2016年半導體晶圓級制造設備市場(chǎng)規模年增11.3%

　　在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長(cháng)推動(dòng)下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場(chǎng)規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。

　　Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場(chǎng)對資料中心高端服務(wù)，以及對移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導體設備市場(chǎng)規模的成長(cháng)。

　　Gartner進(jìn)一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業(yè)者表現出現落差的主要原因。具有3D半導體蝕刻解決方案的設備業(yè)者，表現都相當亮眼，例如應材的蝕刻設備業(yè)務(wù)，便因為3DNAND Flash的投資需求而出現強勁成長(cháng)。成長(cháng)表現最亮眼的Screen Semiconductor Solutions，除了同樣受惠于3D NAND Flash投資熱潮外，還有日圓兌美元升值的匯率利多因素加持，因為本統計是以美元作為計價(jià)單位。

　　應用材料(AppliedMaterials)2016年營(yíng)收大幅成長(cháng)，尤其是蝕刻領(lǐng)域設備營(yíng)收成長(cháng)更是明顯。主要歸功于其3D刻蝕設備。

　　資料顯示，2016年應用材料整體晶圓級制造設備營(yíng)收年增20.5%，達77.37億美元。營(yíng)收續居各業(yè)者之冠。

　　日本業(yè)者ScreenSemiconductor Solutions則是在日圓兌美元匯率升值，以及市場(chǎng)對3D NAND產(chǎn)能需求增加等因素影響下，2016年整體晶圓級制造設備營(yíng)收年增41.5%，達13.75億美元。雖然該公司2016年營(yíng)收在前十大業(yè)者中僅排名第六，但營(yíng)收年增率居各業(yè)者之冠。

　　2016年營(yíng)收年增率僅次于Screen Semiconductor的是日立先端科技(Hitachi High-Technologies)。該公司營(yíng)收年增率為24.3%，營(yíng)收為9.80億美元。營(yíng)收在前十大業(yè)者中排名第七。

　　美國科林研發(fā)(LamResearch)與荷蘭ASML則是分別以營(yíng)收52.13億與50.91億美元，名列二與三名。上述兩業(yè)者2016年營(yíng)收年增率為8.4%與7.6%。

　　綜觀(guān)2016年營(yíng)收前十大業(yè)者，僅Hitachi Kokusai與ASM International營(yíng)收下滑，分別年減16.6%與14.7%，達5.28億與4.97億美元。

　　前十大業(yè)者合計營(yíng)收占所有業(yè)者總營(yíng)收的78.6%，較2015年占比77.4%，揚升了1.2個(gè)百分點(diǎn)。