IC制造商面臨著(zhù)日益增長(cháng)的降低成本的壓力

　　在65nm和更小的節點(diǎn)工藝下，縮短IC開(kāi)發(fā)周期和降低IC生產(chǎn)成本，對于將要采用下一代工藝，及時(shí)把他們的新產(chǎn)品推向市場(chǎng)的器件制造商已成為同樣要考慮的重要問(wèn)題。因為一些因素，先進(jìn)器件工藝的成本壓力正逐漸增加，它們包括：（1）半導體更多的工藝層的增加，要求進(jìn)一步增加工藝監控；（2）新的材料，諸如銅、低k和高k電介質(zhì)和基片設計，這些都會(huì )帶來(lái)新的缺陷類(lèi)型，在它們發(fā)生在批量生產(chǎn)之前就需要廣泛的特征描述；（3）更為復雜的平版印刷技術(shù)可能進(jìn)一步縮小已經(jīng)很狹窄的線(xiàn)寬，并且導致成形方面的缺陷。然而，盡管存在這么多的挑戰，所有這些因素都是改進(jìn)IC性能所必須的。

　　為了維持競爭的成本優(yōu)勢，器件制造商需要從他們的設備中創(chuàng )造盡可能多的價(jià)值。為了滿(mǎn)足這個(gè)需要，成形晶圓檢查系統必須提供最理想的性能和擁有成本（CoO），具有高產(chǎn)出率和關(guān)鍵層監控的靈敏性，以及對未來(lái)節點(diǎn)的擴展能力；能靈活的滿(mǎn)足多種應用和價(jià)位需求，使用簡(jiǎn)便并能迅速地整合到生產(chǎn)中。

　　KLA-Tencor的下一代系列成形晶圓檢查工具Puma™ 9000，可為芯片制造商65nm和更小節點(diǎn)工藝的IC生產(chǎn)線(xiàn)提供具有優(yōu)越性?xún)r(jià)比的監控解決方案。Puma 9000充分利用了KLA-Tencor的通用檢查平臺和革命性的Streak技術(shù)，將先進(jìn)的紫外（UV）照明光學(xué)器件與高速成像技術(shù)結合起來(lái)，為在不影響產(chǎn)出率的情況下發(fā)現重要缺陷提供了一整套優(yōu)化的檢查方案?；谀K化的設計，Puma 9000平臺可滿(mǎn)足采用不同技術(shù)時(shí)的高度可配置和可擴展性，在盡可能低CoO的條件下，為應用提供特定的解決方案。

滿(mǎn)足65nm及其以下工藝對關(guān)鍵在線(xiàn)監控和CoO的需求

　　旨在滿(mǎn)足芯片制造商不斷收緊的CoO要求，Puma 9000架構的高度可擴展性能夠滿(mǎn)足未來(lái)節點(diǎn)工藝技術(shù)的檢查需求。該設備的靈敏度和產(chǎn)出率是在傳統的激光散射系統上改進(jìn)的，可使設備制造商實(shí)現更高的采樣監控策略，以保護他們在工藝線(xiàn)上的晶圓（WIP）。多重檢查方式可使用戶(hù)在邏輯和存儲器生產(chǎn)中將Puma 9000應用于各種工藝。Puma 9000也將高度有效的成形過(guò)濾和噪聲抑制能力結合在一起，為存儲器應用中的關(guān)鍵蝕刻層提供改善的缺陷信號捕捉能力。

　　Puma 9000隨機攜帶的在線(xiàn)自動(dòng)化缺陷分類(lèi)（iADC）技術(shù)可以實(shí)現高智能取樣，使用戶(hù)把注意力集中在重要的缺陷上。此外，Puma 9000與KLA-Tencor的23xx明場(chǎng)晶圓檢查系列——眾所周知的適用廣泛的高穩定性和可靠性平臺——的用戶(hù)接口兼容，減少了操作人員培訓的需求，而且改進(jìn)了迅速與生產(chǎn)進(jìn)行整合的易用性。

　　自從其今年早些時(shí)候推出以來(lái)，Puma 9000已付運給多個(gè)領(lǐng)先的器件制造商，并整合到了他們先進(jìn)的200 mm和300 mm存儲器和邏輯產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)上。