半導體晶圓代工“神仙打架”！

近期，半導體晶圓代工市場(chǎng)可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠(chǎng)商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業(yè)務(wù)迎來(lái)利好；另一方面，臺積電、世界先進(jìn)的對外增資案也獲得批準。

多家廠(chǎng)商代工業(yè)績(jì)表現亮眼

當地時(shí)間8月1日，英特爾公布2024年第二季度財務(wù)業(yè)績(jì)。

數據顯示，當季英特爾實(shí)現營(yíng)收128億美元，同比下降1%，低于市場(chǎng)分析師普遍預期的129.4億美元。盡管總體營(yíng)收不盡如人意，但在晶圓代工業(yè)務(wù)方面的表現卻較好，數據顯示，2024年第二季度，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)收43億美元，較2023年同期增長(cháng)4%。

圖片來(lái)源：英特爾

三星電子方面，三星負責半導體業(yè)務(wù)的數字解決方案（DS）部門(mén)二季度的銷(xiāo)售額為28.56萬(wàn)億韓元，同比增長(cháng)94%，環(huán)比增長(cháng)了23%。營(yíng)業(yè)利潤為6.45萬(wàn)億韓元，同比扭虧為盈，環(huán)比暴漲237.7%。

盡管三星并未公布二季度系統LSI業(yè)務(wù)的業(yè)績(jì)數據，但其表示，該業(yè)務(wù)上半年的銷(xiāo)售額創(chuàng )下歷史新高。在晶圓代工方面，三星特別指出，由于sub-5nm技術(shù)的訂單增加，AI和高性能計算（HPC）客戶(hù)數量比上年同期增長(cháng)了兩倍。三星預測，其晶圓代工業(yè)務(wù)計劃繼續擴大AI/HPC應用的訂單，目標是到2028年將客戶(hù)數量比2023年增加四倍，銷(xiāo)售額增加9倍。

聯(lián)電方面，受惠于消費性產(chǎn)品市場(chǎng)需求的顯著(zhù)增長(cháng)，第二季晶圓出貨量較前一季成長(cháng)2.6%，產(chǎn)能利用率提升至68%。在WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路和數位電視應用強勁需求的帶動(dòng)下，22/28納米晶圓營(yíng)收占比持續上升。

世界先進(jìn)公布的第二季財報顯示，當季實(shí)現營(yíng)收約為新臺幣110.65億元，同比增長(cháng)12.3%，環(huán)比增長(cháng)14.9%，稅后純益為新臺幣17.98億元，同比增長(cháng)9.9%，環(huán)比增長(cháng)41.4%。產(chǎn)能方面，受市場(chǎng)需求復蘇影響，世界先進(jìn)第二季晶圓出貨量55.8萬(wàn)片，較上季增加約19%。世界先進(jìn)預期，第三季晶圓出貨量將季增約9%至11%。

圖片來(lái)源：世界先進(jìn)

除上述廠(chǎng)商代工業(yè)績(jì)表現亮眼外，臺積電對海外子公司50億美元增資案和世界先進(jìn)24億美元增資新加坡建廠(chǎng)案亦于近日獲得中國臺灣地區經(jīng)濟部投審會(huì )的批準。同時(shí)，臺積電德國12英寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)工時(shí)程似乎也提上了日程。

今年來(lái)臺積電逾180億美元增資案獲批

對外增資方面，臺積電以50億美元的金額增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.，主要是從事一般投資業(yè)務(wù)。據悉，這并非臺積電首次對TSMC GLOBAL LTD.增資。今年3月底，臺積電對TSMC GLOBAL LTD.的30億美元增資案被通過(guò)。

值得一提的是，今年以來(lái)，臺積電的多宗對外投資案均獲得了臺灣地區經(jīng)濟部投資審議通過(guò)，總金額逾180億美元。

除了80億美元增資TSMC GLOBAL LTD.外，6月27日，臺積電對日本子公司JASM的52.62億美元以及對美國子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50億美元增資案獲得通過(guò)。其中，對美國子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50億美元增資案將用于建設亞利桑那州12英寸晶圓廠(chǎng)（第二期）生產(chǎn)2納米及3納米制程。

至于對JASM的增資，臺灣地區投審司表示，52.62億美元的金額將主要用于投資日本熊本二廠(chǎng)，這也是臺積電首度對熊本二廠(chǎng)申請增資。據悉，臺積電熊本二廠(chǎng)將于今年底開(kāi)始興建，預計2027年底開(kāi)始運營(yíng)，將生產(chǎn)6/7納米、12/16納米及40納米制程技術(shù)產(chǎn)品。

此前，臺積電熊本一廠(chǎng)已于今年年初正式啟用，預計2024年底開(kāi)始量產(chǎn)。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，該工廠(chǎng)未來(lái)總產(chǎn)能將達40~50Kwpm規模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續的熊本二廠(chǎng)主力制程作準備。

在兩座晶圓廠(chǎng)量產(chǎn)后，JASM熊本晶圓廠(chǎng)的總產(chǎn)能預計將超過(guò)10萬(wàn)片/月12英寸晶圓，為汽車(chē)、工業(yè)、消費電子和高效能運算（HPC）相關(guān)應用提供40納米、22/28納米、12/16納米和6/7納米的制程技術(shù)。

作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商，臺積電目前正在加大產(chǎn)能擴充步伐。

據德國《經(jīng)理人》雜志7月30日報道稱(chēng)，其在德國德累斯頓的12英寸晶圓廠(chǎng)（ESMC）將于8月20日動(dòng)工。報道稱(chēng)，該晶圓廠(chǎng)由臺積電持股70%，合作方英飛凌和恩智浦各持股10%。將聚焦車(chē)用和工業(yè)用芯片，具體工藝為28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，預計于2027年實(shí)現量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達40000片12英寸晶圓。

世界先進(jìn)新加坡12英寸廠(chǎng)超五成產(chǎn)能獲客戶(hù)承諾

7月29日，世界先進(jìn)發(fā)布公告稱(chēng)，董事通過(guò)了總金額新臺幣63.53億元的資本預算，籌得資金將用于轉投資海外子公司，其中包含8英寸機器設備和相關(guān)廠(chǎng)務(wù)設備新臺幣2.41億元以及12英寸機器設備新臺幣61.12億元；世界先進(jìn)同時(shí)表示，與恩智浦半導體于6月成立的合資公司VSMC董事會(huì )還決議向JTC公司取得新加坡Wafer Fab Park土地使用權資產(chǎn)。

同時(shí)，為應對海外子公司的資金需求，世界先進(jìn)還決議辦理現金增資發(fā)行新股不超過(guò)2億股，預計待新加坡12英寸廠(chǎng)投資案開(kāi)始，再依照市場(chǎng)狀況選擇適當時(shí)機執行。

此外，世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟時(shí)在近日在法說(shuō)會(huì )上指出，2024年資本支出約新臺幣45億元，較先前的38億預估增加7億，主要是反映廠(chǎng)房、建置規劃的支出，其中約25%用于新加坡擴廠(chǎng)。

據悉，世界先進(jìn)與恩智浦半導體于今年6月初宣布將在新加坡成立合資公司VSMC，以興建一座12英寸300mm晶圓廠(chǎng)。據悉，該晶圓廠(chǎng)投資金額約為78億美元，計劃在獲得相關(guān)監管機關(guān)之核準后，于2024年下半年開(kāi)始興建首座晶圓廠(chǎng)，并預計于2027年開(kāi)始量產(chǎn)。預計到2029年，該晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能將達5.5萬(wàn)片12英寸晶圓。同時(shí)，在首座晶圓廠(chǎng)成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠(chǎng)。

該晶圓廠(chǎng)將采用130納米至40納米的技術(shù)，生產(chǎn)包括混合訊號、電源管理和類(lèi)比產(chǎn)品，以支援汽車(chē)、工業(yè)、消費性電子及移動(dòng)設備等終端市場(chǎng)的需求，相關(guān)技術(shù)授權及技術(shù)轉移預計將來(lái)自臺積電。6月底，世界先進(jìn)發(fā)布公告稱(chēng)，VSMC董事會(huì )同意斥資1.5億美元，向世界先進(jìn)大股東臺積電取得40～130納米BCD等7項技術(shù)授權。

盡管新加坡12英寸廠(chǎng)試產(chǎn)時(shí)間在2027年，但世界先進(jìn)曾多次表示，目前已有超過(guò)5成以上的產(chǎn)能獲得客戶(hù)長(cháng)期的承諾。市場(chǎng)法人預估，在已有過(guò)半產(chǎn)能掌握訂單下，世界先進(jìn)新加坡12英寸廠(chǎng)將在2029年開(kāi)始貢獻獲利。