臺積電贏(yíng)得AMD代工合同明年第二季度開(kāi)工

　　據中國臺灣媒體報道，來(lái)自海外機構投資者的消息稱(chēng)，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。

　　該消息稱(chēng)，臺積電已經(jīng)應經(jīng)贏(yíng)得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開(kāi)始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對此，臺積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評論，只是稱(chēng)贏(yíng)得CPU代工合作是公司的目標之一。

　　最近幾個(gè)月以來(lái)，一直有傳聞稱(chēng)AMD將進(jìn)行重組。有消息稱(chēng)，AMD將分拆成芯片設計和芯片制造兩家獨立的公司。也有消息稱(chēng)，AMD計劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺積電。

　　本月初，AMD新任CEO德克·梅爾(Dirk Meyer)曾證實(shí)，AMD計劃于年底前分拆芯片制造業(yè)務(wù)。

　　梅爾在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)：“我們的處理器業(yè)務(wù)將從工廠(chǎng)制造模式轉變?yōu)榇つＪ?，?lèi)似于傳統的無(wú)工廠(chǎng)半導體公司。從長(cháng)期角度講，這將卸下為制造工廠(chǎng)不斷投資的包袱。”

　　至于分拆形式，有可能是徹底出售，也有可能與其他半導體公司合作。確切的時(shí)間表尚未出臺，仍在研究之中。