臺灣晶片測試及封裝企業(yè)上調Q3代工價(jià)格

　　臺灣《工商時(shí)報》周四援引未具名業(yè)內消息人士的話(huà)稱(chēng)，由于黃金原材料價(jià)格上漲，包括日月光半導體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內的臺灣芯片測試及封裝企業(yè)已將第三季度代工價(jià)格較第二季度上調3%-5%左右。

　　據該報稱(chēng)，由于終端服務(wù)訂單強勁，日月光半導體第三季度開(kāi)工率可能會(huì )超過(guò)90%。

　　按收入計，日月光半導體是全球最大的芯片測試及封裝企業(yè)。