晶圓代工冰火兩重天？

AI正驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)不斷前行，受益于A(yíng)I浪潮帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷，但消費類(lèi)芯片以及車(chē)用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競爭激烈，晶圓代工呈現出冷熱分明的景象。

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財報看市況：AI強勁，車(chē)用終端疲軟

近期，多家晶圓代工大廠(chǎng)公布今年第二季度財報，并針對未來(lái)市況發(fā)表了觀(guān)點(diǎn)。

截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營(yíng)收約208.2億美元，同比增長(cháng)32.8%，環(huán)比增長(cháng)10.3%。臺積電表示，公司業(yè)績(jì)增長(cháng)歸功于市場(chǎng)對臺積電3nm和5nm技術(shù)的強勁需求。財報顯示，先進(jìn)技術(shù)（7nm及以下）在2024年第二季度創(chuàng )造了臺積電整體晶圓收入的67%。應用領(lǐng)域，臺積電表示HPC高性能計算已經(jīng)取代手機業(yè)務(wù)成為支撐公司業(yè)績(jì)增長(cháng)的核心，營(yíng)收占比達52%。另外，盡管今年第二季度臺積電汽車(chē)電子終端業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)5%，但臺積電預警今年汽車(chē)市場(chǎng)可能會(huì )出現下滑。

聯(lián)電今年第二季度營(yíng)收為568億元新臺幣，環(huán)比成長(cháng)4%。聯(lián)電預計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領(lǐng)域客戶(hù)，庫存將回到過(guò)往季節性水準，年底會(huì )達到健康水位，但車(chē)用終端需求持續疲弱，預期庫存調節時(shí)間將拉長(cháng)，明年第一季才可望回到健康水準。

8月6日晚間，格芯發(fā)布最新財報，今年第二季度公司營(yíng)收為16.3億美元，同比下12%，環(huán)比增長(cháng)5%；凈利潤1.55億美元，同比下滑35%，環(huán)比增長(cháng)16%。業(yè)界認為，疫情期間物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設備和數據中心等行業(yè)客戶(hù)積累了較高庫存，這對格芯營(yíng)收帶來(lái)了一定影響。同時(shí)，受汽車(chē)、工業(yè)以及其他行業(yè)需求不振因素影響，格芯正在經(jīng)歷周期性的低迷。

圖片來(lái)源：格芯

02
先進(jìn)制程持續火熱，成熟制程競爭激烈

AI大模型應用熱度有增無(wú)減，推動(dòng)AI芯片需求高漲，先進(jìn)制程成為“香餑餑”，迎來(lái)漲價(jià)與擴產(chǎn)潮。

全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)6月調查顯示，臺積電在A(yíng)I應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿(mǎn)載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見(jiàn)度已延伸至2025年；隨著(zhù)擴廠(chǎng)、電費漲價(jià)等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進(jìn)制程調漲價(jià)格。

據媒體報道，今年年初臺積電告知客戶(hù)，5/3nm制程產(chǎn)品將在2024年漲價(jià)。7月下旬臺積電陸續向多家客戶(hù)發(fā)出通知，由于成本不斷飆升，2025年1月起 5/3nm制程產(chǎn)品價(jià)格將再度調漲，按投片規劃、產(chǎn)品與合作關(guān)系等不同，漲幅約落在3~8%。與此同時(shí)，AI帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求激增，臺積電也會(huì )上調CoWoS報價(jià)。

為應對AI帶來(lái)的巨大機遇，多家廠(chǎng)商積極布局先進(jìn)制程。當前3nm工藝為業(yè)內最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時(shí)臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠(chǎng)商積極推動(dòng)2nm晶圓廠(chǎng)建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開(kāi)始試產(chǎn)。2nm之后，1nm芯片是晶圓廠(chǎng)的下一個(gè)目標。按照廠(chǎng)商規劃，2027年至2030年，業(yè)界有望看到1nm級別芯片量產(chǎn)。

不同于先進(jìn)制程芯片量?jì)r(jià)齊升的發(fā)展行情，成熟制程芯片受終端需求復蘇不及預期的影響，發(fā)展面臨一定不確定性，廠(chǎng)商之間的競爭也更激烈。

集邦咨詢(xún)調查，力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（Vanguard）今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟疲軟的影響下，產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%，并未出現緊缺的狀況。

集邦咨詢(xún)進(jìn)一步指出，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復蘇不顯著(zhù)，庫存回補動(dòng)能時(shí)強時(shí)弱，Foundry廠(chǎng)多半以?xún)r(jià)格優(yōu)惠吸引客戶(hù)投片以提升產(chǎn)能利用率，導致整體ASP（平均銷(xiāo)售單價(jià)）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠(chǎng)、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預期成熟制程競爭仍相對激烈，可能將會(huì )影響未來(lái)議價(jià)空間。