中芯國際宣布 MEMS 芯片成功通過(guò) Microstaq 驗證

　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開(kāi)發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過(guò)驗證。

　　“我們已接受過(guò)性能規格的 die and run 內部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過(guò)了最高級別的認證，我們正期待著(zhù)這項技術(shù)應用于暖通空調和制冷市場(chǎng)。”

　　“這是一個(gè)激動(dòng)人心的里程碑，標志著(zhù)中芯國際 MEMS 技術(shù)的進(jìn)步，中芯國際市場(chǎng)及行銷(xiāo)中心副總裁陳秋峰表示，”MEMS 是一個(gè)潛在的市場(chǎng)，在很多領(lǐng)域中都有著(zhù)十分廣闊的應用前景。該技術(shù)成果證明了中芯國際在完整的 MEMS 工藝上的能力。”

　　在2008年第二季度，中芯國際開(kāi)始提供 MEMS 代工業(yè)務(wù)。目前中芯國際具備 MEMS 的各種主要工藝流程，中芯國際正與客戶(hù)在包括光學(xué)微機電系統，麥克風(fēng)，加速計，射頻微機電系統，微顯示器等 MEMS 產(chǎn)品上密切合作。

　　“我們對 MEMS 產(chǎn)業(yè)前景非常樂(lè )觀(guān)，”中芯國際 MEMS 技術(shù)發(fā)展中心副總經(jīng)理傅煥松表示，”中芯國際致力于提供各項 MEMS 服務(wù)。我們正與單片 CMOS 技術(shù)伙伴在 MEMS 集成，以及WLP(晶圓級封裝)方面合作。此外，我們已開(kāi)始與一些國內的大學(xué)和研究所接洽合作，以推動(dòng)微機電系統平臺的開(kāi)發(fā)，從而幫助客戶(hù)簡(jiǎn)化 MEMS 設計以及縮短面市時(shí)間。”

　　Microstaq的 Ventilum 芯片技術(shù)是業(yè)界應用于電子閥門(mén)的最新最領(lǐng)先的技術(shù)。不僅比傳統閥門(mén)更為節省能源，而且在流體控制方面的改進(jìn)可使空調系統能耗降低25%。