英偉達推出B200A瞄準OEM客群，預估2025年高端GPU出貨量年增55%
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市場(chǎng)近日傳出NVIDIA（英偉達）取消B100并轉為B200A，但根據TrendForce集邦咨詢(xún)了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）客戶(hù)，并另外規劃降規版B200A給其他企業(yè)型客戶(hù)，瞄準邊緣AI（人工智能）應用。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202408/461782.htmTrendForce集邦咨詢(xún)表示，受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響，NVIDIA會(huì )將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSPs客戶(hù)，并規劃于2024年第三季后陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，NVIDIA同步規劃降規版B200A給其他企業(yè)客戶(hù)，并轉為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。
TrendForce集邦咨詢(xún)預期，B200A的熱設計功耗(TDP)將比B200低，搭配該芯片的GB Rack（機柜）可采用氣冷散熱方案，預計2025年較不受設計難度高且復雜的液冷散熱影響，從而避免出貨延遲等問(wèn)題。B200A的存儲器規格將采用4顆HBM3e（第五代高帶寬內存） 12hi（12層堆疊），總容量為144GB。預期OEMs（原始設備制造商）應會(huì )于2025年上半年后正式拿到B200A芯片，這個(gè)供貨時(shí)間點(diǎn)能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場(chǎng)采用的機會(huì )，避免產(chǎn)品線(xiàn)相隔太近而產(chǎn)生沖突。
Blackwell將占2025年NVIDIA高端GPU出貨量逾8成
根據TrendForce集邦咨詢(xún)對供應鏈的調查，2024年NVIDIA的高端GPU（圖形處理器）出貨將以Hopper平臺產(chǎn)品為主，除針對北美CSPs、OEMs出貨H100、H200等機種，針對中國客戶(hù)則以搭載H20 的AI 服務(wù)器為主力。預估H200在2024年第三季才能開(kāi)始放量、成為NVIDIA主流機種，并延續至2025年。
TrendForce集邦咨詢(xún)指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出貨階段，進(jìn)入2025年，Blackwell將成為出貨主力，以效能較高的B200及GB200 Rack滿(mǎn)足CSPs、OEMs對高端AI服務(wù)器的需求。而B(niǎo)100屬過(guò)渡型、主打耗能較低的產(chǎn)品，在NVIDIA出貨完既有CSPs訂單后，B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce集邦咨詢(xún)預估，2025年Blackwell平臺將占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPU系列的出貨年增率上升至55%。
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