得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

2008年標志著(zhù)SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產(chǎn)業(yè)20年來(lái)的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來(lái)，這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續發(fā)展以提高其能力迎接客戶(hù)無(wú)論現在還是未來(lái)所面對的挑戰。

出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會(huì )，位于測試封裝設備展區W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進(jìn)封裝的網(wǎng)板。

得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明顯改進(jìn)的現代半導體封裝技術(shù)為下一代裝配創(chuàng )新了材料轉移。焊球的輕柔操作，提高下游處理和回焊的裝配完整性，而達到精度、重復性和產(chǎn)量新水平的焊劑沉積，獲得超過(guò)99%的首次成品通過(guò)率。高性能系統提供柵格陣列封裝顯見(jiàn)的直接效益，結合印刷焊膏、焊劑、粘合劑、聚合體和合金的強大優(yōu)勢的突破性技術(shù)以用于全球最具影響力的設備制造商。

作為可迅速進(jìn)行改裝的絲網(wǎng)印刷機底座，高端Galaxy設計應對包括晶圓級CSP、倒裝晶片 、微BGA和超細間距SMT先進(jìn)封裝的挑戰，并為晶圓、基板和電路板級的高精度應用創(chuàng )建監控方案。高端Galaxy的整合有效地鞏固了DirEKt印刷技術(shù)，同時(shí)為全球封裝專(zhuān)家呈現了綜合的制造方案。

此外，得可展位的到訪(fǎng)者可通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先的印刷機Photon的展示‘期待更多’。結合得可較同類(lèi)產(chǎn)品的最佳的運動(dòng)控制、位置感測和優(yōu)化的印刷機機架，Photon平臺通過(guò)利用得可包括削減基準點(diǎn)對準和電路板定位時(shí)間的高速同步模式識別、和為即便是晶圓級芯片級封裝和01005元器件進(jìn)行精確可重復印刷的高質(zhì)量絕對位置編碼器的成熟技術(shù)，提供更高的價(jià)值。

得可為進(jìn)一步證實(shí)其‘期待更多’理念的承諾，也將展示一整套晶片處理方案，包括虛擬面板工具和真空載具，及包括Platinum網(wǎng)板、三維網(wǎng)板和安全有效VectorGuard網(wǎng)框系統的先進(jìn)網(wǎng)板技術(shù)。

得可展位的到訪(fǎng)者，可與本地技術(shù)專(zhuān)家討論生產(chǎn)力增進(jìn)的方案、工藝方案、體驗公司的定制工藝支持服務(wù)，同時(shí)優(yōu)先了解這些創(chuàng )新技術(shù)是如何繼續給予傳統晶圓凸塊和焊球置放工具以經(jīng)濟的大范圍選擇性。

得可盛邀有興趣了解其卓越封裝創(chuàng )新成果的各位，蒞臨今年3月18日至20日SEMICON China的W2展館的2263展位。