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450毫米
450毫米 文章 進(jìn)入450毫米技術(shù)社區
450毫米晶圓工藝加速芯片市場(chǎng)洗牌
- 英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱(chēng)，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。 英特爾、三星電子和臺積電三家規模最大的芯片廠(chǎng)商從2012年起，將開(kāi)始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時(shí)間6月30日，基辛格在一次會(huì )議上預測稱(chēng)，這一轉型代價(jià)將使芯片制造商的數量減少到10家以下?；粮裾f(shuō)：“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉型時(shí)，將遭遇巨大的經(jīng)濟障礙。以前有芯片制造廠(chǎng)的公司曾有數百家。” 2001年，英特爾由2
- 關(guān)鍵字： 晶圓 450毫米 英特爾 臺積電
晶圓尺寸轉移有無(wú)裨益，450毫米何去何從？
- 關(guān)于可能向450毫米晶圓轉移的辯論已經(jīng)達到了白熱化，半導體設備廠(chǎng)商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。 在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間，在半導體設備和材料國際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門(mén)會(huì )議中，IC設備公司表示了對芯片聯(lián)盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔憂(yōu)。晶圓切割供應商稱(chēng)，該努力是有缺陷和被誤導的，并爭論說(shuō)，向下一代晶圓尺寸轉移所帶來(lái)的成本好處微乎其微或根本沒(méi)有。 Sematech聲稱(chēng)，通過(guò)向300到450毫米晶圓轉移，IC行業(yè)能夠隨著(zhù)時(shí)間的推移把每塊晶
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 晶圓 450毫米 半導體 MCU和嵌入式微處理器
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450毫米介紹
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