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OK封裝可在較低溫度下完成無(wú)鉛BGA返工
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作者：
時(shí)間：2007-05-21
來(lái)源：EEPW
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OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統的回流能力得到加強。高精度加熱系統控制軟件能保證狹窄的無(wú)鉛焊工藝窗口使其不超過(guò)極限高溫，從而保護零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類(lèi)的連接器因高溫發(fā)生變形。
OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說(shuō)：“因為BGA的無(wú)鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應商所允許的250-260
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