三星電機宣布向AMD供應高性能FCBGA基板

自三星電機官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。

三星電機在聲明中稱(chēng)，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬(wàn)億韓元（約合人民幣99.56億元）。

據悉，三星電機與AMD聯(lián)手開(kāi)發(fā)了將多個(gè)半導體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關(guān)重要，可實(shí)現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過(guò)創(chuàng )新的制造工藝解決了翹曲問(wèn)題，確保了芯片制造過(guò)程中的高成品率。

三星電機副總裁兼戰略營(yíng)銷(xiāo)主管 Kim Won-taek 表示，將繼續投資于先進(jìn)的基板解決方案，以滿(mǎn)足數據中心和計算密集型應用不斷變化的需求，為AMD等客戶(hù)提供核心價(jià)值。