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無(wú)鉛
無(wú)鉛 文章 進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)社區
如何選購無(wú)鉛焊臺
- 如何選購無(wú)鉛焊臺-如何選購無(wú)鉛焊臺選購無(wú)鉛焊臺首先要保證兩點(diǎn)：1.保證焊接溫度350℃左右2.保
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無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
- 無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度-無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度對于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠裼休^大散熱面積
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無(wú)鉛產(chǎn)品詳細
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決定無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素
- 隨著(zhù)越來(lái)越多的無(wú)鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì )聽(tīng)到分歧很大的觀(guān)點(diǎn)。一開(kāi)始，我們聽(tīng)到許多“專(zhuān)家”說(shuō)無(wú)鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專(zhuān)家”說(shuō)錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。 無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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英特爾宣布邁向無(wú)鉛處理器新時(shí)代
- 英特爾公司今天宣布，從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產(chǎn)品系列開(kāi)始，英特爾下一代的處理器將實(shí)現百分之百的無(wú)鉛化。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強®處理器。采用最新45納米高-k技術(shù)的處理器將于2007年下半年開(kāi)始投產(chǎn)。 英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測試技術(shù)發(fā)展總監Nasser Grayeli指出：“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產(chǎn)品的能效，到降低空氣排放和提高水及其
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無(wú)鉛選擇：錫/銀/銅/鉍系統
- 錫/銀/銅/鉍的最佳化學(xué)成分，從SMT制造的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，是很有用的，特別是因為它提供較低的回流溫度，這是需要的關(guān)鍵所在。 最佳化學(xué)成分 在錫/銀/銅/鉍系統中的三個(gè)元素都會(huì )影響所得合金的熔點(diǎn)1,2。目標是要減少所要求的回流溫度；找出在這個(gè)四元系統中每個(gè)元素的最佳配劑，同時(shí)將機械性能維持在所希望的水平上，這是難以致信的復雜追求，也是科學(xué)上吸引人的地方?！ ∫韵率窃趯?shí)際配劑范圍內一些有趣的發(fā)現(所有配劑都以重量百分比表示)： 熔化溫度隨著(zhù)銅的增加而下降，在0.5%時(shí)達到最小。超過(guò)0.5%的
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電子元件的引腳無(wú)鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法
- 本文中，安森美半導體公司介紹了幾種無(wú)鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降低錫毛刺的方法，以及如何應用標準化測試和控制程序降低錫毛刺產(chǎn)生的風(fēng)險。 在JEITA和歐盟的《限制有毒物質(zhì)指令》(RoHS)與《報廢電子電氣設備指令》(WEEE)公布的最后期限之前實(shí)施一種高成本效益、可靠的無(wú)鉛(Pb)電鍍策略，已經(jīng)成為電子器件制造業(yè)在過(guò)去幾年中的夙愿。 對于大批量半導體器件供貨商(如安森美半導體)而言，主要的挑戰在于選擇一種成本效益高，并且不會(huì )產(chǎn)生可靠性問(wèn)題的策略和工藝，實(shí)施與無(wú)鉛焊料的前向兼容以及與
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最新無(wú)鉛研究揭示全新的網(wǎng)板設計準則
- DEK公司日前公布了最新的無(wú)鉛焊膏對絲網(wǎng)印刷的研究結果，其實(shí)驗團隊測試了67種各種類(lèi)型的新網(wǎng)孔特性，從中找出了網(wǎng)孔特性所需改變的重點(diǎn)在于確保較大的焊膏體積，以便補償無(wú)鉛焊膏較低潤濕力的特性。當貼裝小芯片器件如無(wú)源元件時(shí)，這些潤濕力有助于在回流焊時(shí)固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對準損失會(huì )使得潤濕力不平衡，從而增加立碑產(chǎn)生的風(fēng)險，這個(gè)問(wèn)題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。這些偏差在任何制造環(huán)境中都無(wú)法避免，意味著(zhù)制造商必須針對無(wú)鉛印刷而重新優(yōu)化網(wǎng)板，以保證達到與含鉛工藝相當的良率。 DEK
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無(wú)鉛介紹
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