多層陶瓷片式電容（MLCC,普通貼片電容）分類(lèi)封裝介紹
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貼片陶瓷電容簡(jiǎn)介簡(jiǎn)述
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/71114.htm通常所說(shuō)的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.
貼片電容基本結構
多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見(jiàn)下圖：
貼片電容分類(lèi)
多層陶瓷電容(MLCC)根據材料分為Class 1和Class 2兩類(lèi)。Class 1是溫度補償型，Class 2是溫度穩定型和普通應用的。
Class 1- Class 1或者溫度補償型電容通常是由鈦酸鋇不占主要部分的鈦酸鹽混合物構成。它們有可預見(jiàn)的溫度系數，通常沒(méi)有老化特性。因此它們是可用的最穩定的電容。 最常用的Class 1多層陶瓷電容是COG(NPO)溫度補償型電容(
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