飛利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封裝的高性能低VCesa BISS晶體管

日前，皇家飛利浦電子集團在創(chuàng )新性的低VCesa BISS晶體管產(chǎn)品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成員，從而成為全球首個(gè)推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS晶體管的半導體廠(chǎng)商。
PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達2A，具有一流的性能，并在功能增強的同時(shí)，相對其他較為著(zhù)名的SOT23 封裝1A器件還節省了41%的PCB空間。PBSS4240V和PBSS5240V還提供極低的集電極-發(fā)射極電阻（RCEsat = 190 mW），由于產(chǎn)生熱量更少，還可提高整體電路的效率。
SOT666 BISS晶體管非常適用于電源管理應用，其中包括DC/DC轉換、電源線(xiàn)開(kāi)關(guān)，以及在手機、筆記本等手提電子產(chǎn)品中的LCD背光等，而亞洲廠(chǎng)商是這類(lèi)產(chǎn)品的全球領(lǐng)先生產(chǎn)商。最新的BISS晶體管還可驅動(dòng)LED、繼電器和蜂鳴器，在特定的應用中是低成本的MOSFET替代品。
最新SOT666封裝的低VCesa BISS晶體管安裝在印刷電路板（PCB）上，只占1.6mm x 1.6mm面積，它為設計師提供的性能以前只能在尺寸大得多的芯片封裝和中等功率如SOT89 / SOT223中得到。
飛利浦半導體產(chǎn)品經(jīng)理Kai Rottenberger說(shuō)：“三十年前，飛利浦創(chuàng )造了SOT23封裝，為半導體封裝設計制定了標準。今天，我們繼續致力于該領(lǐng)域，努力把核心半導體芯片解決方案更小型化。推出SOT666 / SS-Mini封裝的BISS晶體管后，我們又一次鞏固了作為推動(dòng)半導體技術(shù)滿(mǎn)足行業(yè)小型化要求的領(lǐng)先封裝創(chuàng )造者的地位?！?BR>供貨情況
飛利浦的SOT666 / SS-Mini封裝低VCesa BISS目前已開(kāi)始批量生產(chǎn)。