售是由消費者最終購買(mǎi)的產(chǎn)品推動(dòng)的

絕大多數半導體需求是由消費者最終購買(mǎi)的產(chǎn)品驅動(dòng)的，如筆記本電腦或智能手機。包括亞洲、拉丁美洲、東歐和非洲在內的新興市場(chǎng)的消費者需求越來(lái)越受到驅動(dòng)。

全球半導體銷(xiāo)售按銷(xiāo)售產(chǎn)品類(lèi)型而多樣化

隨著(zhù)該行業(yè)開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)的產(chǎn)品和工藝技術(shù)，用于最終用途行業(yè)，半導體技術(shù)迅速發(fā)展。近年來(lái)，全球半導體行業(yè)最大的細分市場(chǎng)是存儲器、邏輯、模擬和 MPU。2022 年，這些產(chǎn)品占半導體行業(yè)銷(xiāo)售額的 78%。

亞太地區是最大的地區半導體市場(chǎng)，中國是最大的單一國家市場(chǎng)

2001 年，隨著(zhù)電子設備生產(chǎn)轉移到亞太地區，亞太市場(chǎng)的銷(xiāo)售額超過(guò)了所有其他地區市場(chǎng)。自那以后，它的規模成倍增加，從 398 億美元增加到 2022 年的 3309.4 億美元。到目前為止，亞太地區最大的國家市場(chǎng)是中國，中國占亞太市場(chǎng)的 55%，占全球總市場(chǎng)的 31%。這一數據反映了半導體僅向電子設備制造商的銷(xiāo)售——含有半導體的最終電子產(chǎn)品隨后被運往世界各地消費。

資本和研發(fā)投資是美國半導體產(chǎn)業(yè)保持競爭力的驅動(dòng)力

該行業(yè)每年在資本和研發(fā)方面的總投資水平很高

2022 年，包括無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司在內的美國半導體公司的研發(fā)和資本支出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年，復合年增長(cháng)率約為 6.3%。就銷(xiāo)售份額而言，投資水平通常不會(huì )受到與市場(chǎng)周期性相關(guān)的波動(dòng)的影響。

資本和研發(fā)投資對于維持美國半導體行業(yè)的競爭力至關(guān)重要

為了在半導體行業(yè)保持競爭力，企業(yè)必須不斷在研發(fā)和新工廠(chǎng)和設備上投入大量收入。行業(yè)技術(shù)變革的步伐要求公司開(kāi)發(fā)更復雜的設計和工藝技術(shù)，并引入能夠制造更小尺寸部件的生產(chǎn)設備。只有不斷致力于跟上約占銷(xiāo)售額 30% 的全行業(yè)投資率，才能保持設計和生產(chǎn)最先進(jìn)半導體組件的能力。保持技術(shù)領(lǐng)先的需要導致了 2001 年和 2002 年等年份的一些極端波動(dòng)，當時(shí)銷(xiāo)售額急劇下降，而研發(fā)和資本設備支出沒(méi)有以同樣的速度下降。

2022 年，每位員工的資本支出和研發(fā)投資降至 20.1 萬(wàn)美元

從 2001 年到 2022 年，每位員工的總投資（以研發(fā)和新的工廠(chǎng)和設備總額衡量）以每年約 4.2% 的速度增長(cháng)。這些支出在 2001 年超過(guò) 10 萬(wàn)美元，但在 2001 年經(jīng)濟衰退后，在 2003 年下降到約 9.1 萬(wàn)美元。2006 年，每位員工的投資增加到 10 萬(wàn)美元以上。2008-2009 年的經(jīng)濟衰退導致 2009 年和 2010 年每位員工的投資下降，但在 2012 年又恢復了，并在 2022 年增長(cháng)到 20.1 萬(wàn)美元。

美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出一直居高不下，反映出研發(fā)對半導體生產(chǎn)的內在重要性

2001 年至 2022 年，美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出以約 7% 的復合年增長(cháng)率增長(cháng)。無(wú)論年銷(xiāo)售周期如何，美國半導體公司的研發(fā)支出往往居高不下，這反映了投資研發(fā)對半導體生產(chǎn)的重要性。2022 年，美國半導體行業(yè)的研發(fā)投資總額為 588 億美元。

在過(guò)去的 20 年里，每年的研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的比例超過(guò)了 15%，是美國所有行業(yè)中最高的

在過(guò)去的 20 年里，每年的研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比已經(jīng)超過(guò)了 15%。這一比率在美國經(jīng)濟的主要制造業(yè)部門(mén)中是前所未有的。研發(fā)支出對半導體公司的競爭地位至關(guān)重要。技術(shù)變革的快速步伐要求工藝技術(shù)和設備能力不斷進(jìn)步。2001 年和 2002 年研發(fā)的增加是由于該行業(yè)在經(jīng)濟衰退的情況下對技術(shù)未來(lái)的承諾造成的。2003-2004 年和 2020-2021 年的下降并不是因為研發(fā)預算的削減，而是因為行業(yè)增長(cháng)強于預期，收入增長(cháng)快于預期。

美國半導體行業(yè)在研發(fā)支出占美國主要行業(yè)銷(xiāo)售額的百分比方面處于領(lǐng)先地位

美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出率在關(guān)鍵的主要高科技工業(yè)部門(mén)中名列前茅。根據 2022 年歐盟工業(yè)研發(fā)投資數據，就研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比而言，美國半導體行業(yè)僅次于美國制藥和生物技術(shù)行業(yè)。

美國半導體行業(yè)在研發(fā)上的支出占銷(xiāo)售額的百分比高于其他任何國家的半導體行業(yè)

美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比是其他國家半導體行業(yè)無(wú)法比擬的。

美國半導體行業(yè)是高度資本密集型行業(yè)，每年在資本設備上的支出占銷(xiāo)售額的比例往往很高

2022 年，美國半導體行業(yè)的資本支出總額為 507 億美元。資本支出比 2001-2003 年有所下降，原因是 1999-2001 年期間主要的新設施完工，以及代工廠(chǎng)的使用增加。2004 年出現了反彈，2005 年，該行業(yè)在資本支出占銷(xiāo)售額的百分比方面處于平衡狀態(tài)。2011 年，在 2009 年因全球經(jīng)濟衰退而大幅下降后，資本支出反彈至 237 億美元。2022 年，隨著(zhù)芯片制造商提高產(chǎn)能以滿(mǎn)足半導體需求的激增，資本支出超過(guò) 500 億美元。

在過(guò)去 20 年中，年度資本支出占銷(xiāo)售額的比例平均在 10% 至 15% 之間，2022 年首次超過(guò) 15%

在過(guò)去的 20 年中，除 2 年外，每年的資本支出占銷(xiāo)售額的百分比都超過(guò)了 10%。在美國經(jīng)濟的主要制造業(yè)部門(mén)中，這一比率極高。對于半導體制造商來(lái)說(shuō)，資本支出對其競爭地位至關(guān)重要。行業(yè)創(chuàng )新的快速步伐需要大量的資本支出來(lái)繼續生產(chǎn)更先進(jìn)的設備。

美國就業(yè)

美國半導體行業(yè)占美國直接就業(yè)崗位的 25 萬(wàn)個(gè)，以及美國額外的 100 多萬(wàn)個(gè)間接就業(yè)崗位

美國生產(chǎn)力

在過(guò)去的 20 年里，美國半導體公司的生產(chǎn)力迅速提高

自 2001 年以來(lái)，美國半導體行業(yè)的勞動(dòng)生產(chǎn)率翻了一番多。這些生產(chǎn)率的提高是通過(guò)保持高資本投資水平和研發(fā)支出率而實(shí)現的。2022 年，美國半導體行業(yè)的平均每位員工銷(xiāo)售收入比率超過(guò) 607000 美元。