450毫米晶圓工藝加速芯片市場(chǎng)洗牌

　　英特爾、三星電子和臺積電三家規模最大的芯片廠(chǎng)商從2012年起，將開(kāi)始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時(shí)間6月30日，基辛格在一次會(huì )議上預測稱(chēng)，這一轉型代價(jià)將使芯片制造商的數量減少到10家以下?；粮裾f(shuō)：“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉型時(shí)，將遭遇巨大的經(jīng)濟障礙。以前有芯片制造廠(chǎng)的公司曾有數百家。”

　　2001年，英特爾由200毫米晶圓片轉向300毫米晶圓片時(shí)，其新建工廠(chǎng)和投資設備的預算超過(guò)了70億美元。今年的轉型預算為52億美元。

　　按銷(xiāo)售額計算，英特爾是全球最大的芯片制造商，三星電子緊隨其后，臺積電第三，是最大的芯片生產(chǎn)代工廠(chǎng)。今年5月份，這三大芯片廠(chǎng)商都宣布了將于2012年采用450毫米晶圓片制造芯片的計劃?；粮裾f(shuō)，采用新制造工藝后，芯片成本將降低40%。