晶圓廠(chǎng)挑客戶(hù) 小型IC設計受傷大

　　這一波晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)重新啟動(dòng)運作不及情形，造成整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠(chǎng)自2008年第4季底面對IC設計客戶(hù)都不下單，但在2009年第1季底又全面回來(lái)?yè)寙蔚钠嫣噩F象，一時(shí)之間反應不及，在產(chǎn)能資源有限情況下，晶圓代工廠(chǎng)挑訂單、挑客戶(hù)的動(dòng)作亦是無(wú)可厚非，但無(wú)形中已讓全球IC設計產(chǎn)業(yè)又經(jīng)歷一次洗牌效應。

　　由于不少二線(xiàn)及小型IC設計業(yè)者自2008年第4季起紛對晶圓廠(chǎng)停止下單，一線(xiàn)及大型IC設計業(yè)者則采取權宜措施，試圖把2008年第4季訂單量向后挪至2009年第1季，在2008年第4季訂單瞬間蒸發(fā)情況下，加上市場(chǎng)對于2009年總體經(jīng)濟及景氣明顯悲觀(guān)，迫使晶圓代工業(yè)者在2009年初作出最壞的打算，紛采取資遣、放無(wú)薪假、關(guān)閉生產(chǎn)線(xiàn)及廠(chǎng)房等前所未有的激烈方式，以因應未來(lái)景氣。

　　不料，2009年第1季末在新興國家及大陸市場(chǎng)帶動(dòng)下，出現急單效應，使得景氣表現不若先前悲觀(guān)，導致客戶(hù)全面性追單，引發(fā)晶圓代工產(chǎn)能供應不足問(wèn)題。IC設計業(yè)者指出，其實(shí)晶圓代工產(chǎn)能已經(jīng)很久沒(méi)出現供應不足，因為近幾年來(lái)全球投入晶圓代工產(chǎn)業(yè)的家數只有增加、未曾減少，差別只在于做得好或不好而已。

　　事實(shí)上，過(guò)去在2003、2004年以前，每次逢景氣循環(huán)高點(diǎn)，晶圓代工產(chǎn)能就一定缺貨，晶圓交期長(cháng)達3個(gè)月以上的現象經(jīng)常發(fā)生，但在2005年以后這種狀況就慢慢難見(jiàn)到，取而代之的是，以往景氣高峰時(shí)臺積電產(chǎn)能利用率均可達120%，但在2006、2007年間最多僅達100%。因此，2009年第1季底、第2季中晶圓代工產(chǎn)能再次供應不及情形，讓業(yè)者有如坐上時(shí)光機。

　　值得注意的是，這次晶圓代工廠(chǎng)與以往一樣，在產(chǎn)能不足限制下，只能挑客戶(hù)、挑訂單供貨，由于臺積電優(yōu)先供應一線(xiàn)IC設計大廠(chǎng)策略始終未變，而聯(lián)電以聯(lián)家軍為首選供貨情形亦不曾變過(guò)，因此，二線(xiàn)及小型IC設計業(yè)者便再度成為晶圓代工產(chǎn)能不足的最大受害者。

　　IC設計業(yè)者表示，對于二線(xiàn)及小型業(yè)者來(lái)說(shuō)，近年來(lái)由于新產(chǎn)品、新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)不易，早已讓公司營(yíng)運產(chǎn)生一定難度，加上大型IC設計公司產(chǎn)品線(xiàn)亦開(kāi)始朝多元化發(fā)展，更壓迫到二線(xiàn)及小型IC設計業(yè)者生存空間，面對這次晶圓代工廠(chǎng)挑客戶(hù)供應產(chǎn)能情形，二線(xiàn)及小型IC設計業(yè)者只能坦然接受，并面對未來(lái)恐將來(lái)臨的自然淘汰過(guò)程。