全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數成長(cháng)力道

　　Yole Developpmemt全球執行長(cháng)Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風(fēng)暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過(guò)去20%年平均成長(cháng)力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來(lái)于MEMS晶圓代工市場(chǎng)上將大有可為。對先前全球MEMS設備大廠(chǎng)STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設備市場(chǎng)影響有限，但需對應用材料(Applied)進(jìn)入MEMS市場(chǎng)一事提高注意，以下為此次專(zhuān)訪(fǎng)記要：

　　問(wèn)：臺積電及聯(lián)電近來(lái)市場(chǎng)不斷傳出將大舉進(jìn)軍MEMS晶圓代工市場(chǎng)，但實(shí)際上MEMS晶圓代工市場(chǎng)內已有多家大型公司卡位，您認為晶圓雙雄還有機會(huì )進(jìn)入嗎?

　　答：我認為盡管臺灣廠(chǎng)商在MEMS布局動(dòng)作上，到還未出現大張旗鼓情況，不過(guò)，在MEMS晶圓委外代工生產(chǎn)預料將成為后續重要發(fā)展趨勢下，臺灣晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電，由于過(guò)去已買(mǎi)進(jìn)3D IC封裝用設備，這部份設備除用在高階封裝市場(chǎng)外，同時(shí)也可用在MEMS封裝上，等同于可重復使用，將有助晶圓雙雄未來(lái)立足MEMS市場(chǎng)。

　　另一方面我認為，現在國際間有不少MEMS設計業(yè)者經(jīng)過(guò)幾年研發(fā)后，目前都已陸續進(jìn)入完成多樣新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)后量化投片生產(chǎn)階段，因此后續這部分委外代工需求勢必開(kāi)始日益增加，他認為一些大型MEMS設計公司像應美盛(InvenSense)、Akustica等為了尋求更便宜且質(zhì)量穩定代工廠(chǎng)，這部分會(huì )是臺積電與聯(lián)電機會(huì )。

　　另一部分需求將來(lái)自國際系統廠(chǎng)，這些公司過(guò)去擁有自己晶圓廠(chǎng)，利用自家廠(chǎng)房生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品，象是惠普(HP)就是利用自己晶圓廠(chǎng)量產(chǎn)噴墨頭，不過(guò)現已看到愈來(lái)愈多公司已逐步將放大委外代工數量，這類(lèi)型公司估計全球就已達200家，這些都是未來(lái)臺積電或聯(lián)電代工機會(huì )。

　　不過(guò)，我認為臺積電和聯(lián)電在投入MEMS晶圓代工初期，選對投產(chǎn)的MEMS產(chǎn)品是很重要，預期主要還是應以MEMS終端應用量較大相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)為主，對晶圓雙雄而言相對較具投產(chǎn)效益。

　　問(wèn)：金融海嘯發(fā)生至今已有一段時(shí)間，對全球半導體產(chǎn)業(yè)已造成沖擊，不過(guò)對MEMS市場(chǎng)影似乎有限，對于未來(lái)MEMS晶圓代工市場(chǎng)后勢您怎么看?

　　答：事實(shí)上金融風(fēng)暴確實(shí)對MEMS晶圓代工也產(chǎn)生影響，只是幅度似乎沒(méi)像IC晶圓代工那樣嚴重，依據YoleDeveloppment最新統計資料顯示，2009年及2010年全球MEMS晶圓代工市場(chǎng)成長(cháng)幅度首度跌到僅剩個(gè)位數，分別為5%及8%，不過(guò)到2011年開(kāi)始，全球MEMS晶圓代工市場(chǎng)將再度回到2008年的24%，現在看來(lái)2011年成長(cháng)幅度約25%，一直到2012年還會(huì )成長(cháng)至28%。

　　我認為未來(lái)2~3年全球MEMS 晶圓代工市場(chǎng)依然相當看好原因有3，第1是來(lái)自IDM大廠(chǎng)對于MEMS設備的投資態(tài)度愈來(lái)愈淡，持續朝向Fablight方向邁進(jìn)，對于下幾世代MEMS 產(chǎn)品已傾向委托MEMS晶圓代工廠(chǎng)代工。第2部分則來(lái)自系統廠(chǎng)商，這些公司雖還有自家晶圓廠(chǎng)，不過(guò)也認為與其自行拿錢(qián)投資，倒不如花較少錢(qián)也可達到同樣效益，最后為MEMS設計公司，未來(lái)可預其成長(cháng)力道驚人，對MEMS晶圓代工需求是僅增無(wú)減。

　　這3大不同領(lǐng)域將會(huì )驅動(dòng)未來(lái)MEMS晶圓代工最主要原因，現正陸續發(fā)生中。我認為，像2010年全球陀螺儀市場(chǎng)產(chǎn)值有可能與2009年相同，最主要為價(jià)格下跌影響，但銷(xiāo)售量確仍看到繼續增加，這樣子對MEMS晶圓代工需求自然同步增加。

　　問(wèn)：先前MEMS設備大廠(chǎng)STS將購并Aviza成為全球最大MEMS設備商，對于全球MEMS設備版圖將產(chǎn)生何種沖擊?

　　答：我個(gè)人認為對MEMS設備市場(chǎng)影響應該有限，原因是MEMS制造過(guò)程中有4大部分是主要關(guān)鍵，分別是乾蝕刻(DRIE)、晶圓結合(Wafer Bonding)、重復顯影、清洗(cleaning)，這4大部分中領(lǐng)導大廠(chǎng)分別是，在乾蝕刻排名第1及第2為STS及Lam，晶圓結合部份第1為 EVG，第2是SUSS，重復顯影則分別由SUSS與EVG分占前2大，清洗設備2大設備商則是Nanoplas及Primaxx。

　　可看出 Aviza的主要強項均非在這4大關(guān)系部分，所以基本上我認為STS與Aviza的合并應對于整個(gè)MEMS設備市場(chǎng)無(wú)太大影響。但我要強調，Aviza在傳統半導體設備市場(chǎng)有不錯表現，尤其是在8寸及12寸封裝設備上更為領(lǐng)導大廠(chǎng)，2家公司合并將有助于STS進(jìn)入此市場(chǎng)。

　　問(wèn)：大陸中芯半導體(SMIC)日前宣布已可小量試產(chǎn)MEMS產(chǎn)品，且有愈來(lái)愈多大陸MEMS設計公司將于中芯投片，對于大陸晶圓代工廠(chǎng)進(jìn)入MEMS代工有何看法?

　　答：據我所知大陸有宏力半導體(GRACE)及中芯2家晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)始替客戶(hù)投片，像宏力目前已有壓力傳感器(Pressure Sensor)公司投片，主要用在汽車(chē)內部，，此外宏力也替客戶(hù)代工加速度計(G-Sensor)及壓組式傳感器。

　　至于中芯據我了解應該屬于剛開(kāi)始投片階段，還未進(jìn)入大量生產(chǎn)，不過(guò)我還是認為無(wú)論是那家晶圓代工廠(chǎng)想跨入MEMS代工，基本上是相對困難，原因是MEMS產(chǎn)品太過(guò)復雜，一般來(lái)說(shuō)，自跨入到真正量產(chǎn)約需2~3年，因此我認為現在大陸晶圓代工廠(chǎng)有機會(huì )自簡(jiǎn)單MEMS產(chǎn)品做起，大量投產(chǎn)時(shí)間估計會(huì )在 2011~2012年。